Intel的电信接口IC_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (133)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	插入材料	终端数量		Average on-state current IT(AV)			Date Of Intro	Design series	Gross weight						厂商																		Transport packaging size/quantity	Type of applied cooler			Voltage class URRM / 100	操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	应用	HTS代码	紧固类型	额定功率	触点类型	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	功能数量	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	资历状况	房屋颜色	温度等级	注意
PEB3331HTV2.1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CE, CSA, IEC, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co				无											LGE360036B20GC																												600 A												接地故障
PSB6972HLV1.3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF42064HL S LL8W	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PBL38640/2SOA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEB 20256 E V2.1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF20451EV1.3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA		3.3000 V	16.384 Mbps				H-Mode Switching IC	表面贴装	Industrial grade										-40 to 85 °C									H-Mode Switching IC																		217							250 mA							Industrial
PEF 22554 HT V3.1	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF3452HV1.3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF22554EV3.1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PSB50505EV1.3-G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Compliant												切割胶带		1 %				Axial				215 Ω					125 mW
PEF 3394 E V2.2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	LBGA		40 Kbps	Analog Telephony Solutions				Cable	表面贴装																					Analog Telephony Solutions																		176																			Analog
PEB3324EV1.4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEB3342HTV2.2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair							零售包装		活跃										*
PEF42652VV21 S LL9J	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic		--		16									-55°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-26482 G Series II, AFD			活跃	--			Plug Housing	用于公引脚	16				卡口锁	Crimp		X		Shielded		抗环境干扰				Nickel		20-16			Silver		不包括触点		--					--				联接螺母						--
PEF42067VV11 S LL96	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	铝合金	--		22D		--									-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT			活跃	--			插座外壳	用于公引脚	6				卡口锁	Crimp		N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰				镉比镍		8-35			--		不包括触点		--					--				--						--
SK70721PE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	80	142	43.98	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	М10						Obsolete	INTEL CORP	QLCC		QCCJ, LDCC28,.5SQ	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	3526.216/200	О241		LDCC28,.5SQ	16														8542.39.00.01				QUAD		J BEND		1		1.27 mm	compliant			28		S-PQCC-J28	不合格		INDUSTRIAL				135 mA		1168 Mbps	4.572 mm			数码单反					11.5062 mm	11.5062 mm
PEF31001VV12	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2017-10-28							Obsolete		INTEL CORP																5A991						8542.39.00.01										compliant																		PCM 编解码器
PEF22628EV1X	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	2017-10-29	LBGA-324			PLASTIC/EPOXY	BGA324(UNSPEC)	RECTANGULAR							Obsolete				INTEL CORP															8542.39.00.01				BOTTOM		BALL		1			compliant					R-PBGA-B324													pcm收发器
GD16589-EF	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132					Obsolete		INTEL CORP	BGA				BGA,	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE				网格排列															SONET;SDH	8542.39.00.01				BOTTOM		BALL		1		1 mm	compliant			132		S-CBGA-B132	不合格		COMMERCIAL							2.1 mm			ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX			-5.2 V		13 mm	13 mm
PEB4266	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	3.3 V						无		接触制造商	INTEL CORP				SOP,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR				小概要					e0								锡铅		8542.39.00.01				DUAL		鸥翼		1		1.27 mm	compliant					R-PDSO-G20	不合格		COMMERCIAL							3.7 mm			SLIC					15.9 mm	11 mm
SK70742QE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	PLASTIC/EPOXY		QFP	QFP64,.66SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V						无		Obsolete	INTEL CORP				QFP	QFP, QFP64,.66SQ,32			85 °C	-40 °C					e0								Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01				QUAD		鸥翼		1		0.8 mm	compliant			64		S-PQFP-G64	不合格		INDUSTRIAL				65 mA			3 mm			FRAMER					14 mm	14 mm
LXT9781BC	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	272		BGA272,20X20,50	SQUARE	网格排列	3.3 V						无		Transferred	INTEL CORP				BGA	BGA, BGA272,20X20,50	70 °C			PLASTIC/EPOXY	BGA					e0								Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01				BOTTOM		BALL		1		1.27 mm	unknown			272		S-PBGA-B272	不合格		COMMERCIAL				1.1 mA		100000 Mbps	2.32 mm			以太网收发器	8				27 mm	27 mm
PEB2466H	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
WJLXT385LE.B1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.3 V						有		Obsolete	INTEL CORP				QFP, QFP144,.87SQ,20	85 °C	-40 °C			PLASTIC/EPOXY	QFP															8542.39.00.01				QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant					S-PQFP-G144	不合格		INDUSTRIAL				0.12 mA										CEPT PCM-30/E-1
STEL-2060C/CR	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V						无		Obsolete	INTEL CORP				QFP	QFP,	70 °C	PLASTIC/EPOXY			QFP																8542.39.00.01				QUAD		鸥翼		1		0.65 mm	compliant			100		R-PQFP-G100	不合格		COMMERCIAL							3.1 mm			电信电路