品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

使用的 IC/零件

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

评估套件

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

内容

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

互连系统

建议的编程环境

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A54SX16A-1FG144
A54SX16A-1FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2.5 V

30

2.25 V

A54SX16A-1FG144

Obsolete

MICROSEMI CORP

LBGA, BGA144,12X12,40

5.32

263 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.75 V

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

111

1452 CLBS, 24000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1452

1452

24000

13 mm

13 mm

A3P400-2FGG484I
A3P400-2FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.5 V

40

1.425 V

A3P400-2FGG484I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

5.25

350 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

A3P060-CSG121I
A3P060-CSG121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

A3P060-CSG121I

Obsolete

MICROSEMI CORP

VFBGA,

7.61

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

1.425 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

AGL600V2-FG484
AGL600V2-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.14 V

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

5.86

108 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

30

AGL600V2-FG484

Obsolete

MICROSEMI CORP

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

23 mm

23 mm

AFS1500-FG676I
AFS1500-FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Compliant

Tray

AFS1500

活跃

1.425 V

AFS1500-FG676I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

5.3

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

-40 to 85 °C

Fusion®

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

1.0989 GHz

S-PBGA-B676

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1.5e+06

1.0989 GHz

STD

38400

38400

1500000

1.73 mm

25 mm

25 mm

A3P600-1FG484I
A3P600-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

1.5 V

30

235

Tray

A3P600

活跃

1.425 V

A3P600-1FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

1.51

350 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

1

13824

600000

23 mm

23 mm

A3P250-FGG144T
A3P250-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

LBGA, BGA144,12X12,40

MICROSEMI CORP

活跃

A3P250-FGG144T

97

Tray

A3P250

活跃

1.425 V

Automotive grade

30

1.5 V

1.575 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

BGA144,12X12,40

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

3

350 MHz

5.22

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

97

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

AEC-Q100

STD

6144

6144

250000

13 mm

13 mm

A3P1000-FG144I
A3P1000-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

活跃

MICROSEMI CORP

13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

0.89

350 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

微芯片技术

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

30

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

97

Tray

A3P1000

活跃

11000 LE

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

160

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

N

1.425 V

A3P1000-FG144I

-40 to 85 °C

Tray

ProASIC3

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

STD

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13 mm

13 mm

AX1000-2FG896
AX1000-2FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

30

516

Compliant

AX1000-2FG896

Obsolete

MICROSEMI CORP

1 MM PITCH, FBGA-896

5.84

870 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

870 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

740 ps

740 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

1e+06

870 MHz

12096

2

12096

0.74 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

RTG4-DEV-KIT-CG
RTG4-DEV-KIT-CG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

1

Microchip

N

This product may require additional documentation to export from the United States.

开发工具

可编程逻辑集成电路开发工具

可编程逻辑集成电路开发工具

M1AFS-EMBEDDED-KIT-2
M1AFS-EMBEDDED-KIT-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Embedded Systems Tools

Bulk

Obsolete

M1AFS1500

Fusion®

Embedded Systems Tools

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

MPFS-DISCO-KIT
MPFS-DISCO-KIT
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPFS095

MPFS095

Box

PolarFire®

活跃

FPGA + MCU/MPU SoC

MPFS095

Board(s), Cable(s)

PolarFire SoC FPGA Discovery

mikroBUS Click, Raspberry Pi HAT (40 pin)

免费 SoC

TPDCPLD1
TPDCPLD1
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Box

2012

Bartek

Obsolete

1 (Unlimited)

CPLD

Board(s), Cable(s), Programmer

ROHS3 Compliant

ATF15XX-DK3-U
ATF15XX-DK3-U
Microchip Technology 数据表

2709 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

Cable

Box

1997

活跃

1 (Unlimited)

CPLD

Board(s), Cable(s)

ROHS3 Compliant

ATSTK94U
ATSTK94U
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

FPSLIC®

Obsolete

1 (Unlimited)

FPGA

Board(s)

Non-RoHS Compliant

ATF15XX-DK2
ATF15XX-DK2
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

2002

Obsolete

1 (Unlimited)

CPLD

Board(s), Cable(s)

Non-RoHS Compliant

ATDH2080
ATDH2080
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2001

Obsolete

1 (Unlimited)

FPGA

Board(s)

Non-RoHS Compliant

ATDH2000
ATDH2000
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2001

Obsolete

1 (Unlimited)

FPGA

Board(s)

Non-RoHS Compliant

ATF15XX-DK
ATF15XX-DK
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2001

Obsolete

1 (Unlimited)

CPLD

Board(s), Cable(s)

Non-RoHS Compliant

ATSTK40
ATSTK40
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Obsolete

1 (Unlimited)

FPGA

Board(s)

Non-RoHS Compliant

AT94KINST
AT94KINST
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

FPSLIC®

Obsolete

1 (Unlimited)

FPGA

Board(s)