品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP1C12F256C8ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA, | 275 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 12060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 12060 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX25CF672C5ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 672 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA, | 6 MHz | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA672,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | OTHER | 455 | 2566 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 7.49 ns | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M25SAE144A7G | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 有 | 活跃 | INTEL CORP | QFP-144 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HLFQFP | HQFP144,.87SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 V | 2.85 V | 3.15 V | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 未说明 | S-PQFP-G144 | 360 | AUTOMOTIVE | 360 | 1563 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 1563 | 25000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90FF1508I3 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1508 | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508 | 622.08 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1508,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1508 | 650 | 不合格 | INDUSTRIAL | 650 | 90960 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 2.99 ns | 90960 | 90960 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX110DF23C8N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 活跃 | INTEL CORP | LEAD FREE, FBGA-484 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 270 | OTHER | 270 | 6839 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX40GF1020C6ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1020 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA, | 5.37 MHz | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | OTHER | 624 | 4125 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 8.245 ns | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290KF43I2N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | 活跃 | INTEL CORP | LEAD FREE, FBGA-1760 | 800 MHz | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1760,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1760 | 880 | 880 | 11648 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 116480 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C25U256I6N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 有 | 活跃 | INTEL CORP | LFBGA, BGA256,16X16,32 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA256,16X16,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 156 | 1539 CLBS | 1.5 mm | 现场可编程门阵列 | 24624 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1M350B780I6 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | INTEL CORP | 活跃 | 8542.39.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S25F1508C6ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1508 | 活跃 | INTEL CORP | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1508,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1508 | 不合格 | OTHER | 现场可编程门阵列 | 2566 | 25660 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SEE9H40I2 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | 无 | 活跃 | INTEL CORP | HBGA-1517 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1517,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M04DCU324C7G | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 324 | 有 | 活跃 | INTEL CORP | UBGA-324 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA324,18X18,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B324 | 246 | 商业扩展 | 246 | 250 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 250 | 4000 | 15 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC5K2F40I2N | Intel | 数据表 | 992 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | 5SGTMC5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 16040 CLBS | 现场可编程门阵列 | 425000 | 46080000 | 160500 | 16040 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC5K2F40C1N | Intel | 数据表 | 973 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | 5SGTMC5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 16040 CLBS | 现场可编程门阵列 | 425000 | 46080000 | 160500 | 16040 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC7K2F40C1N | Intel | 数据表 | 450 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | 5SGTMC7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234750 | 23472 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC20K600FC672AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX® HardCopy® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~1.89V | 24320 | 311296 | 600000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPFQC240AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240-PQFP (32x32) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K130EBC600-1E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | 600-BGA (45x45) | 424 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.375V~2.625V | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S40F780I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 615 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1mm | compliant | 30 | S-PBGA-B780 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1500CB652C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.375V~2.625V | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF35C5ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | EP2AGX95 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 500MHz | 93675 CLBS | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 93675 | 3.5mm | 35mm | 35mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX048H2F34I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1152 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF672I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B672 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M40DCF672I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B672 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB5G4F35C5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.07V~1.13V | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 符合RoHS标准 |
EP1C12F256C8ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25CF672C5ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M25SAE144A7G
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX90FF1508I3
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX110DF23C8N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX40GF1020C6ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF43I2N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C25U256I6N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1M350B780I6
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F1508C6ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9H40I2
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M04DCU324C7G
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC5K2F40I2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC5K2F40C1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
HC20K600FC672AA
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPFQC240AA
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K130EBC600-1E
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S40F780I8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K1500CB652C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX95EF35C5ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX048H2F34I1SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M50DCF672I6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M40DCF672I6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMB5G4F35C5G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
