对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

5AGXBA5D4F31C5
5AGXBA5D4F31C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

INTEL CORP

FBGA-896

622 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

OTHER

2.7 mm

现场可编程门阵列

31 mm

31 mm

10M08DAU324I6G
10M08DAU324I6G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

36

324

1x36

2.54mm

THT

1.73 g

1.15 V

female

1.2 V

socket

SQUARE

BGA324,18X18,32

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

UBGA-324

INTEL CORP

活跃

straight

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

1.5A

未说明

S-PBGA-B324

250

INDUSTRIAL

250

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

500

8000

60V

beryllium copper

15 mm

15 mm

0.254µm

UL94V-0

EP1SGX10CF672C7ES
EP1SGX10CF672C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

4.7 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

362

不合格

OTHER

362

1057 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

9.48 ns

27 mm

27 mm

EP1C4F400I8ES
EP1C4F400I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1C4F324C8ES
EP1C4F324C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP1S10F1508C5ES
EP1S10F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP2C70F896I6
EP2C70F896I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

INTEL CORP

FBGA-896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

606

不合格

622

4300 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

4300

68416

31 mm

31 mm

EP4SGX530KF43I2N
EP4SGX530KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

FBGA-1760

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

INDUSTRIAL

880

21248 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21248

531200

42.5 mm

42.5 mm

5AGXMB5G4F35C4
5AGXMB5G4F35C4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

670 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

OTHER

544

15849 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

10M08DCU324C7G
10M08DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

250

商业扩展

250

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

500

8000

15 mm

15 mm

EP1C12F256C6ES
EP1C12F256C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1C20F400I7ES
EP1C20F400I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP1M350B780C6
EP1M350B780C6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

compliant

EP1S80F1508I7ES
EP1S80F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

1SG280HN3F43E3VGS1
1SG280HN3F43E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP3C80F780I8
EP3C80F780I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

1

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

429

不合格

429

5079 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

29 mm

29 mm

EP1C4F400C6ES
EP1C4F400C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1S40F1508I7ES
EP1S40F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

822

不合格

822

4125 CLBS

现场可编程门阵列

4125

41250

40 mm

40 mm

10M08SCM153A7G
10M08SCM153A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

活跃

INTEL CORP

MBGA-153

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA153,15X15,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.15 V

2.85 V

3 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B153

250

AUTOMOTIVE

250

500 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

500

8000

8 mm

8 mm

10AS057H4F34I3VG
10AS057H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

INDUSTRIAL

492

21708 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

35 mm

35 mm

10AX115U4F45E3VG
10AX115U4F45E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

OTHER

480

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP3C55U484I8N
EP3C55U484I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

327

不合格

327

3491 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

19 mm

19 mm

EP1C4F400C8ES
EP1C4F400C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

10AS066N4F40E3VG
10AS066N4F40E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

INTEL CORP

FBGA-1517

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

OTHER

588

25168 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25168

660000

40 mm

40 mm

EP1S30F1508C5ES
EP1S30F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm