对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

介电材料

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

电压

内存大小

极数

传播延迟

输入类型

接通延迟时间

谐振@频率

电流源

保护措施

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

调整类型

端子类型

逻辑元件/单元数

产品类别

转速/转速

总 RAM 位数

阀门数量

显示类型

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

频带数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

过载保护

电容范围

等效门数

连接类型

特征

显示位数

手柄类型

产品类别

相位

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A3P600L-FGG144
A3P600L-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.78

Compliant

97

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

活跃

A3P600

Tray

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

有

A3P600L-FGG144

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

13.5 kB

97

13824 CLBS, 600000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25 MHz

STD

13824

13824

13824

1.26 V

1.14 V

600000

1.05 mm

13 mm

13 mm

无

无铅

A42MX36-CQ256M
A42MX36-CQ256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

YES

256

256-CQFP (75x75)

256

微芯片技术

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.18

QFP

202

Tray

A42MX36

活跃

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

GQFF,

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

3.3 V

20

3 V

125 °C

无

A42MX36-CQ256M

73 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F256

不合格

MILITARY

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

1184

1822

2.7 ns

2438

5.5 V

3 V

54000

36 mm

36 mm

无

A40MX02-2PL68
A40MX02-2PL68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

5.25

LCC

57

Tray

A40MX02

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

A40MX02-2PL68

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

2 ns

295

3000

24.2316 mm

24.2316 mm

A42MX24-TQ176
A42MX24-TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.54

QFP

150

OHB65J6T

2.56

ABB

Compliant

1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

84 MHz

LFQFP

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

Black

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

150

不合格

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

150

1890 CLBS, 36000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

2.5 ns

1890

1866

5.25 V

3 V

36000

Pistol Handle

IP65

1.4 mm

24 mm

24 mm

无

A1240A-PG132B
A1240A-PG132B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

132

132

PGA

SQUARE

Transferred

ACTEL CORP

5.5 V

5.82

Military grade

FAZ-B1/1-NA-L-SP

CCC, CSA, UL, VDE

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

有

DIN Rail

104

CERAMIC, PGA-132

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA133M,13X13

-55 °C

5 V

30

4.5 V

125 °C

无

54 MHz

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

MAX 104 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

compliant

1 A

S-CPGA-P132

104

不合格

5 V

MILITARY

5 ns

Branch Circuit

104

684 CLBS, 4000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

Screw

4000

MIL-STD-883

684

568

5 ns

684

684

4000

34.544 mm

34.544 mm

无

AX2000-1CQ256M
AX2000-1CQ256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

256-CQFP (75x75)

10.567001 g

微芯片技术

9-36 VDC

H345322642

cUL, UL

Simpson Electric

136

Non-Compliant

Tray

AX2000

活跃

32-122 °F

Axcelerator

125 °C

-55 °C

1.5 V

763 MHz

36 kB

850 ps

850 ps

21504

294912

2e+06

LED

763 MHz

32256

21504

1

21504

1.575 V

1.425 V

4.5

2.8 mm

36 mm

36 mm

无

M2GL010-1VFG400I
M2GL010-1VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

SQUARE

LFBGA

Compliant

1.2 V

1.2 V

1.2 V

30

有

5.3

OHB80J6BEH

3.15

ABB

195

Tray

M2GL010

活跃

12084 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

MICROSEMI CORP

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

Black

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

114 kB

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

1

12084

Pistol Handle

17 mm

17 mm

APA750-FG676
APA750-FG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

676

400.011771 mg

GB1090BP24

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

454

Compliant

70 °C

0 °C

2.5 V

180 MHz

18 kB

750000

180 MHz

32768

2.7 V

2.3 V

1.73 mm

27 mm

27 mm

无

A3PE3000L-FGG896M
A3PE3000L-FGG896M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

