对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

制造商包装标识符

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

HTS代码

子类别

额定功率

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

频率稳定性

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

电感,电感

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

负载电容

电源电流

内存大小

频率容差

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

反向恢复时间

屏蔽的

电感容差

总 RAM 位数

均方根电流(Irms)

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

电阻公差

寄存器数量

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

重复峰值反向电压

等效门数

产品类别

产品长度

产品宽度

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A3P250-2FG256I
A3P250-2FG256I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

310 MHz

ProASIC3

N

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

A3P250-2FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

1.5000 V

157

Tray

A3P250

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

3000 LE

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

- 40 C

90

1.425 V

-40 to 85 °C

Tray

ProASIC3

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

2

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.2 mm

17 mm

17 mm

5962-0054301QYC
5962-0054301QYC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

5962-0054301

活跃

171

-55°C ~ 125°C (TJ)

SX-A

125 °C

-55 °C

2.25V ~ 5.25V

217 MHz

2.5 V

2.75 V

2.25 V

1.5 ns

1.5 ns

4024

108000

217 MHz

6036

6036

4024

A3P250-FGG144
A3P250-FGG144
Microchip 数据表

61163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

0.013369 oz

0 C

微芯片技术

160

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

A3P250-FGG144

1.32

MICROSEMI CORP

FPGA - Field Programmable Gate Array A3P250-FGG144 LEAD FREE

活跃

SQUARE

LBGA

350 MHz

1.575 V

1.425 V

1.5000 V

97

Tray

A3P250

活跃

3000 LE

36864 bit

+ 85 C

1.575 V

0 to 70 °C

Tray

ProASIC3

e1

100 ppm/K

470 Ohm

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.25 W

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

通用型

compliant

S-PBGA-B144

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

3 mA

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

1

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.05 mm

13 mm

13 mm

A3P250-FGG256
A3P250-FGG256
Microchip 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

SMD/SMT

微芯片技术

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P250

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

A3P250-FGG256

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.32

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

3000 LE

36864 bit

157 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.031747 oz

0 C

90

1.425 V

0 to 70 °C

Tray

A3P250

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

10 uH

3 mA

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

20

36864

16 A

250000

STD

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

17.15

17.15 mm

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P125-TQ144
A3P125-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

100

Tray

A3P125

Obsolete

-65 to 200 °C

ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

A3P250-FG256I
A3P250-FG256I
Microchip 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

ProASIC3

N

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

A3P250-FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.47

157

Tray

A3P250

活跃

3000 LE

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

- 40 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

ProASIC3

e0

3A001.A.7.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P250-2FG144I
A3P250-2FG144I
Microchip 数据表

146 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-144

YES

144-FPBGA (13x13)

144

Microchip

微芯片技术

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3P250

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.5

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

LBGA

350 MHz

A3P250-2FG144I

100 °C

30

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

3000 LE

97 I/O

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

- 40 C

160

1.425 V

SMD/SMT

-40 to 85 °C

Tray

A3P250

e0

300.0000 ppm/°C

470

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.0000 W

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

Power

compliant

S-PBGA-B144

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

2

-

5

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

6.8 mm

1.05 mm

13 mm

13 mm

M2GL025-1FGG484T1
M2GL025-1FGG484T1
Microchip 数据表

2384 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Straight

Crimp

20 to 18, 20 AWG

Brass

表面贴装

267

Tray

M2GL025

活跃

-40 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

连接插座

Pin

Power/Signal

1.14V ~ 2.625V

27696

1130496

16.6 mm

M2GL050TS-1FG484M
M2GL050TS-1FG484M
Microchip 数据表

2538 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

267

Tray

M2GL050

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

56340

1869824

A3P250-VQ100I
A3P250-VQ100I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

VQFP-100

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Tray

A3P250

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

A3P250-VQ100I

350 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

MICROSEMI CORP

1.48

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

68

Non-Compliant

3000 LE

+ 100 C

1.575 V

0.017813 oz

- 40 C

90

1.425 V

-40 to 85 °C

Tray

A3P250

e0

TIN/LEAD (SN/PB)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

231 MHz

S-PQFP-G100

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

231 MHz

STD

-

6144

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

含铅

M2GL025T-1FG484M
M2GL025T-1FG484M
Microchip 数据表

2021 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-484

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.26 V

0.396232 oz

- 55 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

N

Tray

M2GL025

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

27696 LE

267 I/O

+ 125 C

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

M2GL025T

100 ppm/K

43.2 kOhm

可编程逻辑集成电路

0.1 W

1.14V ~ 2.625V

通用型

1.2 V

667 Mb/s

27696

FPGA - Field Programmable Gate Array

1130496

4 Transceiver

1

FPGA - Field Programmable Gate Array

A3P600-2PQG208I
A3P600-2PQG208I
Microchip 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

