Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K30ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G144	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD3H1F35C1N	Intel	数据表	261 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K200CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA				0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		8320	106496	526000	832
EP20K200CB652C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA				0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V						unknown												8320	106496	526000	832
EP20K200CF672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA				0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		8320	106496	526000	832
EP20K600CF672I8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40		S-PBGA-B672		不合格			1.78 ns			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K100EQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		151	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm	compliant			S-PQFP-G208	143	不合格	1.81.8/3.3V			143		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA				0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		8320	106496	526000	832
10AX016E3F27E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXMABN1F45I2N	Intel	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGTMC7K3F40I3N	Intel	数据表	286 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234750		23472		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA4H2F35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K1000CB652C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e1	活跃	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm		40		S-PBGA-B652		不合格			1.49 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD3H2F35C2N	Intel	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FBGA (35x35)	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V								5SGSMD3										236000	13312000		89000							符合RoHS标准
5SGSMD3H3F35C3N	Intel	数据表	531 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSED6N3F45C3N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H3F35C3N	Intel	数据表	824 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CL016ZE144I8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		78	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144				1.0V	QUAD	鸥翼	未说明	1V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K600CF672I8AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	508	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		24320	311296	1537000	2432
EPF10K30EQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40		S-PQFP-G208		不合格			0.4 ns			可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC784-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装					0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		24320	311296	1537000	2432
EPF6016AFC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-LBGA	YES		81	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	235	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6016	S-PBGA-B100	81	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		81		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL		4	1.7mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFI672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		408	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)	672				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant			S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V			400		现场可编程门阵列	11520	147456	728000	1152							Non-RoHS Compliant
EP20K100BC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA		356-BGA (35x35)	252	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V								EP20K100										4160	53248	263000	416