N/A

-

,

活跃

INTEL CORP

compliant

N/A

-

YES

272

SQUARE

网格排列

3.3 V

无

Transferred

INTEL CORP

BGA

BGA, BGA272,20X20,50

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA272,20X20,50

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1.27 mm

unknown

272

S-PBGA-B272

不合格

COMMERCIAL

1.1 mA

100000 Mbps

2.32 mm

以太网收发器

8

27 mm

27 mm

N/A

-

YES

20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

无

接触制造商

INTEL CORP

SOP,

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

3.7 mm

SLIC

15.9 mm

11 mm

N/A

-

YES

64

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

无

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP64,.66SQ,32

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

64

S-PQFP-G64

不合格

INDUSTRIAL

65 mA

3 mm

FRAMER

14 mm

14 mm

N/A

-

,

活跃

INTEL CORP

compliant

N/A

-

YES

68

CHIP CARRIER

5 V

无

Obsolete

INTEL CORP

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

85 °C

-5 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

RECTANGULAR

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

68

R-PQCC-J68

不合格

OTHER

175 mA

1168 Mbps

4.57 mm

数码单反

24.2316 mm

24.2316 mm

N/A

-

YES

132

网格排列

Obsolete

INTEL CORP

BGA

BGA,

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

SONET;SDH

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

132

S-CBGA-B132

不合格

COMMERCIAL

2.1 mm

ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX

-5.2 V

13 mm

13 mm

N/A

-

,

活跃

INTEL CORP

compliant

N/A

-

YES

160

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA160,14X14,40

SQUARE

网格排列

3.3 V

无

Transferred

INTEL CORP

BGA

BGA, BGA160,14X14,40

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

unknown

160

S-PBGA-B160

不合格

INDUSTRIAL

1.8 mm

pcm收发器

CEPT PCM-30/E-1

15 mm

15 mm

N/A

-

YES

80

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

3.3 V

无

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP80,.7X.9,32

85 °C

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

80

R-PQFP-G80

不合格

INDUSTRIAL

0.001 mA

3.3 mm

电信电路

20 mm

14 mm

N/A

-

YES

活跃

INTEL CORP

MODULE

80 °C

UNSPECIFIED

SMA

RECTANGULAR

微电子组件

SINGLE

无铅

1

compliant

R-XSMA-N

2400000 Mbps

电信电路

N/A

-

YES

44

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

Obsolete

INTEL CORP

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

1168 Mbps

4.57 mm

数码单反

16.5862 mm

16.5862 mm

N/A

-

表面贴装

Industrial grade

BGA

3.3000 V

16.384 Mbps

H-Mode Switching IC

-40 to 85 °C

H-Mode Switching IC

217

250 mA

Industrial

N/A

-

Cable

3.47, 5.25 V

表面贴装

Commercial grade

MQFP

3.3, 5 V

3.13, 4.75 V

西门子CODEC

0 to 70 °C

西门子CODEC

44

27 mA

Commercial

Analog

N/A

-

Intel

活跃

Bulk

*

N/A

-

Unknown

供应商未确认

Unknown

Unconfirmed

N/A

-

EAR99

8542.31.00.01

无

无

无

无

无

表面贴装

供应商未确认

Unconfirmed

N/A

-

无

8542330001

无

Unconfirmed

N/A

-

119

表面贴装

无

无

无

无

无

8542330001

EAR99

Ball

LFBGA

BGA

Unconfirmed

119

N/A

-

无

无

Unconfirmed

N/A

-

Compliant

8542.39.00.01

Unknown

Unknown

Unconfirmed

N/A

-

CMOS

有

2

无

无

8542.39.00.01

Compliant

EAR99

Gull-wing

MQFP

QFP

64

14

14

2

表面贴装

85

-40

70

3.465

3.3

3.135

有

60(Min)

有

卷带

活跃

64

N/A

-

2

无

无

8542.39.00.01

EAR99

Compliant

Gull-wing

DSO

SOP

20

15.9

11

3.25

表面贴装

85

-40

0.9

5.5

3.3|5

3.1

有

53(Min)

有

CMOS

有

卷带

Unconfirmed

20

N/A

-

DSO

36

表面贴装

无

无

5A991

供应商未确认

Obsolete

36

N/A

-

无

无

Obsolete