对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

Housing material

终端数量

Clamping type

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Housing mounting

Kind of connector

Spatial orientation

Transport packaging size/quantity

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

Connector type

端子表面处理

颜色

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

Number of contacts

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

Operating temperature range

Rated current

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

EP1S20F1508C7ES
EP1S20F1508C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP2S180F1020I5
EP2S180F1020I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

活跃

INTEL CORP

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1020,32X32,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

734

不合格

742

现场可编程门阵列

179400

EP1C4F400C7ES
EP1C4F400C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1C6F256C6ES
EP1C6F256C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

17 mm

17 mm

EP3C5U256I6N
EP3C5U256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

INTEL CORP

LFBGA, BGA256,16X16,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

182

不合格

182

321 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

5136

14 mm

14 mm

EP4SGX290KF43I2
EP4SGX290KF43I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

800 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

5AGXBA1D6F27C4N
5AGXBA1D6F27C4N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

活跃

INTEL CORP

FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

416

OTHER

416

2830 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

2830

75000

27 mm

27 mm

EP1C6F256I7ES
EP1C6F256I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

17 mm

17 mm

10AX115U4F45I3VG
10AX115U4F45I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

INDUSTRIAL

480

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP1C6T144C6ES
EP1C6T144C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

INTEL CORP

LFQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

20 mm

20 mm

1SG280LU2F50E2VG
1SG280LU2F50E2VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

ceramic

2397

screw

2018-08-08

24.23

through hole in the housing

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2397,49X49,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

100 °C

28.5*21*19/488

Ceramic screw terminal block

white

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B2397

736

2x2

736

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

-40...+450 °C

12 A

344125

2753000

600 V

50 mm

50 mm

5AGXBA5D4F31I3G
5AGXBA5D4F31I3G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.18 V

1.12 V

1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

384

INDUSTRIAL

384

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

7170

190000

31 mm

31 mm

5AGXBA5D4F31C5
5AGXBA5D4F31C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

622 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

OTHER

2.7 mm

现场可编程门阵列

31 mm

31 mm

10M08DAU324I6G
10M08DAU324I6G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

36

324

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1x36

2.54mm

THT

1.73 g

1.15 V

female

1.2 V

socket

SQUARE

BGA324,18X18,32

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

UBGA-324

INTEL CORP

活跃

straight

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

1.5A

未说明

S-PBGA-B324

250

INDUSTRIAL

250

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

500

8000

60V

beryllium copper

15 mm

15 mm

0.254µm

UL94V-0

EP1SGX10CF672C7ES
EP1SGX10CF672C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

4.7 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

362

不合格

OTHER

362

1057 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

9.48 ns

27 mm

27 mm

EP1C4F400I8ES
EP1C4F400I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1C4F324C8ES
EP1C4F324C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP1S10F1508C5ES
EP1S10F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP2C70F896I6
EP2C70F896I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

606

不合格

622

4300 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

4300

68416

31 mm

31 mm

EP4SGX530KF43I2N
EP4SGX530KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

INDUSTRIAL

880

21248 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21248

531200

42.5 mm

42.5 mm

5AGXMB5G4F35C4
5AGXMB5G4F35C4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

670 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

OTHER

544

15849 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

10M08DCU324C7G
10M08DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

250

商业扩展

250

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

500

8000

15 mm

15 mm

EP1C12F256C6ES
EP1C12F256C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1C20F400I7ES
EP1C20F400I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP1M350B780C6
EP1M350B780C6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

compliant