Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	终端数量																			厂商																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	保护措施	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	产品类别	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)
AX125-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256				138	Compliant	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82	85 °C	有	AX125-2FGG256I		870 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation						e1		锡银铜	85 °C	-40 °C		125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		870 MHz	S-PBGA-B256	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	740 ps	740 ps				168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz	1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	1.575 V	1.425 V	125000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-2PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84				69	Compliant	5.27	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	QCCJ	320 MHz	A54SX08-2PLG84I	有	85 °C	3 V	40	3.3 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		3	CHIP CARRIER	QCCJ,							e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		320 MHz	S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		700 ps	700 ps					768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz	768	2		256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000			3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AX125-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256				138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX125-2FG256I	870 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation		Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		870 MHz	S-PBGA-B256	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	740 ps	740 ps				168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz	1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	1.575 V	1.425 V	125000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-1PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84				69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX08-1PL84I	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26							e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		280 MHz	S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		800 ps	800 ps					768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz	768	1		256	0.8 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000			3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
M1AFS1500-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术			ILME	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	M1AFS1500	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AFS1500-1FGG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	0 to 70 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格		OTHER	33.8 kB							38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1.5e+06	1.28205 GHz		1		38400		38400		1.575 V	1.425 V	1500000			1.73 mm	27 mm	27 mm	无
M1A3PE3000-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	活跃	有	35000 LE	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	60	1.14 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29							738-428	Altech	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	Tray	M1A3PE3000	-40 to 85 °C	Tray	ProASIC3E	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	341	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						-	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	516096	3000000			2	-			75264	75264	3000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm
APA750-FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	微芯片技术			1/4 NPT	2.5	25-410-30-vac/bar	Lower Mount	-30 Hg-0 psi	NOSHOK	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	562	Compliant	Tray	APA750	活跃			-40 to 85 °C		ProASICPLUS				85 °C	-40 °C						2.5 V							180 MHz						18 kB												147456	750000	180 MHz		STD		32768				2.7 V	2.3 V				1.73 mm	31 mm	31 mm	无
M1AGL250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	68	Compliant	Tray	M1AGL250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AGL250V5-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	0 to 70 °C		IGLOO	e3		Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格		OTHER	4.5 kB							6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD				6144		1.575 V	1.425 V	250000			1 mm	14 mm	14 mm
A3P600L-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24			738B-BOX	Arrow Hart - Cooper Wiring Devices	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Compliant	Tray	A3P600	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	350 MHz	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB			5 mA			97	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	892.86 MHz		1		13824		13824	13824	1.26 V	1.14 V	600000			1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A3P125-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A3P125	活跃									Miscellaneous	1.575 V	1.425 V	1.5000 V	MSL 3 - 168 hours	有	1500 LE	36864 bit	100 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.046530 oz	0 C	60	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	0 to 70 °C	Tray	A3P125									可编程逻辑集成电路		1.5 V																2 mA		-						FPGA - Field Programmable Gate Array	36Kbit	125000			STD	-								FPGA - Field Programmable Gate Array		1.4 mm	20 mm	20 mm
A3P600-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.53			Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P600-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	-40 to 85 °C		ProASIC3	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL	13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz		STD		13824		13824		1.575 V	1.425 V	600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
M1AFS1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	Polyamide	400.011771 mg	676	微芯片技术	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		8 mm	8 mm	Straight	5316301	Round	Altech	Bushing Grip with Strain Relief	1.5000 V	252	Compliant	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	-40 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	Non-Metallic		8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格		INDUSTRIAL	33.8 kB							38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1.5e+06	1.47059 GHz		2		38400		38400		1.575 V	1.425 V	1500000		IP68	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
AFS1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	0-60 psi	NOSHOK	1.5000 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃					1/4 NPT	2.5	25-400-60-psi/kPa	Lower Mount	-40 to 85 °C		Fusion®				85 °C	-40 °C						1.5 V													33.8 kB												276480	1.5e+06	1.47059 GHz		2		38400				1.575 V	1.425 V				1.73 mm	27 mm	27 mm	无
AGL600V2-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	1.61						1.2, 1.5 V	215	Tray	AGL600	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL600V2-CSG281I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	-40 to 85 °C		IGLOO								8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格		INDUSTRIAL								13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000			STD				13824				600000				10 mm	10 mm
AFS1500-2FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	Aluminum	400.011771 mg	微芯片技术	活跃				(1) Indian Receptacle	P-E5-M4RU0	Grace Technologies	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	0 to 70 °C		Fusion®				70 °C	0 °C						1.5 V													33.8 kB												276480	1.5e+06	1.47059 GHz		2		38400				1.575 V	1.425 V				1.73 mm	27 mm	27 mm	无
AFS1500-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	252	Tray	AFS1500	活跃					LGC325039B22G	CE, CSA, IEC, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	无	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	0 to 70 °C		Fusion®				70 °C	0 °C						1.5 V						250 A	1.0989 GHz						33.8 kB				接地故障								276480	1.5e+06	1.0989 GHz		STD		38400				1.575 V	1.425 V				1.73 mm	27 mm	27 mm	无
M2GL010-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL010-VF256I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27							有	This product may require additional documentation to export from the United States.	12084 LE	138 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	119	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL010	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.2 V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256										667 Mb/s			1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	SoC FPGA	933888				STD	2 Transceiver								FPGA - Field Programmable Gate Array			14 mm	14 mm
A54SX08-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208						130	Compliant	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2PQG208I	320 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27						e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		320 MHz	S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL		700 ps	700 ps					768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz	768	2		256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000			3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M2GL060T-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术			200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT							0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2											1.14V ~ 2.625V																							56520		1869824					2 Transceiver
AFS090-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Compliant	FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AFS090-1FG256I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	5.89						75						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL	3.4 kB							2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.28205 GHz		1		2304		2304		1.575 V	1.425 V	90000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-2TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	1.319103 g	144				113	Compliant	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2TQG144I	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27							e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		320 MHz	S-PQFP-G144		不合格		INDUSTRIAL		700 ps	700 ps					768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz	768	2		256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000			1.4 mm	20 mm	20 mm	无
A54SX08-1PLG84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84		69	Compliant	5.26	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	QCCJ	280 MHz	A54SX08-1PLG84	有	70 °C	3 V	40	3.3 V	PLASTIC/EPOXY	3		CHIP CARRIER	QCCJ,									e3		哑光锡	70 °C	0 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		280 MHz	S-PQCC-J84		不合格		COMMERCIAL		800 ps	800 ps					768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz	768	1		256	0.8 ns	768		5.25 V	4.75 V	8000			3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
M2GL060-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术							200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL060-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325														现场可编程门阵列	56520		1869824				1
M2GL060T-FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术			200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT							-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2											1.14V ~ 2.625V																							56520		1869824					2 Transceiver
M2GL010S-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	微芯片技术									84	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT			0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2											1.14V ~ 2.625V																							12084		933888				STD