对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

传播延迟

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

输出功能

宏细胞数

专用输入数量

产品条款数量

长度

宽度

P5AC312-25
P5AC312-25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

Obsolete

INTEL CORP

DIP

DIP, DIP24,.3

28.5 MHz

12

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

锡铅

PAL WITH MACROCELLS; 12 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

24

R-PDIP-T24

12

不合格

COMMERCIAL

25 ns

PAL-TYPE

22

8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O

4.32 mm

OT PLD

MACROCELL

8

200

31.61 mm

7.62 mm

EPM1270F100C5N
EPM1270F100C5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

INTEL CORP

11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100

e1

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B100

不合格

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

980

11 mm

11 mm