对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

5SEE9H40C2
5SEE9H40C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04SFM153I7G
10M04SFM153I7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

活跃

INTEL CORP

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MBGA-153

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA153,15X15,20

SQUARE

网格排列

3.15 V

2.85 V

3 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B153

112

不合格

112

现场可编程门阵列

4000

8 mm

8 mm

EP2C8Q208I7
EP2C8Q208I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

INTEL CORP

PLASTIC, PQFP-208

3

1.2 V

1.15 V

1.25 V

FLATPACK, FINE PITCH

SQUARE

QFP208,1.2SQ,20

FQFP

PLASTIC/EPOXY

活跃

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

138

540 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

540

8256

28 mm

28 mm

EP3C80U484I8N
EP3C80U484I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Obsolete

INTEL CORP

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

295

不合格

295

5079 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

81264

19 mm

19 mm

EP4CE75F23
EP4CE75F23
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

36

484

2x18

2.54mm

SMT

1.74 g

female

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

socket

活跃

INTEL CORP

2.54mm

straight

FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

3A

S-PBGA-B484

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

150V

beryllium copper

23 mm

23 mm

0.75µm

UL94V-0

5CEBA9F23C6N
5CEBA9F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

224

OTHER

224

11356 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1C6Q240I8ES
EP1C6Q240I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

INTEL CORP

34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

32 mm

32 mm

EP3C55F780I6N
EP3C55F780I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

377

不合格

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

29 mm

29 mm

EP2S15F672I3
EP2S15F672I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

活跃

INTEL CORP

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

358

不合格

366

现场可编程门阵列

15600

EP3C25U256I8N
EP3C25U256I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

INTEL CORP

LFBGA, BGA256,16X16,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

156

不合格

156

1539 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

24624

14 mm

14 mm

EP1S25F1508C7ES
EP1S25F1508C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

1SG280LH3F55E2VGS1
1SG280LH3F55E2VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP1S60B956C5
EP1S60B956C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

956

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-956

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA956,31X31,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B956

683

不合格

商业扩展

683

5712 CLBS

现场可编程门阵列

5712

57120

40 mm

40 mm

EP3C55F780I6
EP3C55F780I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

1

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

377

不合格

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

29 mm

29 mm

EP1SGX25DF672C6ES
EP1SGX25DF672C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

5.37 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

455

不合格

OTHER

455

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

8.245 ns

27 mm

27 mm

EP3SE260F780I3N
EP3SE260F780I3N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

480

不合格

488

现场可编程门阵列

255000

EP4S100G5H40C2N
EP4S100G5H40C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

LEAD FREE, HBGA-1517

800 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

654

OTHER

654

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2C15AF256I6N
EP2C15AF256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-256

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

144

不合格

152

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

17 mm

17 mm

EP1M120B484C5
EP1M120B484C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1S30F1508I5ES
EP1S30F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

5SGXMA7H3F35I4
5SGXMA7H3F35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

INTEL CORP

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

552

不合格

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

5SGXMA9N2F45I2
5SGXMA9N2F45I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

INTEL CORP

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

840

不合格

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

EP4S100G5F45C2
EP4S100G5F45C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

FBGA-1932

800 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

654

OTHER

654

21248 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

45 mm

45 mm

10AS032H2F34I2VG
10AS032H2F34I2VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

unknown

EP1S30F672C7
EP1S30F672C7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

不合格

商业扩展

现场可编程门阵列

3247

32470

27 mm

27 mm