Microchip A3P250-FGG144T

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

350 MHz

Risk Rank

5.22

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P250-FGG144T

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

97

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

宽度

13 mm

长度

13 mm