品牌是'Intel' (1712)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

连接器类型

定位的数量

颜色

应用

HTS代码

紧固类型

额定电流

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

可编程逻辑类型

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

RoHS状态

10AS027E2F27E1SG
10AS027E2F27E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS022E3F27I1SG
10AS022E3F27I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS032E2F27E1SG
10AS032E2F27E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

320000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS022E3F29E1SG
10AS022E3F29E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

288

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AS016E3F27I1SG
10AS016E3F27I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 160K Logic Elements

160000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E2F27I1SG
10AS027E2F27I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B672

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E1F27I1SG
10AS027E1F27I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B672

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS022E3F27E1SG
10AS022E3F27E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS022E3F29I1SG
10AS022E3F29I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

288

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AS032E1F27I1SG
10AS032E1F27I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B672

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS032E1F27E1SG
10AS032E1F27E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B672

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5ASXFB5H6F40C6N
5ASXFB5H6F40C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

MCU - 208, FPGA - 540

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V SX

活跃

3 (168 Hours)

5ASXFB5

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

符合RoHS标准

10AS066K4F35I4SGES
10AS066K4F35I4SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA, FC (35x35)

396

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Obsolete

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

10AS066H4F34I4SGES
10AS066H4F34I4SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA, FC (35x35)

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Obsolete

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

10AS057K2F35E1HG
10AS057K2F35E1HG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

1152-BBGA, FCBGA

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 570K Logic Elements

符合RoHS标准

5CSEBA5U19I7LN
5CSEBA5U19I7LN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

484-FBGA

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

compliant

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

10AS048H2F34E1HG
10AS048H2F34E1HG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

1152-BBGA, FCBGA

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 480K Logic Elements

符合RoHS标准

AGFB008R16A2E3V
AGFB008R16A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

3707-600500-NBR

Name Brand Replacements™

384

Tray

活跃

Intel

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

AGFA027R31C2I1V
AGFA027R31C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

3336435

cUL, UL

Rittal

720

Tray

活跃

Intel

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

AGFC023R25A3E3E
AGFC023R25A3E3E
Intel 数据表

672 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Tray

活跃

Intel

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGFB012R24C2I3V
AGFB012R24C2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Tray

活跃

Intel

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFA008R16A2E2V
AGFA008R16A2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

-

Aluminum

-

-

-

Gold

活跃

MS27467E25B

Metal

Bulk

Amphenol Aerospace Operations

-

384

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

Crimp

Plug, Male Pins

19

橄榄色

Aviation, Military

卡口锁

-

A

Shielded

抗环境干扰

橄榄色镉包镍

25-19

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

联接螺母

50.0µin (1.27µm)

-

AGFA014R24B2E3V
AGFA014R24B2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

活跃

768

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFB012R24B3E3E
AGFB012R24B3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Tray

活跃

Intel

768

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGID019R18A1E1V
AGID019R18A1E1V
Intel 数据表

553 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Tray

活跃

Intel

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-