Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	外壳尺寸，MIL	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数
A3P400-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484	400.011771 mg		Compliant									194										85 °C	-40 °C								1.5 V																	6.8 kB													400000	272 MHz				1		9216					1.575 V	1.425 V				1.73 mm	23 mm	23 mm		无
M2GL025-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	484-BGA	YES	-	484	铝合金	484-FPBGA (23x23)	484	267	Details	IGLOO2	Microchip Technology / Atmel	Microchip	ITT Cannon, LLC	SMD/SMT	1.14 V	60	0 C	1.26 V	+ 85 C	27696 LE	有	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL025-FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29				Bulk	Metal	CA310	活跃	Gold	50V	-55°C ~ 125°C	Tray	MIL-DTL-5015, CA-B		焊杯		Plug, Male Pins	14		85 °C	0 °C	橄榄色		8542.39.00.01	反向卡口锁	可编程逻辑集成电路	22A		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	N (Normal)	BALL	-	260	IP67 - Dust Tight, Waterproof	1 mm	compliant		橄榄色镉	22-19	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	OTHER	256 kB	138 kB	-				667 Mb/s	267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	FPGA - Field Programmable Gate Array	1130496		400 MHz			34	STD	4 Transceiver					27696				-	FPGA - Field Programmable Gate Array	23 mm	23 mm	19.7µin (0.50µm)
AX1000-BG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX1000-BG729I	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	-40 to 85 °C		Axcelerator	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		225		1.27 mm	unknown	649 MHz			S-PBGA-B729	516	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	20.3 kB		990 ps	990 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	649 MHz	18144		12096	STD		12096	0.99 ns	12096		18144	1.575 V	1.425 V	1000000			1.73 mm	35 mm	35 mm		无
A3P600-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	A3P600-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Compliant	Tray	A3P600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	0 to 70 °C		ProASIC3	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL	13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz				STD		13824		13824			1.575 V	1.425 V	600000			1.05 mm	13 mm	13 mm		无
M1A3P600-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Compliant											70 °C	0 °C								1.5 V																	13.5 kB																				13824														无
A1280A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.8									Miscellaneous	72	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	70 °C		有	A1280A-PLG84C	50 MHz				e3					Tin (Sn)	70 °C	0 °C		MAX 72 I/OS	8542.39.00.01				CMOS	5 V	QUAD		J BEND		245		1.27 mm	unknown	75 MHz			S-PQCC-J84		不合格		COMMERCIAL				5 ns					1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232			8000				1232			998	5 ns	1232			5.25 V	4.75 V	8000				29.21 mm	29.21 mm		无
A3P600L-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	A3P600L-FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.78				8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	97	Compliant	Tray	A3P600	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB				5 mA		97	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz				STD		13824		13824		13824	1.26 V	1.14 V	600000			1.05 mm	13 mm	13 mm		无
A3P600-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术						8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	235	Compliant	FLASH	活跃	A3P600	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3							70 °C	0 °C								1.5 V									231 MHz								128 B	13.5 kB				5 mA						6500		110592	600000	231 MHz				STD		13824			85 °C		1.575 V	1.4 V				1.73 mm	23 mm	23 mm		无	无铅
A3PE3000L-1FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				620	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	无	A3PE3000L-1FG896	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3L	e0					锡铅	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B896	620	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	63 kB						620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06	892.86 MHz				1		75264		75264		75264	1.26 V	1.14 V	3000000			1.73 mm	31 mm	31 mm		无
APA1000-LG624B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Surface Mount, Through Hole	表面贴装	624-BCLGA	YES	624	624-CLGA (32.5x32.5)	624	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.26	Military grade					440	Tray	APA1000	活跃	Compliant	BGA,	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	未说明	2.3 V	125 °C	无	APA1000-LG624B	BGA	-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASICPLUS			3A001.A.2.C				125 °C	-55 °C			8542.39.00.01				CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM		BALL		未说明			compliant	180 MHz			S-CBGA-B624		不合格		MILITARY	24.8 kB				5 mA			1000000 GATES		现场可编程门阵列			202752	1000000	150 MHz		MIL-STD-883 Class B				56320					2.7 V	2.3 V	1000000							无
A3P600L-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	208	208	A3P600L-PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								154	Compliant	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V		85 °C	无				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB				5 mA		154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	781.25 MHz						13824		13824		13824	1.26 V	1.14 V	600000			3.4 mm	28 mm	28 mm		无	含铅
A1010B-1VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80									57	Non-Compliant													85 °C	-40 °C								5 V									57 MHz											3.8 ns								295			1200				295	1		147					5.5 V	4.5 V
