Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1C3T144C6N	Intel	数据表	7410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291						1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K10QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/55V	71.43MHz	0.5 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I3N	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V			624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CEFA2M13C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP4SGX70HF35C3N	Intel	数据表	795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C16M164C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	164	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C16	S-PBGA-B164	92	不合格	1.2/3.3V			92		现场可编程门阵列	15408	516096		963									符合RoHS标准
EP1C3T144C7	Intel	数据表	546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	364	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I4N	Intel	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C5E144C8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C5	S-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K200SRC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	182	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K200	S-PQFP-G240	182	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	182		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP2S30F484C4N	Intel	数据表	2799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	85		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX22CF19C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330						1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1C6F256C7	Intel	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						2.2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F40I5N	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F27I7N	Intel	数据表	2939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	156	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805						1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2S130F1020C3	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns	53016			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2A25F672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		2.23 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430	MACROCELL					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant