Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																										操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	速度等级	主要属性
A42MX36-3PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete	Compliant			A42MX36	176	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)	MX			85 °C	-40 °C					3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V										5 V			5.5 V	3 V		320 B									1184	2560	54000	180 MHz	1184	3		1822					3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M1AGL600V5-FFGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									Non-Compliant
A54SX32A-FGG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RT4G150-1CQG352R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术					Bulk	活跃		-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
RT4G150-LGG1657E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术					Bulk	活跃		-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																									151824	5325
A3P125-2TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3	微芯片技术	100	100 °C	-40 °C	Tray	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	LFQFP,	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	Obsolete	30	5.25	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V				A3P125	350 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A3P125-2TQ144I	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格		INDUSTRIAL										3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	36864	125000								3072		125000	20 mm	20 mm
A54SX08A-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-CQ208BX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S060T-VFG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术						+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	56500 LE	Tray	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2																								166MHz		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA											FPGA - 60K Logic Modules
A54SX08-PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84							QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	-40 °C	85 °C		无	A54SX08-PL84I	230 MHz									现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		S-PQCC-J84	69	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL								69			现场可编程门阵列											768
A1010B-PLG44C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	4.75 V	70 °C	有	A1010B-PLG44C	45 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.8							PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40				e3	Matte Tin (Sn)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		S-PQCC-J44		不合格			COMMERCIAL									295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列									4.5 ns	295		1200		16.51 mm	16.51 mm
APA150-BG456	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456		30	2.3 V	70 °C	无	APA150-BG456	180 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.86							1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-456	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA456,26X26,50	2.5 V				TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	unknown		S-PBGA-B456	242	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL								242	150000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列											6144	150000		35 mm	35 mm
A3P060-CS121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25							VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	1.425 V	85 °C		无	A3P060-CS121	VFBGA								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B121		不合格			COMMERCIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列										1536		60000		6 mm	6 mm
AX250-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		30	1.425 V	70 °C	无	AX250-2PQ208	870 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88							0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G208	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL								248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									0.74 ns	2816	4224	250000		28 mm	28 mm
A1010B-PG84B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	5 V		30	4.5 V	125 °C	无	A1010B-PG84B	37 MHz	PGA	SQUARE	Actel Corporation	Obsolete	ACTEL CORP	5.5 V	5.84	Military grade							CERAMIC, PGA-84	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA84M,11X11	-55 °C			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 57 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant		S-CPGA-P84	57	不合格		5 V	MILITARY								57	295 CLBS, 1200 GATES	4.318 mm	现场可编程门阵列				MIL-STD-883 Class B					5.5 ns	295	295	1200		27.94 mm	27.94 mm
A1280XL-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE3000-2FG324ID	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL015V2-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	UNSPECIFIED	HVQCCN	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-68	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	Obsolete	未说明	5.25	有	1.575 V	1.14 V	1.2 V							MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	AGL015V2-QNG68I	3	100 °C	-40 °C									8542.39.00.01		CMOS		QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant		S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL									384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列										384		15000		8 mm	8 mm
A42MX09-2TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	70 °C		PLASTIC/EPOXY	LFQFP	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	QFP	30	5.24	无	3.6 V	3 V	3.3 V							146 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A42MX09-2TQ176	3			e0	锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	176	S-PQFP-G176	104	不合格		3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL								104	684 CLBS, 14000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列									1.8 ns	684	684	14000		24 mm	24 mm
A54SX16-1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TFQFP,	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	30	5.26	无	3.6 V	3 V	3.3 V							280 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A54SX16-1VQ100I	3	85 °C			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列									0.8 ns	1452		16000		14 mm	14 mm
A2F060M3E-CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82							TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	1.425 V	85 °C		A2F060M3E-CS288	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B288					OTHER									1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列										1536		60000		11 mm	11 mm
AGL060V2-CS121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	未说明	5.86	无	1.575 V	1.14 V	1.2 V							108 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	AGL060V2-CS121I	100 °C	-40 °C				e0	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		S-PBGA-B121		不合格			INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列										1536		60000		6 mm	6 mm
A54SX08A-FG144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL060V5-CS121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	未说明	5.86	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V							108 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	AGL060V5-CS121I	100 °C	-40 °C									8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		S-PBGA-B121		不合格			INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列										1536		60000		6 mm	6 mm