Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	质量	终端数量											厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	图例	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	背景颜色	等效门数
M2GL025-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	1.2 V	20	无	M2GL025-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						180	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V							180			现场可编程门阵列	27696		1130496											27696
M2GL010T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.14 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL010	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	有	M2GL010T-FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						有	12084 LE	233 I/O	+ 100 C	1.26 V	1.388030 oz	- 40 C	60	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010T									8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V						667 Mb/s	233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	SoC FPGA	933888					STD	4 Transceiver					12084						FPGA - Field Programmable Gate Array		23 mm	23 mm
M2GL090-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81						180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	OTHER						180			现场可编程门阵列	86184		2648064					STD						86316
M2GL025-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	SMD/SMT								138	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2												1.14V ~ 2.625V																	667 Mb/s					27696		1130496					STD	2 Transceiver
M2GL090TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8						180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	, BGA325,21X21,20	3	PLASTIC	BGA325,21X21,20	1.2 V	有	M2GL090TS-1FCSG325I	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V					compliant				180	不合格	1.2 V							180			现场可编程门阵列	86184		2648064					1	4 Transceiver					86316
M2GL090T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	有	M2GL090T-FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2										现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V							267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184		2648064					STD	4 Transceiver					86316								23 mm	23 mm
M2GL025TS-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	1.2 V	20	无	M2GL025TS-VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						207	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V							207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696		1130496						4 Transceiver					27696								17 mm	17 mm
AGLP060V5-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V5-CS201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			S-PBGA-B201	157	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL						157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000				STD					1584	1584				60000				8 mm	8 mm
A3P060-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	1.425 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P060-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22						有	700 LE	96 I/O	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P060	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	18432	60000				STD	-				1536					60000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A54SX08-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26						69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V		85 °C	有	A54SX08-1PLG84I	280 MHz	QCCJ	SQUARE				e3				哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		800 ps	800 ps				768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1			256	0.8 ns	768		5.5 V	4.5 V		8000			3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
M2GL090-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-1FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81						180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	OTHER						180			现场可编程门阵列	86184		2648064											86316
A3P600L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	30	1.14 V	85 °C	无	A3P600L-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃		8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.54	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB			5 mA		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz			STD			13824		13824	13824	1.26 V	1.14 V		600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
M2GL060-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2GL060-FCSG325	有	85 °C	30	1.2 V	PLASTIC/EPOXY	3						200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	1.54	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant			S-PBGA-B325				OTHER					667 Mb/s				现场可编程门阵列	56520		1869824						2 Transceiver
A42MX16-3TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	Plastic	176	无	129 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP						22962	Brady	140	Compliant	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C		3.3 V	30	3 V	85 °C				e0			Safety Signs	锡铅	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176	140	不合格	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL						140	1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	608			24000	237 MHz		608	3		Do Not Start Machine Being Repaired	928	1.9 ns	1232	1232	5.5 V	3 V	White	24000	English		1.4 mm	24 mm	24 mm	无
A42MX24-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP							150	Compliant	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V	30		3 V	85 °C	无	A42MX24-1TQ176I									85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176	150	不合格	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL						150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912			36000			912	1			1410	2.1 ns	1890	1866	5.5 V	3 V		36000			1.4 mm	24 mm	24 mm	无
M2GL090TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	20	无	M2GL090TS-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					活跃	M2GL090	Tray	425	Non-Compliant	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V		323.3 kB					425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064						4 Transceiver					86316								27 mm	27 mm
A42MX24-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	114.75 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP			176	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX24-2PQ208I	-40°C ~ 85°C (TA)		MX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL							1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912			36000			912	2			1410	1.8 ns	1890		5.5 V	3 V		36000			3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AGL1000V2-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL1000V2-CSG281I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28					1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e1		3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格		INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD					24576					1000000				10 mm	10 mm
APA075-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	微芯片技术			2.5000 V	100	Compliant	Tray	APA075	活跃		0 to 70 °C		ProASICPLUS						70 °C	0 °C					2.5 V						180 MHz							3.4 kB											27648	75000	180 MHz			STD			3072				2.7 V	2.3 V					1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A3PE3000L-1FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	微芯片技术	40	1.14 V	85 °C	有	A3PE3000L-1FGG324I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		1.2000 V	1.14 V	1.26 V	221	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.2 V	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B324	221	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	63 kB			25 mA		221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06	892.86 MHz			1			75264		75264	75264	1.26 V	1.14 V		3000000			1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A3P600L-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3P600L-1FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24		1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0				锡铅	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB			5 mA		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	892.86 MHz			1			13824		13824	13824	1.26 V	1.14 V		600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGL600V2-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	85 °C	有	AGL600V2-CSG281	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32					1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	215	Tray	AGL600	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	0 to 70 °C		IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格		OTHER							13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000				STD					13824					600000				10 mm	10 mm
A54SX72A-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术	30	2.25 V	85 °C	无	A54SX72A-FG484I	BGA	SQUARE	Microsemi FPGA & SoC	活跃	MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP	2.75 V	5.2	BGA					2.75 V	2.25 V	2.5000 V	360	Tray	A54SX72	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	-40 to 85 °C		SX-A	e0	无			锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE			CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL							6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				108000		6036		STD				1.5 ns	6036					108000				27 mm	27 mm
M2GL060-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-676	YES	676-FBGA (27x27)	676	387 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	微芯片技术	40	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL060	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	有	M2GL060-FGG676I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26						1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	56520 LE	-40 to 100 °C	Tray	M2GL060									8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B676									667 Mb/s			2.44 mm	现场可编程门阵列	56520	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824					STD	4 Transceiver											FPGA - Field Programmable Gate Array		27 mm	27 mm
A3P030-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	77	Tray	A3P030	活跃	有	330 LE	+ 85 C	微芯片技术	1.575 V	0.017637 oz	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P030-VQG100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	1.32						0 to 70 °C	Tray	ProASIC3	e3				Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格		COMMERCIAL				2 mA	-		768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		30000				STD	-				768					30000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm	14 mm	14 mm