Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																																				操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点性别	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平
A54SX16-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	230 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK										A54SX16-VQ100I	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.91															QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100	81	不合格			3.3,5 V	INDUSTRIAL							81			现场可编程门阵列														1452
A40MX04-PQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术					A40MX04-PQG100	有	活跃	MICROSEMI CORP	QFP,	1.54	80 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.6 V	3.3 V	40	69	Tray	A40MX04	活跃	3 V		0 to 70 °C		MX	e3		Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格				COMMERCIAL								547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000								2.7 ns	547		6000					20 mm	14 mm
A42MX16-PQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	A42MX16	Obsolete	3 V						A42MX16-PQ100M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	PLASTIC, QFP-100	5.22	94 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.6 V	3.3 V	30	83	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)		MX	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			100	R-PQFP-G100		不合格				MILITARY								1232 CLBS, 24000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				24000								2.8 ns	1232		24000					20 mm	14 mm
APA1000-PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Compliant	2.3 V			APA1000-PQ208M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	5.28	180 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	30	158	Tray	APA1000	Obsolete	-55°C ~ 125°C (TC)		ProASICPLUS	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C			8542.39.00.01			2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G208	158	不合格		2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	MILITARY	2.7 V	2.3 V	24.8 kB				158	1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			202752	1000000	180 MHz						56320			56320	1000000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A42MX16-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	3 V						A42MX16-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	FQFP,	5.23	108 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	140	Tray	A42MX16	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			208	S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL								1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000								2.4 ns	1232		24000					28 mm	28 mm
A42MX09-1PQ160	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	160	微芯片技术	3 V						A42MX09-1PQ160	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	QFP,	5.23	135 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3.3 V	30	101	Tray	A42MX09	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			160	S-PQFP-G160		不合格				COMMERCIAL								684 CLBS, 14000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				14000								2.1 ns	684		14000					28 mm	28 mm
A54SX16-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208				A54SX16-PQG208	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	7.57	240 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH		3.6 V	3.3 V	40	3 V									e3		哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL								1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	1452		16000					28 mm	28 mm
A3P125-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.425 V						A3P125-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	133	Tray	A3P125	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格				INDUSTRIAL								3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			36864	125000									3072		125000					28 mm	28 mm
A54SX32-1TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176				A54SX32-1TQ176	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-176	5.61	280 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH		3.6 V	3.3 V	30	3 V									e0		锡铅				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G176		不合格				COMMERCIAL								2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												0.8 ns	2880		32000					24 mm	24 mm
A42MX16-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Obsolete						70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	30	A42MX16-PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	FQFP,	5.22	94 MHz	3	140	Tray	A42MX16	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			208	S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL								1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000								2.8 ns	1232		24000					28 mm	28 mm
A40MX02-1PL44	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	3 V						A40MX02-1PL44	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.23	92 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	34	Tray	A40MX02	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			44	S-PQCC-J44		不合格				COMMERCIAL								295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000								2.3 ns	295		3000					16.5862 mm	16.5862 mm
AFS250-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208		AFS250-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP-208	5.88	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFF	RECTANGULAR	FLATPACK	1.575 V		1.5 V	30	93	Compliant	1.425 V									e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01				QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown				R-PQFP-F208		不合格		1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V	4.5 kB					6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				250000	1.28205 GHz				1		6144		6144		250000				3.4 mm	30.6 mm	28 mm	无
A40MX02-3PL44	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	3 V						A40MX02-3PL44	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.25	109 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	34	Tray	A40MX02	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			44	S-PQCC-J44		不合格				COMMERCIAL								295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000								1.7 ns	295		3000					16.5862 mm	16.5862 mm
A42MX24-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	微芯片技术	A42MX24-PL84	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-84	5.22	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	72	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	3 V		0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			84	S-PQCC-J84		不合格		5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V						1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	912			36000				912			1410	2.5 ns	1890	1866	36000				3.68 mm	29.3116 mm	29.3116 mm	无
A3P125-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	1500 LE	71 I/O	+ 85 C	0 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P125	活跃	1.425 V						A3P125-VQ100	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	1.5	350 MHz	3	85 °C	0 to 70 °C	Tray	A3P125	e0		锡铅					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		1.5 V		COMMERCIAL						-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000					STD	-			3072		125000	FPGA - Field Programmable Gate Array		1 mm	14 mm	14 mm
AX250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208						AX250-PQG208	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	8.31	649 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE		FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V							e3		哑光锡				250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	248	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL							248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												0.99 ns	2816	4224	250000					28 mm	28 mm
M1A3PE1500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						147	Tray	M1A3PE1500	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M1A3PE1500-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL							147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000									38400	38400	1500000					28 mm	28 mm
AX1000-1BG729M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	729	729-PBGA (35x35)	微芯片技术	活跃	Compliant					516	Tray	AX1000	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator				125 °C	-55 °C						1.425V ~ 1.575V						763 MHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V	20.3 kB	850 ps	850 ps						12096		165888	1000000	763 MHz	18144		12096	1		12096								1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A3P1000-FGG484T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P1000-FGG484T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					Straight	Solder	10-7	镍铁	电缆安装	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	300	Tray	A3P1000	-55 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			PL		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	300	不合格	Socket		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE							300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000			AEC-Q100		STD				24576	24576	1000000		无	24.79 mm	23 mm	23 mm
AFS600-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.575 V	0.314524 oz	0 C	90	微芯片技术	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	Fusion	Details	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	AFS600-FGG256	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55						119	Tray	AFS600	活跃	MSL 3 - 168 hours	有	7000 LE	110592 bit	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格		1.5 V		OTHER						-		13824 CLBS, 600000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	110592	600000					STD	-			13824		600000	FPGA - Field Programmable Gate Array		1.2 mm	17 mm	17 mm
AGL250V2-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	活跃								1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	有	3000 LE	68 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.270069 oz	0 C	90	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	N	Tray	AGL250	0 to 70 °C	Tray	AGL250V2									可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 1.575V													1.2 V to 1.5 V								-					6144	FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	250000					STD	-						FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm	14 mm	14 mm
M2GL090-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	20	85 °C	无	M2GL090-FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					425	Non-Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant				S-PBGA-B676	425	不合格		1.2 V	1.2 V	OTHER			323.3 kB				425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064						STD					86316						27 mm	27 mm
M2GL090-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	1.2 V	有	M2GL090-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.25				1.2000 V	8542390000	425	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	-40 to 100 °C		IGLOO2				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2 V	1.2 V				323.3 kB				425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064						1					86316						27 mm	27 mm
A40MX02-PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	SQUARE	QCCJ	80 MHz						57	Tray	A40MX02	Obsolete	PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	3.3 V	20	3 V	70 °C	无	A40MX02-PL68	5.82	3.6 V	ACTEL CORP	Transferred	Actel Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY		现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68	57	不合格			3.3/5 V	COMMERCIAL							57	295 CLBS, 3000 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列				3000								2.7 ns	295	295	3000					24.2316 mm	24.2316 mm
APA600-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	158	Compliant	Tray	APA600	Obsolete				-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS				85 °C	-40 °C						2.3V ~ 2.7V						180 MHz							2.5 V			2.7 V	2.3 V	15.8 kB										129024	600000	180 MHz						21504								3.4 mm	28 mm	28 mm	无	含铅