对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

Housing material

终端数量

Clamping type

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Housing mounting

Kind of connector

Row pitch

Spatial orientation

Transport packaging size/quantity

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

Connector type

端子表面处理

颜色

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

Number of contacts

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

Operating temperature range

Rated current

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

EP4CE75F23
EP4CE75F23
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

36

484

2x18

2.54mm

SMT

1.74 g

FBGA-484

female

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

socket

活跃

2.54mm

straight

INTEL CORP

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

3A

S-PBGA-B484

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

150V

beryllium copper

23 mm

23 mm

0.75µm

UL94V-0

1SG280LU2F50E2VG
1SG280LU2F50E2VG
Intel Corporation 数据表

1662 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

ceramic

2397

screw

2018-08-08

24.23

through hole in the housing

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2397,49X49,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

100 °C

28.5*21*19/488

Ceramic screw terminal block

white

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B2397

736

2x2

736

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

-40...+450 °C

12 A

344125

2753000

600 V

50 mm

50 mm

5AGXBA5D4F31I3G
5AGXBA5D4F31I3G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.18 V

1.12 V

1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

384

INDUSTRIAL

384

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

7170

190000

31 mm

31 mm

5AGXBA5D4F31C5
5AGXBA5D4F31C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

622 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

OTHER

2.7 mm

现场可编程门阵列

31 mm

31 mm

EP1SGX40DF1020C5ES
EP1SGX40DF1020C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

33 mm

33 mm

EP3SL340F1152C2N
EP3SL340F1152C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

INTEL CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

100 MHz

PLASTIC

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

736

不合格

744

现场可编程门阵列

337500

EP2C50F672I6
EP2C50F672I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

活跃

INTEL CORP

FBGA-672

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

434

不合格

450

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

27 mm

27 mm

EP1C6T144I6ES
EP1C6T144I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

20 mm

20 mm

EP1S30F1508I6ES
EP1S30F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

EP1C6Q240C7ES
EP1C6Q240C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

Obsolete

INTEL CORP

FQFP,

320 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.5 V

1.425 V

1.575 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

32 mm

32 mm

EP3SL200F1517I2N
EP3SL200F1517I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA1517,39X39,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

976

不合格

976

8000 CLBS

现场可编程门阵列

200000

EP1C4F324C8ES
EP1C4F324C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP2C70F896I6
EP2C70F896I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

606

不合格

622

4300 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

4300

68416

31 mm

31 mm

EP4SGX530KF43I2N
EP4SGX530KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

INDUSTRIAL

880

21248 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21248

531200

42.5 mm

42.5 mm

5AGXMB5G4F35C4
5AGXMB5G4F35C4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

670 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

OTHER

544

15849 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

10M08DCU324C7G
10M08DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

250

商业扩展

250

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

500

8000

15 mm

15 mm

EP1C12F256C6ES
EP1C12F256C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1M350B780C6
EP1M350B780C6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

compliant

EP1S80F1508I7ES
EP1S80F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

1SG280HN3F43E3VGS1
1SG280HN3F43E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP3C80F780I8
EP3C80F780I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

1

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

429

不合格

429

5079 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

29 mm

29 mm

EP1C20F400I7ES
EP1C20F400I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP1C4F400C6ES
EP1C4F400C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

5CEBA2F23I7N
5CEBA2F23I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

224

224

943 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

5SEEBH40I4
5SEEBH40I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

INDUSTRIAL

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

35920

952000

45 mm

45 mm