品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 效率 | 输出电压 | 房屋颜色 | 输出类型 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 输出电流 | 传播延迟 | 输出功率 | 接通延迟时间 | 电流源 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 电阻公差 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 等效门数 | 输入电压 | 产品类别 | 产品长度 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1425A-2PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 360 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-2PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 360 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-2VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | 81 | Compliant | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A54SX08-2VQG100 | 320 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.27 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 320 MHz | S-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 700 ps | 700 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 320 MHz | 768 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-2PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 6.777889 g | 84 | 69 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX08-2PL84 | 320 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.27 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 320 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 700 ps | 700 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 320 MHz | 768 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-3PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Tray | A42MX36 | Obsolete | 176 | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | 85 °C | -40 °C | 5 V | 320 B | 1184 | 2560 | 54000 | 180 MHz | 1184 | 3 | 1822 | 5.5 V | 3 V | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-2FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 324 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771 mg | 676 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA676,26X26,40 | 418 | Compliant | Tray | AX1000 | 活跃 | 1.79 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | 870 MHz | AX1000-2FG676I | 无 | 85 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | -40 °C | BGA676,26X26,40 | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | e0 | 100.0000 ppm/°C | 10 Ohm | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.5 W | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | High Reliability, MIL-PRF-39017 | unknown | 870 MHz | S-PBGA-B676 | 516 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 20.3 kB | 740 ps | 740 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1e+06 | 870 MHz | 18144 | 12096 | 2 | 1 | 12096 | 0.74 ns | 12096 | 18144 | 1.575 V | 1.425 V | 1000000 | 11.43 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA750-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | 微芯片技术 | 47 to 63 Hz | 3750 Vac | 底座安装 | 2.5000 V | 2.3 V | 2.7 V | 活跃 | APA750 | Tray | 562 | -40 to 90 °C | ProASICPLUS | Wire Leaded | 2.3V ~ 2.7V | 1 | 95 % | 85 to 171 V | 恒定电流 | 1400 to 2800 mA | 479 W | 147456 | 750000 | STD | 127 to 431/90 to 305 Vdc/Vac | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-1VQ80 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TQFP | YES | 80 | 80-VQFP (14x14) | 80 | 微芯片技术 | 3 | FLATPACK, THIN PROFILE | TQFP, | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP | 5.25 | 3.6 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | TQFP | 92 MHz | A40MX02-1VQ80 | 无 | 70 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G80 | 不合格 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 2.3 ns | 295 | 3000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA-484 | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 通孔 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 有 | 35000 LE | 341 I/O | + 100 C | 1.575 V | 0.014110 oz | 微芯片技术 | - 40 C | 60 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | N | Tray | A3PE3000 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3PE3000-FG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | Straight | Solder | Thermoplastic | 磷青铜 | -65 to 105 °C | Tray | A3PE3000 | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | Header | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 2.5400 mm | CMOS | 1.425 V to 1.575 V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B484 | 341 | 不合格 | Black | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 63 kB | - | 341 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 516096 | 3000000 | 231 MHz | STD | - | 75264 | 75264 | 75264 | 1.575 V | 1.425 V | 3000000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 9.75 mm | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PG84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 84 | 69 | Non-Compliant | 125 °C | -55 °C | 5 V | 48 MHz | 4.5 ns | 547 | 2000 | 547 | 273 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-2TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 176 | QFP | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX09-2TQ176 | 146 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | e0 | 锡铅 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 104 | 不合格 | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 104 | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1.8 ns | 684 | 684 | 14000 | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 95 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS600-1PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.8 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.28205 GHz | 1 | 13824 | 13824 | 1.575 V | 1.425 V | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PL84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84 | 69 | Non-Compliant | 125 °C | -55 °C | 5 V | 48 MHz | 4.5 ns | 547 | 2000 | 547 | 273 | 5.5 V | 4.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1240A-PQG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | 104 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 90 MHz | 5 ns | 684 | 4000 | 684 | 568 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-1PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 6.777889 g | 84 | 69 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX08-1PL84 | 280 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.26 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 280 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 800 ps | 800 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 280 MHz | 768 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-1FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | 177 | Compliant | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P600L-1FGG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | e1 | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.2 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 13.5 kB | 5 mA | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 892.86 MHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 1.26 V | 1.14 V | 600000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A10V10B-VQ80C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80 | 57 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 3.3 V | 6.5 ns | 1200 | 295 | 147 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-2PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208 | 95 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 1.5 V | 13.5 kB | 600000 | 1.47059 GHz | 2 | 13824 | 1.575 V | 1.425 V | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 80 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 125 MHz | 3 ns | 3 ns | 200 | 1500 | 200 | 264 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-1TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 144 | 1.319103 g | 144 | 113 | Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A54SX08-1TQG144 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.31 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 280 MHz | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 800 ps | 800 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 280 MHz | 768 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 1.4 mm | 20 mm | 20 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 484 | 400.011771 mg | 484 | 194 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A3P400-1FGG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6.8 kB | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 9216 | 1.575 V | 1.425 V | 400000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AGL600V2-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 484 | 400.011771 mg | 484 | 235 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M1AGL600V2-FGG484 | 108 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e1 | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | 13824 | 1.575 V | 1.14 V | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 95 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | M1AFS600-PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | 1.0989 GHz | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.0989 GHz | 13824 | 13824 | 1.575 V | 1.425 V | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-BGG729M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 729-BBGA | YES | 729 | 729-PBGA (35x35) | 729 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | Military grade | 516 | Compliant | Tray | AX1000 | 活跃 | BGA, BGA729,27X27,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA729,27X27,50 | -55 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 125 °C | 有 | AX1000-BGG729M | 649 MHz | BGA | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 125 °C | -55 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | 649 MHz | S-PBGA-B729 | 516 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1e+06 | 649 MHz | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 12096 | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1.575 V | 1.425 V | 1000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-2PL44I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 34 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 3.4 ns | 1200 | 295 | 2 | 147 | 无 |
A1425A-2PQ100I
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