Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	质量	终端数量								Collector-Emitter Saturation Voltage														厂商																																						操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	引线间距	电源	温度等级	配置	铅直径	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	电阻数	传播延迟	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)
A42MX24-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Tray	A42MX24	Obsolete										MIL-PRF-55681	176	0°C ~ 70°C (TA)		MX															4.7 pF					3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																																36000																1.4 mm	1.4 x 1.4 x 1.45
AGL600V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	Details	Tray	微芯片技术	AGL600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	AGL600V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25							0.1pF	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	有	7000 LE	97 I/O		+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	-40 to 85 °C	Tray	AGL600V2		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	2.5 pF	可编程逻辑集成电路			CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.2 V to 1.5 V			INDUSTRIAL								-		13824 CLBS, 600000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列	13824	FPGA - Field Programmable Gate Array	110592	600000			STD	-				13824			600000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.6 mm	1.52 x 0.76 x 0.91 mm	1.05 mm	13 mm	13 mm
A40MX04-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	84	6.777889 g	MIL-PRF-55681/7	69	Non-Compliant																					70 °C	0 °C					20 pF																	5 V						5.25 V	3 V										547			6000	139 MHz	547				273										2 mm	2 x 1.25 x 1.3		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
A42MX16-CQ172B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	微芯片技术	N	A42MX16-CQ172B	活跃	MICROSEMI CORP	5.74												MIL-PRF-55681	131	Tray	Discontinued at Digi-Key	This product may require additional documentation to export from the United States.	1	Microchip		-55°C ~ 125°C (TC)		MX															0.001 uF	可编程逻辑集成电路				3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V					compliant																							现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		24000															FPGA - Field Programmable Gate Array	2.03 mm	2.03 x 1.27 x 1.4
AFS250-QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180				VBCC, LGA180,20X20,20	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	2	UNSPECIFIED	LGA180,20X20,20	-40 °C	1.5 V		未说明	1.425 V	85 °C	有	AFS250-QNG180I	5.32	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	VBCC	350 MHz																								8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant				S-XBCC-B180	65	不合格			1.5,3.3 V	INDUSTRIAL									65	6144 CLBS, 250000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列												6144	6144		250000									10 mm	10 mm
AFS600-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	Compliant	QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AFS600-1PQ208I	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84									95					e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01					CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown				R-PQFP-F208		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V	13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	1.28205 GHz		1			13824		13824			600000								3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AFS090-QNG108I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	108	108				37	Compliant	VBCC, LGA108,17X17,20	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA108,17X17,20		-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AFS090-QNG108I	350 MHz	VBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	5.31																85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant	1.0989 GHz			S-XBCC-B108	37	不合格	1.5 V		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V	3.4 kB				37	2304 CLBS, 90000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列				90000						2304		2304	2304		90000									8 mm	8 mm
AGLN125V5-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	AGLN125	Obsolete	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN125V5-ZCSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81							60	Tray	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano														8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant				S-PBGA-B81		不合格				OTHER										3072 CLBS, 125000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000								3072			125000									5 mm	5 mm
EX64-PTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.83	357 MHz		3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	40	2.3 V											EX64-PTQG100	有	Obsolete					e3						哑光锡					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01							QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100						COMMERCIAL										3000 GATES		1.6 mm	现场可编程门阵列											0.7 ns				3000									14 mm	14 mm
M2GL090T-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	+ 175 C	200 V	267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	1.2 V	1.2 V									N	Vishay / Dale	Vishay	PCB 安装	1000	- 65 C	0.007408 oz		-55°C ~ 125°C (TJ)	切割胶带	RN	0.1 %			50 PPM / C	Fixed Resistor	4.07 kOhms										Resistors	100 mW (1/10 W)		Metal Film	1.14V ~ 2.625V								Axial				1.2 V					0.64 mm												86184	金属膜电阻器	2648064					4 Transceiver								可控温度系数金属膜电阻器		-	Metal Film Resistors - Through Hole			2.29 mm		6.1 mm
A42MX36-FPQ240	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	240	240						Glenair	Glenair	202	Compliant	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX36-FPQ240	44 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP		3.6 V	5.79	QFP							e0						锡铅	70 °C	0 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		Wire & Cable Management			CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		240		S-PQFP-G240	202	不合格	5 V		3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL			5.25 V	3 V	320 B				202	2438 CLBS, 54000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列	1184		54000	79 MHz	1184				1822	3.8 ns	2438	2414		54000				Spiral Wraps, Sleeves, Tubing & Conduit				3.4 mm	32 mm	32 mm	无
