对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

引脚数

终端数量

厂商

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

端子表面处理

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

程序存储器类型

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

速度等级

输出功能

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

EP20K200CP208I8
EP20K200CP208I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP3C80F780I6N
EP3C80F780I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

1.15 V

1.25 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

429

不合格

429

5079 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

29 mm

29 mm

5SGXEA5H2F35I2
5SGXEA5H2F35I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

552

不合格

INDUSTRIAL

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

18500

490000

35 mm

35 mm

EP1C4F400I6ES
EP1C4F400I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP2C50F484I7N
EP2C50F484I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B484

278

不合格

294

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

23 mm

23 mm

10AS048H4F34E3VG
10AS048H4F34E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

OTHER

492

18359 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

18359

480000

35 mm

35 mm

EP1S25F1508C5ES
EP1S25F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

EP2C50F672I6N
EP2C50F672I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-672

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

e1

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

434

不合格

450

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

27 mm

27 mm

5CGXFC5C7F23C6N
5CGXFC5C7F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

2908 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

10AS057N4F40I3VG
10AS057N4F40I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

FBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

INDUSTRIAL

588

21708 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

40 mm

40 mm

EP4SE820H40C2N
EP4SE820H40C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

OTHER

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL150F1152I4GA
EP3SL150F1152I4GA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152

表面贴装

142500

-40C

1.05(V)

1.1(V)

1.15(V)

65nm

142500

744

-40C to 100C

FC-FBGA

Industrial

100C

STRATIX® III L

Tray

450(MHz)

EP2SGX90FF40C3NGA
EP2SGX90FF40C3NGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1508

表面贴装

90960

0C

1.15(V)

1.2(V)

1.25(V)

90nm

90960

650

0C to 85C

FC-FBGA

COMMERCIALC

85C

Stratix® II GX

816.9(MHz)

EP20K400GC655-2
EP20K400GC655-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

655

655

活跃

502

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.625 V

5.67

PGA

PGA,

网格排列

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K400GC655-2

PGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

e0

锡铅

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

220

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P655

COMMERCIAL

OTHER

3.1 ns

4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O

4.08 mm

可加载 PLD

MACROCELL

4

62.484 mm

62.484 mm

EPF10K250ABC600-2
EPF10K250ABC600-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

600

PEI-Genesis

未说明

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K250ABC600-2

80 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

470

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.8

BGA

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

*

e0

锡铅

12160 LOGIC ELEMENTS; 1520 LABS

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B600

COMMERCIAL

COMMERCIAL

0.6 ns

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

REGISTERED

4

45 mm

45 mm

EPF10K50ETI1442 | Flex 10KE FPGA
EPF10K50ETI1442 | Flex 10KE FPGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

199000

40

10

50000

2880

6

200

LVTTL|LVCMOS

2.3

2.7

2.5|3.3

-40

100

Industrial

FLEX

表面贴装

1.4

20

20

144

QFP

TQFP

Gull-wing

不合规

3A991

8542.39.00.01

FLEX 10KE

0.22um

102

2.5

2880

Obsolete

SRAM

2

EP1K50TC1441N | ACEX 1K PLD
EP1K50TC1441N | ACEX 1K PLD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

2.5

2880

199000

40

10

50000

2880

6

1

250

LVTTL|LVCMOS

2.375

2.625

2.5|3.3

0

70

Commercial

ACEX

表面贴装

1.4

20

20

144

QFP

TQFP

Gull-wing

Compliant

EAR99

8542.39.00.01

ACEX 1K

0.22um

102

5

Obsolete

SRAM

1

10M02SCU169C8G | MAX 10 FPGA
10M02SCU169C8G | MAX 10 FPGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

169

16 (18x18)

108

2000

20

2

4

LVDS|SSTL|HSUL

DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM

3.135

1.25

1.2|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3

0

85

Commercial

表面贴装

1

11

11

169

BGA

UBGA

Ball

Compliant

EAR99

8542.39.00.01

MAX 10

55nm

130

3.3

利用内存

2000

Tray

活跃

SRAM

8

5CSEBA6U23I7N | Cyclone V FPGA
5CSEBA6U23I7N | Cyclone V FPGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672

3A991

8542.39.00.01

28nm

124

1.1

利用内存

110000

224 (18x19)

5140

2

110000

16

6

112

LVPECL|LVDS

LVTTL|LVCMOS

5Gbps

DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2

1.07

1.13

1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3

-40

100

Industrial

Cyclone

表面贴装

1.3

23

23

672

BGA

UBGA

Ball

Compliant

Tray

活跃

SRAM

7

166036

EP2C50F484I8N | Cyclone 2 FPGA
EP2C50F484I8N | Cyclone 2 FPGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484

3A991d.

8542.39.00.01

90nm

294

8

1.2

利用内存

50528

86 (18x18)

580.5

129

Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz

Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA

50528

16

4

402.58

LVDS|PCI-X

LVDS|PCI-X

640Mbps

DDR SDRAM|QDR II+SRAM

1.15

1.25

1.5|1.8|2.5|3.3

-40

100

Industrial

Cyclone

表面贴装

2.2(Max)

23

23

484

BGA

FBGA

Ball

Compliant

NRND

SRAM

8

EP1SGX25DF672C7ES
EP1SGX25DF672C7ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672

3A991

不合规

Ball

FC-FBGA

BGA

672

27

27

3(Max)

表面贴装

Stratix

Commercial

85

0

1.5|1.8|2.5|3.3

1.575

1.425

DDR SDRAM|DRAMII|RLDRAM II|QDR SRAM|QDRII SRAM|ZBT SRAM

LVTTL|LVCMOS

LVPECL|LVDS|PCML

4385.97

10

3.1875

8

4

16

25660

Altera/Mobiveil, Inc/MorethanIP/Northwest Logic, Inc

Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|PCI Express to AXI Bridge Controller (GPEX-PAB)|PCI Express Cores

2+138+224

1899

80 (9x9)

25660

利用内存

1.5

6

455

130nm

SRAM

7

EP2C5T144I8N | Cyclone II FPGA
EP2C5T144I8N | Cyclone II FPGA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

EAR99

8542.39.00.01

90nm

89

4

1.2

利用内存

4608

13 (18x18)

117

26

32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz|10 Gigabit Ethernet MAC|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|V1 ColdFire|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder

Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA

4608

8

2

402.58

PCI-X|LVDS

PCI-X|LVDS

640Mbps

QDR II+SRAM|DDR SDRAM

1.15

1.25

3.3|2.5|1.8|1.5

-40

100

Industrial

Cyclone

表面贴装

1.4

20

20

144

QFP

TQFP

Gull-wing

Compliant

NRND

SRAM

8

EP20K400BI652-2
EP20K400BI652-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

652

652

未说明

BGA,

网格排列

BGA

5.67

2.625 V

ROCHESTER ELECTRONICS INC

502

活跃

Rochester Electronics LLC

SQUARE

BGA

EP20K400BI652-2

2.375 V

30

2.5 V

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B652

COMMERCIAL

3.1 ns

4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

4

45 mm

45 mm

10AX066
10AX066
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

10CL016
10CL016
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-