Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	时钟频率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)
EP1C6T144C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	无	Obsolete	INTEL CORP	LFQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.5 V	1.425 V	1.575 V								e0					锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格					5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列			5980			20 mm	20 mm
EP1AGX35CF780I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	活跃	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, BGA-780	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V															8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B780		不合格		INDUSTRIAL			33520 CLBS		现场可编程门阵列			33520	33250		29 mm	29 mm
EP1S25F484C5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	INTEL CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V								e0					锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		商业扩展					现场可编程门阵列			2566	25660		23 mm	23 mm
10M08SCU169C7G	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	有	活跃	INTEL CORP	UBGA-169	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA169,13X13,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.15 V	2.85 V	3 V														ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B169	250			商业扩展		250	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列			500	8000		11 mm	11 mm
EP3C55F780I8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		780	无	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	1	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V						e0					锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B780	377	不合格				377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列				55856		29 mm	29 mm
EP1C3T100C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	Obsolete	INTEL CORP	TFQFP,	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V								e0					锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格					2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列			2910			14 mm	14 mm
5SGSED6N2F45I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1932	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-1932	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V														8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1932	840	不合格		INDUSTRIAL		840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列			22000	583000		45 mm	45 mm
EP4S40G5H40C3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	INTEL CORP	HBGA-1517	717 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V															8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B	654			OTHER		654	21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3C25U256I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		256	有	活跃	INTEL CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V							e1					锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256	156	不合格				156	1539 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列				24624		14 mm	14 mm
EP1M350B780I6	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		,	INTEL CORP	活跃																8542.39.00.01						compliant
5SGXEB9R2H43I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1760	无	活跃	INTEL CORP	HBGA-1760	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V														8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1760	600	不合格		INDUSTRIAL		600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列			31700	840000		45 mm	45 mm
5CGXFC5C7F23A7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V															8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	240			AUTOMOTIVE		240	2908 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列						23 mm	23 mm
5SGTMC5K2F40I2N	Intel	数据表	413 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm	compliant		5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	16040 CLBS		现场可编程门阵列	425000	46080000		160500	16040		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
HC20K600FC672AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)				0°C~85°C TJ	Tray	APEX® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V																		24320	311296	600000							Non-RoHS Compliant
EPFQC240AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)					Tray			Obsolete	3 (168 Hours)
5SGTMC5K2F40C1N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm	compliant		5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	16040 CLBS		现场可编程门阵列	425000	46080000		160500	16040		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGTMC7K2F40C1N	Intel	数据表	937 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000		234750	23472		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K130EBC600-1E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	600-BGA (45x45)				424	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V																		6656	65536	342000	832
EP1S40F780I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				615	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant	30		S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822			现场可编程门阵列	41250	3423744		4125						Non-RoHS Compliant
EP20K1500CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA				488		0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V																		51840	442368	2392000	5184
EP2AGX95EF35C5ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				452	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm	compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B1152		不合格			500MHz		93675 CLBS		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747	93675		3.5mm	35mm	35mm
10AX048H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				S-PBGA-B1152									现场可编程门阵列	480000	5664768		183590			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DCF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES				500	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B672									现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
10M40DCF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES				500	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B672									现场可编程门阵列	40000	1290240		2500						符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																	现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						符合RoHS标准