Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	电阻材料																		厂商																																																	操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	输出量	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	执行器类型	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	纹波电流	内存大小	传播延迟	制造商的尺寸代码	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	套管螺纹	调整类型	逻辑元件/单元数	产品类别	转弯数量	等效串联电阻	锥度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量
A54SX08-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-2FG144	320 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24				111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	3.3 V	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8209	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)		e0		活跃				XO (Standard)		锡铅银	70 °C	0 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	106.25MHz		±10ppm	LVCMOS, LVTTL		S-PBGA-B144	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	111	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL	10µA			700 ps		700 ps			111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			768						12000	320 MHz	768	768	2			--			256	0.7 ns	768	768		5.25 V	4.75 V		8000				1.05 mm	0.032 (0.80mm)	13 mm	13 mm		无		--
M1AFS1500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	M1AFS1500-2FG676I	BGA	SQUARE	5.3	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation			252	Tray	M1AFS1500	活跃	Compliant	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8209	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)		e0		活跃				XO (Standard)		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01			CMOS	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	133.3333MHz		±10ppm	LVCMOS, LVTTL		S-PBGA-B676	Enable/Disable	MEMS	36mA		不合格			INDUSTRIAL	31mA		33.8 kB							38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列								276480	1500000	1.47059 GHz			2			--			38400		38400			1.575 V	1.425 V		1500000				1.73 mm	0.032 (0.80mm)	27 mm	27 mm		无		--
M2GL150TS-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	6-SMD, No Lead	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术								Compliant	活跃	M2GL150	Tray	574	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT9120	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)				活跃				XO (Standard)			85 °C	0 °C							3.3V						155.52MHz		±10ppm	LVDS			Enable/Disable	MEMS	55mA						35mA		625 kB												146124					5120000					STD			--																0.032 (0.80mm)						--
M1AGL250V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	有	M1AGL250V2-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				68	Compliant	活跃	M1AGL250	Tray	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)		e3		活跃				XO (Standard)		Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01			CMOS	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	24.576MHz		±10ppm	LVCMOS, LVTTL		S-PQFP-G100	Standby (Power Down)	MEMS	33mA		不合格			OTHER	70µA		4.5 kB							6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6144					36864	250000				STD			--					6144			1.575 V	1.14 V		250000				1 mm	0.032 (0.80mm)	14 mm	14 mm				--
AGL125V2-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	Carbon	微芯片技术	30	100 °C	无	AGL125V2-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.73						--	有	1500 LE	71 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.309754 oz	- 40 C	90	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	N	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Bulk	RV4		±10%	e0		活跃			--			Tin/Lead (Sn/Pb)			2W		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V to 1.5 V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown					焊片	S-PQFP-G100					不合格	Slotted		INDUSTRIAL								-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3/8-32	用户定义	3072	FPGA - Field Programmable Gate Array	1		Linear	36864	125000				STD	None	-		0.249 (6.32mm)	314°			3072		1			100	125000	FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm	0.625 (15.88mm)
A3P250-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Cermet	微芯片技术	- 40 C	1.575 V	+ 100 C	3000 LE	This product may require additional documentation to export from the United States.	有								--	68	Tray	A3P250	活跃	N	ProASIC3	310 MHz	Microchip Technology / Atmel	Microchip	SMD/SMT	1.425 V	90	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RJ-6	Round - 0.276 Dia x 0.228 H (7.00mm x 5.80mm)	±10%			活跃	--		±100ppm/°C		100 Ohms				0.5W, 1/2W				可编程逻辑集成电路		1.425V ~ 1.575V										PC引脚																	-						顶部调整		FPGA - Field Programmable Gate Array	1			36864	250000				2		-													FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm
M1A3P250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Cermet	微芯片技术	有	M1A3P250-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						--	有	3000 LE	151 I/O	+ 85 C	1.575 V	1.092717 oz	0 C	24	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	M1A3P250	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	RJ-6	Round - 0.413 Dia x 0.299 H (10.50mm x 7.60mm)	±10%	e3		活跃	--		±100ppm/°C		200 Ohms	Matte Tin (Sn)			0.5W, 1/2W		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant					PC引脚	S-PQFP-G208					不合格			COMMERCIAL								-		6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		Back Side Adjustment		FPGA - Field Programmable Gate Array	1			36864	250000				STD		-						6144						250000	FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm		28 mm	28 mm
