对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

连接器类型

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出类型

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

转速/转速

传感器类型

轴承类型

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

总长度

产品类别

应力消除

相位

知识产权评级

高度

长度

宽度

辐射硬化

A54SX08-FG144I
A54SX08-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

30

3 V

85 °C

A54SX08-FG144I

240 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.5 V

3.63, 5.5 V

111

Tray

A54SX08

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

3.3 V

-40 to 85 °C

SX

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

12000

768

STD

0.9 ns

768

768

8000

13 mm

13 mm

M1AGL1000V2-FGG484
M1AGL1000V2-FGG484
Microchip 数据表

2638 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

1.575 V

5.3

300

Compliant

Tray

M1AGL1000

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1AGL1000V2-FGG484

108 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 70°C (TA)

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

18 kB

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1e+06

24576

1000000

23 mm

23 mm

A54SX16A-PQG208I
A54SX16A-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Tray

A54SX16

活跃

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

175

-40 to 85 °C

SX-A

2.25V ~ 5.25V

24000

1452

STD

A54SX32-2TQG144
A54SX32-2TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

70 °C

A54SX32-2TQG144

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

113

Tray

A54SX32

活跃

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3.3 V

40

3 V

0 to 70 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

113

2880 CLBS, 32000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

2

0.7 ns

2880

2880

32000

20 mm

20 mm

A54SX08-2FG144I
A54SX08-2FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

3 V

85 °C

A54SX08-2FG144I

320 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.5 V

3.63, 5.5 V

111

Tray

A54SX08

活跃

Compliant

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

3.3 V

30

-40 to 85 °C

SX

e0

锡铅银

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

320 MHz

S-PBGA-B144

111

不合格

5 V

3.3,5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

700 ps

700 ps

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

768

12000

320 MHz

768

768

2

256

0.7 ns

768

768

8000

1.05 mm

13 mm

13 mm

A42MX09-3PQ160I
A42MX09-3PQ160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

101

Tray

A42MX09

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX09-3PQ160I

161 MHz

QFP

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

684 CLBS, 14000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

14000

1.6 ns

684

14000

28 mm

28 mm

APA450-FG144I
APA450-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

PEI-Genesis

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.24

Bulk

活跃

100

APA450

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

APA450-FG144I

180 MHz

-40°C ~ 85°C (TA)

*

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

100

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

100

450000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

450000

STD

12288

450000

13 mm

13 mm

AGL400V5-FGG256I
AGL400V5-FGG256I
Microchip 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

KYOCERA AVX

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.46

Tape & Reel (TR)

活跃

178

AGL400

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

AGL400V5-FGG256I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

STD

9216

400000

17 mm

17 mm

A42MX09-1PQ160M
A42MX09-1PQ160M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

ams欧司朗

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

Bulk

活跃

101

A42MX09

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX09-1PQ160M

135 MHz

QFP

-

-

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

-

MILITARY

684 CLBS, 14000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

-

14000

2.1 ns

684

14000

28 mm

28 mm

M1AGL600V5-FG484
M1AGL600V5-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

484

400.011771 mg

484

MS3101A18-08S

Amphenol

Non-Compliant

235

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

5.86

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

SQUARE

BGA

108 MHz

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

PLASTIC/EPOXY

3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M1A3PE3000-1PQG208I
M1A3PE3000-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

