对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP1C12F256C8ES
EP1C12F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1SGX25CF672C5ES
EP1SGX25CF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

455

不合格

OTHER

455

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

27 mm

27 mm

10M25SAE144A7G
10M25SAE144A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

QFP-144

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

2.85 V

3.15 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PQFP-G144

360

AUTOMOTIVE

360

1563 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

1563

25000

20 mm

20 mm

EP2SGX90FF1508I3
EP2SGX90FF1508I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

650

不合格

INDUSTRIAL

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.99 ns

90960

90960

40 mm

40 mm

EP4CGX110DF23C8N
EP4CGX110DF23C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

OTHER

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1SGX40GF1020C6ES
EP1SGX40GF1020C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

5.37 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

8.245 ns

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I2N
EP4SGX290KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1760

800 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

EP3C25U256I6N
EP3C25U256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

INTEL CORP

LFBGA, BGA256,16X16,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

156

不合格

156

1539 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

24624

14 mm

14 mm

EP1M350B780I6
EP1M350B780I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

INTEL CORP

活跃

8542.39.00.01

compliant

EP1S25F1508C6ES
EP1S25F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

5SEE9H40I2
5SEE9H40I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04DCU324C7G
10M04DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

商业扩展

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

250

4000

15 mm

15 mm

5SGTMC5K2F40I2N
5SGTMC5K2F40I2N
Intel 数据表

992 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GT

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

compliant

5SGTMC5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

16040 CLBS

现场可编程门阵列

425000

46080000

160500

16040

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGTMC5K2F40C1N
5SGTMC5K2F40C1N
Intel 数据表

973 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GT

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

compliant

5SGTMC5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

16040 CLBS

现场可编程门阵列

425000

46080000

160500

16040

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGTMC7K2F40C1N
5SGTMC7K2F40C1N
Intel 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GT

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

compliant

5SGTMC7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234750

23472

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

HC20K600FC672AA
HC20K600FC672AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C~85°C TJ

Tray

APEX® HardCopy®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

24320

311296

600000

Non-RoHS Compliant

EPFQC240AA
EPFQC240AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

EPF10K130EBC600-1E
EPF10K130EBC600-1E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

600-BGA (45x45)

424

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

6656

65536

342000

832

EP1S40F780I8
EP1S40F780I8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

615

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1mm

compliant

30

S-PBGA-B780

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

Non-RoHS Compliant

EP20K1500CB652C7
EP20K1500CB652C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

51840

442368

2392000

5184

EP2AGX95EF35C5ES
EP2AGX95EF35C5ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

不合格

500MHz

93675 CLBS

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

93675

3.5mm

35mm

35mm

10AX048H2F34I1SG
10AX048H2F34I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

480000

5664768

183590

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M50DCF672I6G
10M50DCF672I6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

500

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

10M40DCF672I6G
10M40DCF672I6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

500

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

5AGXMB5G4F35C5G
5AGXMB5G4F35C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

符合RoHS标准