AFS600-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	85 °C	无	AFS600-1PQ208I	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84								95	Compliant	QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V						e0								Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01			CMOS	1.5 V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown						R-PQFP-F208					不合格			INDUSTRIAL			13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									600000	1.28205 GHz			1						13824		13824			1.575 V	1.425 V		600000				3.4 mm		28 mm	28 mm		无
AFS090-QNG108I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	108	108	Microsemi Corporation	SQUARE	VBCC	350 MHz	AFS090-QNG108I	有	85 °C	1.425 V	未说明	1.5 V	-40 °C		LGA108,17X17,20	UNSPECIFIED	3	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	VBCC, LGA108,17X17,20								37	Compliant	5.31	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete															85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant	1.0989 GHz					S-XBCC-B108				37	不合格		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL			3.4 kB						37	2304 CLBS, 90000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列									90000										2304		2304	2304		1.575 V	1.425 V		90000						8 mm	8 mm
AGL600V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	AGL600V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25							0.1pF	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	Details	有	7000 LE	97 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	Tray	AGL600	-40 to 85 °C	Tray	AGL600V2			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	2.5 pF	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant						S-PBGA-B144					不合格			INDUSTRIAL								-		13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			13824	FPGA - Field Programmable Gate Array				110592	600000				STD		-						13824						600000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.6 mm	1.52 x 0.76 x 0.91 mm	1.05 mm		13 mm	13 mm
A40MX04-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	84	6.777889 g	69	Non-Compliant									MIL-PRF-55681/7															70 °C	0 °C				20 pF			5 V																																		547						6000	139 MHz		547							273					5.25 V	3 V				2 mm	2 x 1.25 x 1.3	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm		无
AFS600-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	40	85 °C	有	AFS600-FGG256	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55							119	Tray	AFS600	活跃	MSL 3 - 168 hours	有	7000 LE	110592 bit	+ 85 C	1.575 V	0.314524 oz	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	Fusion	Details	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Fusion®			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant						S-PBGA-B256					不合格			OTHER								-		13824 CLBS, 600000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				FPGA - Field Programmable Gate Array				110592	600000				STD		-						13824						600000	FPGA - Field Programmable Gate Array			1.2 mm		17 mm	17 mm
AGL250V2-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	N	SMD/SMT	1.14 V	90	0 C	0.270069 oz	1.575 V	+ 85 C	68 I/O	3000 LE	有	Tray	AGL250	活跃									1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	0 to 70 °C	Tray	AGL250V2																		可编程逻辑集成电路		1.2 V to 1.5 V																											-							6144	FPGA - Field Programmable Gate Array				36864	250000				STD		-													FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm
M2GL090-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	Non-Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						425	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2												85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant						S-PBGA-B676				425	不合格		1.2 V	OTHER			323.3 kB						425		2.44 mm	现场可编程门阵列			86316					2648064					STD									86316											27 mm	27 mm
M2GL090-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	有	M2GL090-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.25					1.2000 V	8542390000	425	-40 to 100 °C		IGLOO2												100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30				S-PBGA-B676				425	不合格		1.2 V				323.3 kB						425		2.44 mm	现场可编程门阵列			86316					2648064					1									86316											27 mm	27 mm
APA600-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Tray	APA600	Obsolete					158	Compliant	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS												85 °C	-40 °C							2.5 V						180 MHz																15.8 kB																	129024	600000	180 MHz									21504					2.7 V	2.3 V						3.4 mm		28 mm	28 mm		无	含铅
APA450-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	208	158	Non-Compliant									8542390000/8542390000															85 °C	-40 °C							2.5 V						180 MHz																13.5 kB																		450000	180 MHz									12288					2.7 V	2.3 V						3.4 mm		28 mm	28 mm		无	含铅