40

1.425 V

85 °C

350 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

LD9Z-6ALW-SC

CSA;cURus;CE

IDEC

1.5000 V

147

Tray

M1A3PE3000

活跃

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

-40 to 85 °C

ProASIC3E

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

1

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

AFS600-FGG484K
AFS600-FGG484K
Microchip 数据表

2805 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

5.79

MRO315P

Brady

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

172

Tray

AFS600

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

30

350 MHz

BGA

SQUARE

0 to 85 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

172

不合格

1.5,3.3 V

172

现场可编程门阵列

110592

600000

STD

13824

M1AFS1500-1FGG676
M1AFS1500-1FGG676
Microchip 数据表

2927 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

微芯片技术

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

ILME

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

Compliant

252

Tray

M1AFS1500

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS1500-1FGG676

BGA

0 to 70 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1.5e+06

1.28205 GHz

1

38400

38400

1500000

1.73 mm

27 mm

27 mm

M1A3PE3000-2FGG484I
M1A3PE3000-2FGG484I
Microchip 数据表

890 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.425 V

1.575 V

341

Tray

M1A3PE3000

活跃

35000 LE

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

微芯片技术

- 40 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.29

738-428

Altech

1.5000 V

-40 to 85 °C

Tray

ProASIC3E

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

341

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

-

341

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

516096

3000000

2

-

75264

75264

3000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.73 mm

23 mm

23 mm

A54SX32A-2TQG144
A54SX32A-2TQG144
Microchip 数据表

2819 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

40

2.25 V

70 °C

313 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Turck

U-90298

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

113

Tray

A54SX32

活跃

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

0 to 70 °C

SX-A

e3

Matte Tin (Sn)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

113

2880 CLBS, 48000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

2

0.9 ns

2880

2880

48000

20 mm

20 mm

A54SX16A-2PQG208I
A54SX16A-2PQG208I
Microchip 数据表

2878 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

85 °C

294 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

DD367NWKW-00V3

2.5000 V

175

Tray

A54SX16

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ

-40 °C

2.5 V

40

2.25 V

-40 to 85 °C

SX-A

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

175

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

175

1452 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

2

1 ns

1452

1452

24000

28 mm

28 mm

A3P600L-1FGG144I
A3P600L-1FGG144I
Microchip 数据表

2386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

40

1.14 V

85 °C

350 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

738B-BOX

Arrow Hart - Cooper Wiring Devices

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

97

Compliant

Tray

A3P600

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.2 V

-40 to 85 °C

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

97

13824 CLBS, 600000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

600000

1.05 mm

13 mm

13 mm

AX500-1FG676
AX500-1FG676
Microchip 数据表

2583 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Foot Mount,Rigid

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

活跃

Totally Enclosed Fan Cooled

LM60036

CSA, UL

Lincoln Electric

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

336

Tray

AX500

0 to 70 °C

Axcelerator

通用型

Cast Iron

1.425V ~ 1.575V

1,200 RPM

Ball

73728

500000

8064

1

24.92

3

M1AFS1500-1FG676
M1AFS1500-1FG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

U-97917

UL

Turck

TPE

Cat 5e

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Tray

M1AFS1500

活跃

BGA,

网格排列

0 to 70 °C

Fusion®

e0

RJ45

Tin/Lead (Sn/Pb)

Teal

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1500000

1

38400

1500000

16 Feet

25 mm

A42MX09-PQG160I
A42MX09-PQG160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

Aluminum

160

微芯片技术

3.3 V

40

3 V

85 °C

117 MHz

QFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.27

None

P-D4P1#2P11#2R2-K3RX

Grace Technologies

3.3, 5 V

3 V

5.5 V

101

Tray

A42MX09

活跃

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

-40 to 85 °C

MX

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

684 CLBS, 14000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

14000

STD

2.5 ns

684

14000

IP65

28 mm

28 mm

AX500-FGG676
AX500-FGG676
Microchip 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

Tray

AX500

活跃

U-90539

Turck

1.5000 V

336

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

STD

A42MX24-2PQ208I
A42MX24-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

176

Compliant

Tray

A42MX24

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX24-2PQ208I

114.75 MHz

FQFP

SQUARE

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

1890 CLBS, 36000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

2

1410

1.8 ns

1890

36000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3P125-TQG144
A3P125-TQG144
Microchip 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP-144

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P125

活跃

Miscellaneous

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

MSL 3 - 168 hours

1500 LE

36864 bit

100 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.046530 oz

0 C

60

1.425 V

SMD/SMT

0 to 70 °C

Tray

A3P125

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

2 mA

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

36Kbit

125000

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.4 mm

20 mm

20 mm

A3P600-FG484I
A3P600-FG484I
Microchip 数据表

2992 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

A3P600-FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.53

Miscellaneous

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

235

Compliant

Tray

A3P600

活跃

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

-40 to 85 °C

ProASIC3

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

231 MHz

STD

13824

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

APA075-FG144I
APA075-FG144I
Microchip 数据表

2318 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

Tray

APA075

活跃

SG3

Hammond Power Solutions

2.5000 V

100

-40 to 85 °C

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

27648

75000

STD