APA750-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676	400.011771 mg				25 V		0402	1005	+ 155 C	0.000020 oz	- 55 C	10000		PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	454						Reel	High Precision Thin Film	0.1 %			50 PPM / C	High-Precision Thin Film Chip Resistors	10.5 kOhms			85 °C	-40 °C						Resistors	62.5 mW (1/16 W)		Thin Film							180 MHz		SMD/SMT				2.5 V						2.7 V	2.3 V	18 kB										薄膜电阻器		750000	180 MHz					32768						精密薄膜贴片电阻器			Thin Film Resistors - SMD				0.35 mm	1 mm	0.5 mm	无
A1240A-1PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84									1	EDAC	EDAC	Details	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000		72					627 (Metal)									85 °C	-40 °C						D-Sub Connectors										110 MHz						5 V						5.5 V	4.5 V			4.3 ns							684	D-Sub Connectors - Standard Density		4000		684	1			568									D-Sub Standard Connectors							无
A54SX08A-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	Polyamide (PA)									800	PCB 安装	Copper Alloy	TE Connectivity	TE Connectivity		Details												2 Position				Green (Light Green)					接线板		5.08 mm										通孔																						可插拔接线端子														Plugs - Spring Cage	Straight		可插拔接线端子								UL 94 V-0
AGLN020V2-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81		AGLN020V2-UCG81	VFBGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82										75 V	0603	1608	+ 155 C	0.000071 oz	- 55 C	5000		PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有		Reel	General Purpose Thick Film	1 %			200 PPM / C		1.37 Ohms						通用型		8542.39.00.01		Resistors	100 mW (1/10 W)		厚膜		BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			SMD/SMT	S-PBGA-B81		不合格				OTHER										520 CLBS, 20000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列		厚膜电阻器										520			20000			Wrap-Around Termination	Thick Film Resistors - SMD				0.45 mm	1.6 mm	0.8 mm
AFS090-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	75	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS090-1FGG256	LBGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V		5.83						100	Switchcraft	Conxall / Switchcraft					e1						锡银铜	70 °C	0 °C				8542.39.00.01		Circular Connectors			CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V			OTHER			1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES		1.68 mm	现场可编程门阵列		标准圆形连接器		90000	1.28205 GHz		1			2304		2304			90000				标准圆形连接器				1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX16A-1FGG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144								50	卡林技术	卡林技术	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		BGA144,12X12,40	-55 °C	2.5 V	40	2.25 V	125 °C	有	A54SX16A-1FGG144M	263 MHz	LBGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP		2.75 V	5.31							e1	3A001.A.2.C					锡银铜					16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		断路器			CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,2.5/5 V	MILITARY									111	1452 CLBS, 24000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列										1.2 ns	1452	1452		24000				断路器					13 mm	13 mm
AGLN030V5-ZQNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					50	卡林技术	卡林技术																												断路器																																																		断路器
AGL060V2-CS121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121								1	155521-0204	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		PLASTIC/EPOXY	BGA121,11X11,20	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	无	AGL060V2-CS121	108 MHz	VFBGA	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP		1.575 V	5.84																					Circular Connectors			CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant				S-PBGA-B121	96	不合格			1.2/1.5 V	COMMERCIAL									96	1536 CLBS, 60000 GATES		0.99 mm	现场可编程门阵列		军规圆形连接器										1536	1536		60000				军规圆形连接器					6 mm	6 mm
AGL030V2-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SOT-323-3	700 mV							5 V	200 mW	+ 150 C	100 at 1 V, 100 mA	- 55 C	3000	SMD/SMT	100 MHz	Micro Commercial Components (MCC)	Micro Commercial Components (MCC)	500 mA	600 at 1 V, 100 mA	Details	45 V	,	AGL030V2-QNG68	Obsolete	MICROSEMI CORP	8.46	NPN		0.000176 oz						切割胶带	AECQ-HE3														8542.39.00.01		Transistors			Si						unknown											Single												现场可编程门阵列		BJTs - Bipolar Transistors							50 V					500 mA					Bipolar Transistors - BJT
A54SX08A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													有	490	Skyworks	Skyworks Solutions, Inc.		Details		Tray																	Clock & Timer ICs																																		时钟发生器																	Clock Generators & Support Products
M2GL010T-VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27							1	ITT Cannon	ITT Cannon	N	活跃	M2GL010	Tray		138	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL010T-VF256	LFBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2														8542.39.00.01						1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B256			1.2 V			OTHER												1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	933888				STD	2 Transceiver											ITT Cannon					14 mm	14 mm
A54SX16-2VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm	YES	8	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								220 kOhms	50 V	+ 155 C	0.000293 oz	- 55 C	5000	Royalohm		Royalohm	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-2VQG100	320 MHz		TFQFP	SQUARE		Reel	Chip Resistor Array	1 %	e3		200 PPM / C	Chip Resistor Array			哑光锡					CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		Resistors			CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			SMD/SMT	S-PQFP-G100		不合格		0.8 mm		COMMERCIAL						4				1452 CLBS, 16000 GATES	Jumper	1.2 mm	现场可编程门阵列		Resistor Networks & Arrays									0.7 ns	1452			16000	Arrays			Resistor Networks & Arrays				0.5 mm	3.2 mm	1.6 mm
A54SX08A-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													1	111446-0133	ITT Cannon	ITT Cannon		Details																			Circular Connectors																																		军规圆形连接器																	军规圆形连接器
A54SX08A-1FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144										1	121566-0521 W	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX08A-1FGG144	278 MHz	LBGA	SQUARE	Obsolete		MICROSEMI CORP	2.75 V	5.28					e1						锡银铜					8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		Circular Connectors			CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL									111	768 CLBS, 12000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列		军规圆形连接器									1.1 ns	768	768		12000				军规圆形连接器					13 mm	13 mm