A1020B-PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	44	44	无	A1020B-PL44I	40.5 MHz	QCCJ	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	5.5 V	5.83									Compliant	34	QCCJ, LDCC44,.7SQ	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	-40 °C	5 V	30	4.5 V		85 °C				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		MAX 34 I/OS			现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant	48 MHz			S-PQCC-J44	69	不合格	5 V	INDUSTRIAL				4.5 ns	4.5 ns			69	547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列	547			2000				547			273	4.5 ns	547		547	5.5 V	4.5 V	2000				16.51 mm	16.51 mm		无
A42MX16-TQ176M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	176	94 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP										LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无		A42MX16-TQ176M				e0		3A001.A.2.C			锡铅				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176	140	不合格	3.3,3.3/5,5 V	MILITARY								140	1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												2.8 ns	1232		1232			24000				24 mm	24 mm
A1020B-PL44C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	44	A1020B-PL44C	无	70 °C	4.75 V	30	5 V	LDCC44,.7SQ										QCCJ, LDCC44,.7SQ	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LCC	8.76	5.25 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE		QCCJ	45 MHz				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44	69	不合格	5 V	COMMERCIAL								69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列												4.5 ns	547		547			2000				16.5862 mm	16.5862 mm
A1010B-PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	44	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.76	LCC										QCCJ, LDCC44,.7SQ	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	-40 °C	5 V	4.5 V	85 °C	无	A1010B-PL44I		40.5 MHz	QCCJ				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		J BEND				1.27 mm	unknown				S-PQCC-J44	57	不合格	5 V	INDUSTRIAL								57	295 CLBS, 1200 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列													295		295			1200				16.5862 mm	16.5862 mm
AFS250-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.425 V	85 °C	有	AFS250-FGG256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.6					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	114	Compliant	Tray	AFS250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	0 to 70 °C		Fusion®	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant	1.0989 GHz			S-PBGA-B256		不合格		OTHER	4.5 kB	4.5 kB							6144 CLBS, 250000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列			36864	250000	350 MHz				STD		6144		6144			1.575 V	1.425 V	250000			1.2 mm	17 mm	17 mm		无	无铅
A3P600L-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28							177	Compliant	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V		85 °C	有	A3P600L-FGG256I				e1					锡银铜	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB				5 mA		177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				600000	781.25 MHz						13824		13824		13824	1.26 V	1.14 V	600000			1.2 mm	17 mm	17 mm		无
A1020B-1PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	68	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.84	LCC										PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	A1020B-1PL68I		47.7 MHz	QCCJ													MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68	69	不合格	5 V	INDUSTRIAL								69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列												3.8 ns	547		547			2000				24.2316 mm	24.2316 mm
A54SX32A-TQ176M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176									147	Compliant													125 °C	-55 °C								2.5 V									238 MHz											1.2 ns	1.2 ns							2880			48000	238 MHz			2880			1980					2.75 V	2.25 V				1.4 mm	24 mm	24 mm		无
M2GL010T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	SMD/SMT	微芯片技术	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL010T-FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3							233	Non-Compliant	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V	OTHER	114 kB						233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084		933888						STD	4 Transceiver					12084							23 mm	23 mm
A42MX24-3TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	无	A42MX24-3TQ176I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	QFP	5.25	3.6 V	MICROSEMI CORP									150	Compliant	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V	30	3 V		85 °C				e0					锡铅	85 °C	-40 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176	150	不合格	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL								150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912			36000				912	3		1410	2 ns	1890		1866	5.5 V	3 V	36000			1.4 mm	24 mm	24 mm		无
A3P600L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	208	208	A3P600L-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								154	Compliant	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V		85 °C	无				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB				5 mA		154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	892.86 MHz				1		13824		13824		13824	1.26 V	1.14 V	600000			3.4 mm	28 mm	28 mm		无
A3P600L-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	208	208	30	1.2 V	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208								154	Compliant	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27	A3P600L-PQ208		无	70 °C	1.14 V				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	13.5 kB				5 mA		154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	781.25 MHz						13824		13824		13824	1.26 V	1.14 V	600000			3.4 mm	28 mm	28 mm		无
AGL600V5-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281	281-CSP (10x10)	微芯片技术			1.5000 V	1.425 V	1.575 V	215	Tray	AGL600	活跃							-40 to 85 °C		IGLOO																1.425V ~ 1.575V																												13824		110592	600000					STD