Hubbell

VP10487

UL;CSA

620

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

有

250 MHz

BGA

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASIC3L

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

100 Amps

50 to 400 Hertz

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2/1.5,1.2/3.3 V

MILITARY

600

63 kB

4

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

75264

75264

75264

1.575 V

1.14 V

3000000

Plug

31 mm

31 mm

无

A1225A-PL84I
A1225A-PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Footed

YES

84

84

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.84

Totally Enclosed Fan Cooled

0752XSSB42B-P

Toshiba

无

72

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

无

75 MHz

QCCJ

SQUARE

e0

通用型

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

Cast Iron

PLD EQUIVALENT GATES=6250

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

60 Hz

S-PQCC-J84

83

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5 ns

5 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

451

3,600 RPM

2500

451

5 ns

451

451

5.5 V

4.5 V

None

2500

3

29.3116 mm

29.3116 mm

A42MX24-TQ176I
A42MX24-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

无

91.8 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

FAZ-B1/3-NA-L

CCC, CSA, UL, VDE

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

有

DIN Rail

150

1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

1 A

S-PQFP-G176

150

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

Branch Circuit

150

1890 CLBS, 36000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

Screw

912

36000

912

1410

2.5 ns

1890

1866

5.5 V

3 V

36000

1.4 mm

24 mm

24 mm

无

A10V10B-PL68C
A10V10B-PL68C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

Obsolete

ACTEL CORP

3.6 V

5.9

11/5VX1060

Continental Belt

106

57

Compliant

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

50 MHz

QCCJ

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

MAX 57 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

3.3 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

57

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

6.5 ns

57

295 CLBS, 1200 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

1200

295

11

147

4.5 ns

295

295

1200

24.13 mm

24.13 mm

无

A42MX09-TQ176I
A42MX09-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

176

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

11/5VX1120

Continental Belt

112

117 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

无

85 °C

3 V

30

3.3 V

-40 °C

QFP176,1.0SQ,20

e0

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

104

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

104

684 CLBS, 14000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

11

2.5 ns

684

684

14000

24 mm

24 mm

M1AGL600V2-FGG484I
M1AGL600V2-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

484

Cast Iron

400.011771 mg

484

GR-HMQ830-10-H1-140-23

Grove Gear

235

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

100 °C

有

108 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

C-Face Quilled

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

1.575 V

1.14 V

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

AFS250-1PQ208I
AFS250-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

PEI-Genesis

1.575 V

5.88

Bulk

活跃

93

Compliant

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

AFS250-1PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.28205 GHz

1

6144

6144

1.575 V

1.425 V

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

M1AGLE3000V2-FGG896
M1AGLE3000V2-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

620

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

有

M1AGLE3000V2-FGG896

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

不合格

COMMERCIAL

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

3e+06

892.86 MHz

75264

75264

1.575 V

1.14 V

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

A42MX36-3PQG240I
A42MX36-3PQG240I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

YES

240

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

240

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

500V

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

有

A42MX36-3PQG240I

100 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

-65°C ~ 125°C

A1_HV

--

e3

活跃

哑光锡

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

202

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

320 B

3000 @ 100MHz

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

Top

1184

54000

180 MHz

1184

3

1822

1.9 ns

2438

2438

5.5 V

3 V

0.5 ~ 8pF

54000

Sealed

3.4 mm

0.440 (11.18mm)

32 mm

32 mm

无

A42MX16-VQG100I
A42MX16-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

608 LE

+ 85 C

5.5 V

0.188543 oz

- 40 C

微芯片技术

90

3 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Actel

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

85 °C

有

A42MX16-VQG100I

94 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.28

3 V

5.5 V

83

Tray

A42MX16

活跃

有

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MX

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

-

1232 CLBS, 24000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

24000

STD

-

2.8 ns

1232

1232

24000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

M1AFS600-2FGG484I
M1AFS600-2FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.62

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

172

Compliant

Tray

M1AFS600

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

M1AFS600-2FGG484I

-40 to 85 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

无

A3P060-1VQG100
A3P060-1VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VQFP-100

YES

100-VQFP (14x14)

100

71 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.289093 oz

0 C

90

1.425 V

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P060

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

有

A3P060-1VQG100

350 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.32

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

有

700 LE

18432 bit

0 to 70 °C

Tray

A3P060

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

2 mA

-

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

18432

60000

1

-

1536

60000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

A54SX32-CQ256B
A54SX32-CQ256B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

256

10.567001 g

256

5.26

Military grade

203

Compliant

CERAMIC, QFP-256

FLATPACK

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK256,3SQ,20

-55 °C

3.3 V

20

2.97 V

125 °C

无

A54SX32-CQ256B

205 MHz

QFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.63 V

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

48000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F256

246

不合格

3.3,5 V

MILITARY

1 ns

246

2880 CLBS, 32000 GATES

3.06 mm

现场可编程门阵列

48000

205 MHz

MIL-STD-883 Class B

2880

1080

1 ns

2880

2880

5.5 V

4.5 V

32000

2.8 mm

36 mm

36 mm

无

A42MX24-2PQ160
A42MX24-2PQ160
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

YES

160

160-PQFP (28x28)

5.566797 g

160

微芯片技术

QFP

125

Compliant

Tray

A42MX24

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

A42MX24-2PQ160

105 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

1890 CLBS, 36000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

2

1410

1.8 ns

1890

5.25 V

3 V

36000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

M1AGLE3000V5-FGG896
M1AGLE3000V5-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

620

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

有

M1AGLE3000V5-FGG896

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

不合格

COMMERCIAL

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

3e+06

892.86 MHz

75264

75264

1.575 V

1.425 V

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

M1AFS600-2PQ208I
M1AFS600-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

95

Compliant

5.88

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

QFF

M1AFS600-2PQ208I

无

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK

QFF,

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

M1AFS600-PQ208I
M1AFS600-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

Compliant

95

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

M1AFS600-PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

1.0989 GHz

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.0989 GHz

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无