对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP3SE260F1517I2N
EP3SE260F1517I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA1517,39X39,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

976

不合格

976

10200 CLBS

现场可编程门阵列

255000

10AX027H4F34E3VG
10AX027H4F34E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

3A991

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

OTHER

384

10162 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

10162

270000

35 mm

35 mm

5SGXMA7H3F35I4
5SGXMA7H3F35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

INTEL CORP

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

552

不合格

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

EP1SGX10CF672C7ES
EP1SGX10CF672C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

4.7 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

362

不合格

OTHER

362

1057 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

9.48 ns

27 mm

27 mm

EP1M120B484C5
EP1M120B484C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1S10F1508C5ES
EP1S10F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP3SE260F780I3N
EP3SE260F780I3N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

480

不合格

488

现场可编程门阵列

255000

EP1C4F400I8ES
EP1C4F400I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP4S100G5H40C2N
EP4S100G5H40C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

LEAD FREE, HBGA-1517

800 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

654

OTHER

654

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2C15AF256I6N
EP2C15AF256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LEAD FREE, FBGA-256

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

e1

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

144

不合格

152

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

17 mm

17 mm

EP1S30F1508I5ES
EP1S30F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

EP1C20F324C7ES
EP1C20F324C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

19 mm

19 mm

5SEE9H40C2
5SEE9H40C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04SFM153I7G
10M04SFM153I7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

活跃

INTEL CORP

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MBGA-153

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA153,15X15,20

SQUARE

网格排列

3.15 V

2.85 V

3 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B153

112

不合格

112

现场可编程门阵列

4000

8 mm

8 mm

EP2C8Q208I7
EP2C8Q208I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

INTEL CORP

PLASTIC, PQFP-208

3

1.2 V

1.15 V

1.25 V

FLATPACK, FINE PITCH

SQUARE

QFP208,1.2SQ,20

FQFP

PLASTIC/EPOXY

活跃

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

138

540 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

540

8256

28 mm

28 mm

EP3C80U484I8N
EP3C80U484I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Obsolete

INTEL CORP

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

295

不合格

295

5079 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

81264

19 mm

19 mm

10M04DFU324I7G
10M04DFU324I7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

UBGA-324

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

不合格

INDUSTRIAL

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

250

4000

15 mm

15 mm

EP1C20F324I8ES
EP1C20F324I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

19 mm

19 mm

EP4S100G5F45C2
EP4S100G5F45C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

FBGA-1932

800 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

654

OTHER

654

21248 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

45 mm

45 mm

10AS027H4F34I3VG
10AS027H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

INDUSTRIAL

384

10162 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

10162

270000

35 mm

35 mm

5CEBA4F23I7N
5CEBA4F23I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

224

224

1848 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1S20F1508I7ES
EP1S20F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP1S25F1508I5ES
EP1S25F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

5AGXBB3G4F35C5N
5AGXBB3G4F35C5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

INTEL CORP

FBGA-1152

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

704

OTHER

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

13688

362000

35 mm

35 mm

1SG280LH3F55E2VGS1
1SG280LH3F55E2VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列