Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																								操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
A54SX08-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	1.319103 g	144	PLASTIC/EPOXY		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-1TQ144	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.31					113	Compliant	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		800 ps	800 ps		768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz		768	1	256	0.8 ns	768		8000	1.4 mm	20 mm	20 mm	无
AGL600V2-FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256							110592	Non-Compliant	3	20	无	AGL600V2-FG256T		Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01						225		unknown											13.5 kB						现场可编程门阵列	13824		600000
A1020B-VQG80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80	69	Compliant														85 °C	-40 °C											48 MHz					5 V			5.5 V	4.5 V		4.5 ns						547		2000			547		273								无
A42MX24-3PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	微芯片技术	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-3PL84	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC	72	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	QCCJ,	0°C ~ 70°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		84	S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V					1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			36000				3	1410	2 ns	1890		36000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
RT4G150-CGG1657R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术				Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
A42MX16-PQ160A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	160	Obsolete	QFP,	FLATPACK	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.75 V	125 °C	无	A42MX16-PQ160A	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.53					125	Tray	A42MX16	-40°C ~ 125°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			AUTOMOTIVE							24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000						2.4 ns			24000		28 mm	28 mm
M2GL060T-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术	- 40 C							395	Tray	活跃	56500 LE	+ 100 C	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 1.26V																							56520	1869824
M7A3P1000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	FLATPACK, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	1.425 V	85 °C	无	M7A3P1000-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27		154	Compliant	Tray	M7A3P1000	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3				85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	18 kB				24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1e+06	272 MHz			1	24576		24576		1000000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
RT4G150L-LGG1657B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术				Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
A1010B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装				34	Compliant												85 °C	-40 °C																5 V						3.4 ns								1200			295	2	147								无
A42MX24-TQ176M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP176,1.0SQ,20	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A42MX24-TQ176M	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.54	QFP						150	Compliant				3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		176	S-PQFP-G176	150	不合格	5 V	3.3,3.3/5,5 V	MILITARY	5.5 V	3 V				150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912		36000			912		1410	2.5 ns	1890	1866	36000	1.4 mm	24 mm	24 mm	无
A1415A-2PQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Compliant													85 °C	-40 °C																5 V						2.3 ns												2	264								无
A1415A-PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	-40 °C		5 V	4.5 V	85 °C	无	A1415A-PQ100I	125 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	5.88	5.5 V	MICROSEMI CORP						80	Compliant	PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY						85 °C	-40 °C				CMOS		QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant	125 MHz		R-PQFP-G100			5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		3 ns	3 ns		200 CLBS, 1500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	200		1500			200		264	3 ns	200		1500		20 mm	14 mm	无
RT4G150L-CBG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCBGA	1657-CBGA (42.5x42.5)	微芯片技术	活跃							720	Bulk	-55°C ~ 125°C	RTG4™										1.2V																							151824	5200000
A54SX08-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX08-1PQ208I	280 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.31						130	Compliant	FQFP,			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280 MHz		S-PQFP-G208		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		800 ps	800 ps		768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz		768	1	256	0.8 ns	768		8000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
RT4G150-CGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术				Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
AGL250V2-VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	MICROSEMI CORP	5.75									36864	Compliant	,	3	未说明	有		AGL250V2-VQG100T	Microsemi Corporation	活跃			e3		Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01						未说明		compliant											4.5 kB						现场可编程门阵列	6144		250000
M2GL010S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	有	M2GL010S-1FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82							233	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY							100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V				114 kB			233			现场可编程门阵列	12084										12084
A1020B-VQG80C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80	69	Compliant														70 °C	0 °C											48 MHz					5 V			5.25 V	4.75 V		4.5 ns						547		2000			547		273								无
AX2000-1CGS624M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	通孔	624-BCCGA	624	624-CCGA (32.5x32.5)	微芯片技术				418	Compliant	Tray	AX2000	活跃	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator				125 °C	-55 °C					1.425V ~ 1.575V						763 MHz					1.5 V			1.575 V	1.425 V	36 kB	850 ps	850 ps					21504	294912	2e+06	763 MHz	32256	21504	1	21504					2.73 mm	32.5 mm	32.5 mm	无
A42MX16-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	Obsolete	Compliant	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX16-2VQ100I	117 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26	QFP		83	Tray	A42MX16	-40°C ~ 85°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		100	S-PQFP-G100		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V					1232 CLBS, 24000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	608		24000	215 MHz		608	2	928	2.1 ns	1232		24000	1 mm	14 mm	14 mm	无
RT4G150L-LGG1657R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术				Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
EX128-FTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	EX128-FTQG100	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	1.48					70	Tray	EX128	0°C ~ 70°C (TA)	EX	e3		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100					COMMERCIAL							6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000				F		1.4 ns			6000		14 mm	14 mm
EX256-TQ100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	30	125 °C	无	EX256-TQ100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.59					81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100	-40°C ~ 125°C (TA)	EX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100					AUTOMOTIVE							12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512		12000						1 ns			12000		14 mm	14 mm
EX64-TQG100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		125 °C	有	EX64-TQG100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.81								LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	40			e3		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100					AUTOMOTIVE							3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列									1 ns			3000		14 mm	14 mm