对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

厂商

系列

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP3C10U256I6N
EP3C10U256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LFBGA, BGA256,16X16,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

接触制造商

INTEL CORP

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

182

不合格

182

645 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

10320

14 mm

14 mm

EP3SE260F780C4N
EP3SE260F780C4N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

INTEL CORP

接触制造商

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

100 MHz

BGA, BGA780,28X28,40

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

480

不合格

488

现场可编程门阵列

255000

EP1C12F324C8ES
EP1C12F324C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

19 mm

19 mm

EP2C20F256I7
EP2C20F256I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-256

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

136

不合格

152

1196 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

1196

18752

17 mm

17 mm

EP1C6F256C8ES
EP1C6F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

275 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

17 mm

17 mm

EP1C3T144I6ES
EP1C3T144I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

10AX016E4F29M3LG
10AX016E4F29M3LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

unknown

10AS066H4F34I3VG
10AS066H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

INDUSTRIAL

492

25168 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

25168

660000

35 mm

35 mm

EP1C3T100C7ES
EP1C3T100C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

320 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

TFQFP,

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

14 mm

14 mm

EP1C4F400I7ES
EP1C4F400I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1C3T144C7ES
EP1C3T144C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

320 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

LFQFP,

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

EP1C4F324I8ES
EP1C4F324I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1.5 V

1.425 V

1.575 V

网格排列

SQUARE

BGA324,18X18,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

275 MHz

活跃

INTEL CORP

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP20K200CP208I8
EP20K200CP208I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

INTEL CORP

,

活跃

8542.39.00.01

compliant

EP3C80F780I6N
EP3C80F780I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

BGA, BGA780,28X28,40

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

1.15 V

1.25 V

活跃

INTEL CORP

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

429

不合格

429

5079 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

29 mm

29 mm

5SGXEA5H2F35I2
5SGXEA5H2F35I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

552

不合格

INDUSTRIAL

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

18500

490000

35 mm

35 mm

EP1C4F400I6ES
EP1C4F400I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP2C50F484I7N
EP2C50F484I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B484

278

不合格

294

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

23 mm

23 mm

10AS048H4F34E3VG
10AS048H4F34E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

OTHER

492

18359 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

18359

480000

35 mm

35 mm

EP1S25F1508C5ES
EP1S25F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

EP2C50F672I6N
EP2C50F672I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-672

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

434

不合格

450

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

27 mm

27 mm

5CGXFC5C7F23C6N
5CGXFC5C7F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

2908 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

10AS057N4F40I3VG
10AS057N4F40I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

FBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

INDUSTRIAL

588

21708 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

40 mm

40 mm

EP4SE820H40C2N
EP4SE820H40C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

网格排列

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

OTHER

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

10AX066
10AX066
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

10CL016
10CL016
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-