Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装				操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K50EQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147			-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	未说明	S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				13.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K250EBI600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		470	85°C	-40°C		Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600		锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	未说明	S-PBGA-B600	470	不合格	2.7V	2.52.5/3.3V	INDUSTRIAL	2.3V			470	4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	可加载 PLD					MIXED		12160	4	1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	171			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B256		不合格					133MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		2.5 ns	880			17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10M16DAF484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	320			-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明	S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
10M16DCU324I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	246			-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明	S-PBGA-B324											现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EP20K300EQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP				-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V						compliant														11520	147456	728000	1152
EPF10K200EFI672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	470			-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B672	470	不合格		2.52.5/3.3V				16 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K250EBC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470	70°C			Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600		锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	未说明	S-PBGA-B600	470	不合格	2.7V	2.52.5/3.3V	COMMERCIAL	2.3V			470	4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	可加载 PLD					MIXED		12160	4	1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K250EBC600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470	70°C			Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600		锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	未说明	S-PBGA-B600	470	不合格	2.7V	2.52.5/3.3V	COMMERCIAL	2.3V			470	4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	可加载 PLD					MIXED		12160	4	1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K250EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		470	70°C			Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B672	470	不合格	2.7V	2.52.5/3.3V	COMMERCIAL	2.3V			470	4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	可加载 PLD					MIXED		12160	4				Non-RoHS Compliant
EPF10K30EQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147			-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	未说明	S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				12.5 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	71			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B100		不合格					153MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		2 ns	880			11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	171			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B256		不合格					153MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		2 ns	880			17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFI484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	220			-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	S-PBGA-B484	254	不合格		2.52.5/3.3V				13.5 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	71			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B100		不合格					133MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		2.5 ns	880			11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016BI256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	204			-40°C~100°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	未说明	S-PBGA-B256	204	不合格		3.3/55V			133MHz		204	4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O	可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30EFI484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	220			-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	S-PBGA-B484	220	不合格		2.52.5/3.3V				12.5 ns	220		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	71			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B100		不合格					172MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		1.7 ns	880			11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010AFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	171			0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	3.3V	1mm	compliant	未说明	S-PBGA-B256		不合格					172MHz				现场可编程门阵列	880		10000	88		1.7 ns	880			17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10AX032E2F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		360			0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																				320000	21040128		119900								符合RoHS标准
EP20K200CF484C8ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)	376			0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V																				8320	106496	526000	832
EP20K1000CF33C7ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)	708			0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V																				38400	327680	1772000	3840
10AX048E2F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360			-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown		S-PBGA-B780											现场可编程门阵列	480000	5664768		183590					3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX032H1F34I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		384			-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																				320000	21040128		119900								符合RoHS标准
10AX048H2F34I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	492			-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																				480000	5664768		183590								符合RoHS标准