Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
M2GL010S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	BGA400,20X20,32	1.2 V	有	M2GL010S-1VFG400I	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82				195	Compliant	FBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY					100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	S-PBGA-B400	195	不合格	1.2 V		114 kB	195			现场可编程门阵列	12084						12084
RT4G150-LGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术					活跃	Bulk	-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																151824	5325
RT4G150L-CQG352PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术			166	Bulk	活跃			-55°C ~ 125°C	RTG4™									1.2V																151824	5200000
EX128-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	EX128	Obsolete	TQFP-100	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX128-TQ100	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.31			70	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	EX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				COMMERCIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000		1 ns			6000	14 mm	14 mm
EX128-PTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	EX128	Obsolete	TQFP-64	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX128-PTQ64	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61			46	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	EX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G64				COMMERCIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000		0.7 ns			6000	10 mm	10 mm
EX64-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX64-TQ100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	8.8						TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				INDUSTRIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					1 ns			3000	14 mm	14 mm
EX64-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	2.5 V		30	2.3 V	70 °C	无	EX64-TQ100	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.91						TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				COMMERCIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					1 ns			3000	14 mm	14 mm
EX64-PTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	EX64	Obsolete	TQFP-64	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX64-PTQ64	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.62			41	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	EX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G64				COMMERCIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	128		3000		0.7 ns			3000	10 mm	10 mm
EX64-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX64-PTQ100I	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.9						TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				INDUSTRIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					0.7 ns			3000	14 mm	14 mm
RT4G150-1LGG1657V	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术					活跃	Bulk	-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																151824	5325
A40MX04-1PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84-PLCC (29.31x29.31)	微芯片技术	A40MX04	Obsolete					69	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	MX									3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																		6000
RT4G150L-CGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术					Bulk	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																151824	5325
M1AFS600-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208						Non-Compliant
RT4G150-CQG352B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术					Bulk	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																151824	5325
RT4G150-1LGG1657B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术					Bulk	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™									1.14V ~ 1.26V																151824	5325
A54SX16A-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX08-PLG84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC/EPOXY	3.3 V		40	3 V	70 °C	有	A54SX08-PLG84	240 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25						QCCJ,	CHIP CARRIER	3			e3	哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	S-PQCC-J84		不合格		COMMERCIAL			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列					0.9 ns	768		8000	29.3116 mm	29.3116 mm
A54SX08A-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3P060-CS121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121		1.425 V	100 °C	无	A3P060-CS121I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	S-PBGA-B121		不合格		INDUSTRIAL			1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列						1536		60000	6 mm	6 mm
A3P250-1FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	157	Tray	A3P250	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P250-1FGG256T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade		-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	157	不合格	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE		157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		36864	250000	AEC-Q100		6144	6144	250000	17 mm	17 mm
M1A3P600L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P600L-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						FQFP, QFP208,1.2SQ,20			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						13824	13824	600000	28 mm	28 mm
M1A3P1000L-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	M1A3P1000L-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27						FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH			e3	哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL		154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						24576	24576	1000000	28 mm	28 mm
M1A3P400-2FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	1.5 V		40	1.425 V	85 °C	有	M1A3P400-2FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						BGA,	网格排列	3			e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	S-PBGA-B484		不合格		COMMERCIAL			9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						9216		400000	23 mm	23 mm
M1A3P600L-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P600L-FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256				TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列						13824	13824	600000	17 mm	17 mm
M1AFS250-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.5 V		40	1.425 V	85 °C	有	M1AFS250-1PQG208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82						QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY			e3	哑光锡				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant	R-PQFP-F208		不合格		OTHER			6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						6144		250000	30.6 mm	28 mm