Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量
EP1C20F400I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃		INTEL CORP	21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V					无				e0					锡铅	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B400		不合格					20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列					20060			21 mm	21 mm
5CEFA9F27C6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	活跃		INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-672	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V					有										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B672	336	不合格		OTHER		336	11356 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列						301000		27 mm	27 mm
EP3CLS150F780	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	FBGA-780	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V					活跃	INTEL CORP											8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B780							47 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列					47			29 mm	29 mm
EP4S100G5F45C1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932		FBGA-1932	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V					活跃	INTEL CORP										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B	781			OTHER		781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列					212480	531200		45 mm	45 mm
EP4CGX50DF23C6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		LEAD FREE, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V					活跃	INTEL CORP										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B484	290			OTHER		290	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列								23 mm	23 mm
5SGXMA4H2F35I3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	活跃		INTEL CORP	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V					无										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	552	不合格				552	15850 CLBS		现场可编程门阵列						420000
EP2S90H484I4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列					有	活跃		INTEL CORP	3										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B484	300	不合格				308			现场可编程门阵列						90960
5SEE9H40I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	无	活跃		INTEL CORP	HBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V														8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B1517	696	不合格		INDUSTRIAL		696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列					31700	840000		45 mm	45 mm
EPF8452LC-3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	4.75 V		5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE	LDCC84,1.2SQ	QCCJ	PLASTIC	70 °C	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	INTEL CORP	接触制造商	无					5 V										8542.39.00.01		QUAD	J BEND			1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84	68	不合格		COMMERCIAL		68			现场可编程门阵列						336
EP1C3T100C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete		INTEL CORP	TFQFP,	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V					无				e0					锡铅	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格					2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列					2910			14 mm	14 mm
10AS027H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	活跃		INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V					有										8542.39.00.01		BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	384			OTHER		384	10162 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列					10162	270000		35 mm	35 mm
EP2S90F1020I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)	Intel			Not Verified	758		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Stratix® II		Obsolete						1.15V ~ 1.25V																			90960		90960	4548
5SGTMC5K2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600				-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	16040 CLBS		现场可编程门阵列	425000	46080000		160500	16040		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
HC20K600FC672AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)					0°C~85°C TJ	Tray	APEX® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																			24320	311296	600000							Non-RoHS Compliant
EPFQC240AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)						Tray			Obsolete	3 (168 Hours)
5SGTMC5K2F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600				0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	16040 CLBS		现场可编程门阵列	425000	46080000		160500	16040		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGTMC7K2F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600				0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000		234750	23472		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K130EBC600-1E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	600-BGA (45x45)		424				0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V																			6656	65536	342000	832
EP1S40F780I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615				-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220		1mm	compliant	30		S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822			现场可编程门阵列	41250	3423744		4125						Non-RoHS Compliant
EP20K1500CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA						488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V																			51840	442368	2392000	5184
EP2AGX95EF35C5ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452				0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B1152		不合格			500MHz		93675 CLBS		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747	93675		3.5mm	35mm	35mm
10AX048H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492				-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152									现场可编程门阵列	480000	5664768		183590			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DCF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES		500				-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B672									现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
10M40DCF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES		500				-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B672									现场可编程门阵列	40000	1290240		2500						符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		544				0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)					1.07V~1.13V																		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						符合RoHS标准