A3P1000-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	85 °C	有	A3P1000-1FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.3							有	11000 LE	147456 bit	300 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.452847 oz	0 C	60	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P1000			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant						S-PBGA-B484					不合格			COMMERCIAL							8 mA	-		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				FPGA - Field Programmable Gate Array				147456	1000000				1		-						24576						1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array			2.23 mm		23 mm	23 mm
A42MX09-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	84	微芯片技术	30	3 V	70 °C	无	A42MX09-PL84	117 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC						72	Tray	A42MX09	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0	无							Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant						S-PQCC-J84					不合格			COMMERCIAL										684 CLBS, 14000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列									14000											2.5 ns	684						14000						29.3116 mm	29.3116 mm
A54SX16P-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	表面贴装	175	Tray	A54SX16	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX16P-1PQ208I	280 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24						SX	85C	INDUSTRIALC	PQFP	24000	-40C to 85C	175	16000	1452	0.35um	3.63/5.5(V)	3.3/5(V)	无	2.97/4.5(V)	-40C	有	924	528	-40°C ~ 85°C (TA)		SX			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280(MHz)					S-PQFP-G208					不合格			INDUSTRIAL										1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									24000		1452									0.8 ns	1452						16000					28 mm	28 mm
A40MX04-PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	1.758804 g	100	微芯片技术	无	A40MX04-PQ100	80 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.22	QFP			69	Compliant	Tray	A40MX04	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant						R-PQFP-G100					不合格			COMMERCIAL										547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列			547						6000	139 MHz		547							273	2.7 ns	547			5.25 V	3 V		6000				2.7 mm		20 mm	14 mm		无	含铅
AGLN250V5-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	AGLN250V5-VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59	3	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	TFQFP,							20%	Tray	AGLN250	活跃	68	有	3000 LE	+ 85 C	1.575 V	0.261224 oz	- 20 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	250 MHz	IGLOO nano	N	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray	IGLOO nano			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	1 uF	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown						S-PQFP-G100					不合格			OTHER		75 mA			S			-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6144	FPGA - Field Programmable Gate Array		8000 mOhm		36864	250000				STD		-						6144						250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	2 mm	1.25 mm	1 mm		14 mm	14 mm
A42MX24-3PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	30	3 V	85 °C	无	A42MX24-3PQ208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP				176	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208					不合格			INDUSTRIAL										1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			912						36000			912	3						1410	2 ns	1890			5.5 V	3 V		36000				3.4 mm		28 mm	28 mm		无
AGLN250V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-81	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	有	AGLN250V2-CSG81I	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.44							有	3000 LE	60 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.001058 oz	- 40 C	640	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	250 MHz	IGLOO nano	Details	Tray	AGLN250	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	85 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	AGLN250V2			e1				3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant						S-PBGA-B81					不合格			INDUSTRIAL								-		6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列			6144	FPGA - Field Programmable Gate Array				36864	250000				STD		-						6144						250000	FPGA - Field Programmable Gate Array			0.66 mm		5 mm	5 mm
APA300-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	APA300	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	APA300-PQG208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55							2.5000 V	2.3 V	2.7 V	有	2700 LE	73728 bit	158 I/O	+ 85 C	2.7 V	0.183425 oz	- 40 C	24	2.3 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	180 MHz	ProASICPLUS	Details	Tray	-40 to 85 °C	Tray	APA300			e3								Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208				158	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL							5 mA	-	158	300000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				FPGA - Field Programmable Gate Array				73728	300000				STD		-							8192					300000	FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm		28 mm	28 mm