PQFP-208

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

350 MHz

ProASIC3

Tray

A3P600

活跃

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

A3P600-2PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

154

Compliant

7000 LE

+ 100 C

1.575 V

1.230085 oz

- 40 C

24

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

-40 to 85 °C

Tray

A3P600

e3

100 ppm/K

63.4 kOhm

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.0625 W

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

通用型

compliant

310 MHz

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

-

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

110592

600000

310 MHz

2

-

1

13824

13824

600000

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.4 mm

28 mm

28 mm

M2GL050T-1FG484I
M2GL050T-1FG484I
Microchip 数据表

2396 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

活跃

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

1.14 V

M2GL050T-1FG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.29

267

Tray

M2GL050

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

e0

100 ppm/K

33.2 Ohm

Tin/Lead (Sn/Pb)

现场可编程门阵列

0.125 W

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

通用型

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

1

1

56340

23 mm

23 mm

M2GL090T-1FG484M
M2GL090T-1FG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

N

Tray

M2GL090

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

86316

267 I/O

+ 125 C

1.26 V

- 55 C

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

M2GL090T

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

667 Mb/s

86184

SoC FPGA

2648064

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

A3P400-FGG256I
A3P400-FGG256I
Microchip 数据表

1807 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

0.014110 oz

- 40 C

微芯片技术

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

A3P400-FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.23

500 V

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

178

Tray

A3P400

活跃

5000 LE

+ 100 C

1.575 V

-40 to 85 °C

Tray

ProASIC3

e1

3A001.A.7.B

100 ppm/°C

150 kOhm

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

250 mW

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

厚膜

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

9216 CLBS, 400000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

55296

400000

STD

-

1

9216

400000

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.2 mm

1.6 mm

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P600-PQ208
A3P600-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3P600-PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

154

Compliant

Tray

A3P600

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

231 MHz

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

231 MHz

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3P600-PQG208I
A3P600-PQG208I
Microchip 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

ProASIC3

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

A3P600-PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.23

154

Tray

A3P600

活跃

Compliant

7000 LE

110592 bit

+ 100 C

1.575 V

1 oz

- 40 C

24

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

231 MHz

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

45 mA

13.5 kB

-

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6500

FPGA - Field Programmable Gate Array

110592

600000

231 MHz

STD

-

13824

13824

600000

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.4 mm

28 mm

28 mm

无铅

A3P250-VQG100I
A3P250-VQG100I
Microchip 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

VQFP100

1.575 V

0.017637 oz

微芯片技术

- 40 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

2048

FLASH

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

A3P250-VQG100I

350 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

MICROSEMI CORP

1.29

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

68

Tray

A3P250

活跃

MSL 3 - 168 hours

3000 LE

36864 bit

+ 100 C

-40 to 85 °C

Tray

ProASIC3

e3

3A001.A.7.B

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

231 MHz

S-PQFP-G100

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

30 mA

3 mA

4.5 kB

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3000

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

231 MHz

STD

-

6144

6144

100 °C

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

无铅

APA075-TQ100
APA075-TQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

66

Tray

APA075

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

27648

75000

APA150-TQG100I
APA150-TQG100I
Microchip 数据表

2802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

180 MHz

Actel

Details

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

85 °C

APA150-TQG100I

180 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.58

66

Tray

APA150

活跃

2000 LE

+ 85 C

2.7 V

0.023175 oz

- 40 C

90

2.3 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

ProASICPLUS

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

-

66

150000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

4

36864

150000

STD

-

6144

75

150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.4 mm

14 mm

14 mm

APA150-TQ100
APA150-TQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

66

Tray

APA150

Obsolete

0.50 MM PITCH, TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

APA150-TQ100

180 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.32

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

66

150000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

150000

14 mm

14 mm

APA075-TQ144
APA075-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

107

Tray

APA075

Obsolete

0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

APA075-TQ144

180 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.31

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

107

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

107

75000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

75000

20 mm

20 mm

AGL250V2-FGG144
AGL250V2-FGG144
Microchip 数据表

141 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-144

YES

144-FPBGA (13x13)

144

3000 LE

36864 bit

97 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.152790 oz

微芯片技术

0 C

160

1.14 V

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

526.32 MHz, 892.86 MHz

IGLOOe

Details

Tray

AGL250

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

85 °C

AGL250V2-FGG144

108 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.36

±3 ppm/Year

48 MHz

Fundamental

表面贴装

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

-10 to 60 °C

Tray

AGL250V2

e1

Crystal

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

10 ppm

4

S-PBGA-B144

不合格

1.2 V to 1.5 V

OTHER

18 pF

±10 ppm

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

6144

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.05 mm

13 mm

13 mm

AGL250V5-VQ100I
AGL250V5-VQ100I
Microchip 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

892.86 MHz

IGLOOe

N

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

AGL250V5-VQ100I

108 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

1.425 V

1.575 V

68

Tray

AGL250

活跃

3000 LE

+ 100 C

1.575 V

0.594778 oz

- 40 C

90

1.425 V

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

IGLOO

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

230

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6144

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

AX1000-CGS624M
AX1000-CGS624M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

通孔

624

418

Compliant

125 °C

-55 °C

1.5 V

20.3 kB

990 ps

12096

1e+06

12096