Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
A54SX08-2PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208	Compliant									130						70 °C	0 °C											320 MHz						5 V			5.25 V	4.75 V			700 ps	700 ps					768		12000	320 MHz		768	2	256					3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A54SX08A-2FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA144,12X12,40	2.5 V		40	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	313 MHz	A54SX08A-2FGG144	有	70 °C	2.25 V								LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY			e1		锡银铜			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL							111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列									0.9 ns	768	768	12000		13 mm	13 mm
M2GL025-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	Tray	M2GL025	活跃	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2GL025-FCSG325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27	27696 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT					180	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant		30		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER							180			现场可编程门阵列	27696	1130496					STD				27696
M1A3P1000L-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C		1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-1FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3			e1		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	300	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列										24576	24576	1000000		23 mm	23 mm
AFS600-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208		1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS600-1PQG208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8						95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY			e3		哑光锡	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant				R-PQFP-F208		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		13.5 kB				13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			600000	1.28205 GHz			1	13824		13824		600000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A54SX08-2PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-2PL84	320 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	320 MHz			S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			700 ps	700 ps		768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768		12000	320 MHz		768	2	256	0.7 ns	768		8000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
A3P400-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	400.011771 mg	484		-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P400-1FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				194	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY			e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		6.8 kB				9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			400000	272 MHz			1	9216		9216		400000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
M2GL100T-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82								BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有		M2GL100T-1FCG1152I	BGA	SQUARE										现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown				S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V								574			现场可编程门阵列											99512
M2GL100S-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	MICROSEMI CORP	5.88								网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	无	M2GL100S-1FC1152I		BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃										现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown				S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V								574			现场可编程门阵列											99512
M2GL100T-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82								BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有		M2GL100T-1FCG1152	BGA	SQUARE										现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown				S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V								574			现场可编程门阵列											99512
A40MX02-PL68M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	A40MX02	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	微芯片技术	5.23	LCC	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	QCCJ	80 MHz	A40MX02-PL68M	无	125 °C	3 V	30	3.3 V	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	3	CHIP CARRIER	QCCJ,					57	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)	MX	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			68	S-PQCC-J68		不合格			MILITARY								295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000						2.7 ns	295		3000		24.2316 mm	24.2316 mm
A3P125-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	A3P125	133	Tray	Obsolete							-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																										36864	125000
RT4G150-LGG1657R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术			活跃	Bulk					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
RT4G150L-CGG1657E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
RT4G150-CGG1657M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
A3P600L-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256		BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	A3P600L-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				177	Compliant	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY			e1		锡银铜	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256	177	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB			177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			600000	892.86 MHz			1	13824		13824	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1020B-PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84	Non-Compliant									69						125 °C	-55 °C											48 MHz						5 V			5.5 V	4.5 V			4.5 ns						547		2000			547		273
RT4G150-1CGG1657R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
A3PN030-Z2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	77	Tray	A3PN030	Obsolete							-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano										1.425V ~ 1.575V																											30000
A54SX32A-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	81	Tray	A54SX32A	Obsolete							0°C ~ 70°C (TA)	SX-A										2.25V ~ 5.25V																											48000		2880
A54SX16A-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	81	Tray	A54SX16A	Obsolete							-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A										2.25V ~ 5.25V																											24000		1452
A3P030-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	微芯片技术	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A3P030-QNG68I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22					49	Tray	A3P030	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			30000				STD			768		30000		8 mm	8 mm
A42MX16-2PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX16-2PL84	117 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	LCC					72	Tray	A42MX16	0°C ~ 70°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			84	S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL								1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000						2.1 ns	1232		24000		29.3116 mm	29.3116 mm
A40MX04-1PL44M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A40MX04-1PL44M	3	微芯片技术	34	125 °C	-55 °C	Tray	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	QCCJ,	SQUARE	CHIP CARRIER	Obsolete	LCC	Obsolete	30	5.23	无	3.6 V	3 V	3.3 V					A40MX04	48 MHz	-55°C ~ 125°C (TC)	MX	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			44	S-PQCC-J44		不合格			MILITARY								547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			6000						2.3 ns	547		6000		16.5862 mm	16.5862 mm
M1A3P1000L-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C		1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3			e3		哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										24576	24576	1000000		28 mm	28 mm