Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	形状	包装冷却	材料处理	终端数量											厂商																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	HTS代码	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	电源	温度等级	附着方法	离底高度(鳍的高度)	强制空气流动时的热阻	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	保护措施	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
AGLN060V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术			71	Tray	AGLN060	活跃							-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano													1.425V ~ 1.575V																													1536	18432	60000
M1AFS1500-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS1500-FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3							1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	0 to 70 °C		Fusion®	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant		S-PBGA-B676		不合格			OTHER												38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			STD		38400		1500000							25 mm	25 mm
AGLN030V5-ZUCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	-20 °C	1.5 V	未说明	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	AGLN030V5-ZUCG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31							66	Tray	AGLN030	Obsolete	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano									8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm		compliant		S-PBGA-B81		不合格			OTHER												768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768		30000					768		30000							4 mm	4 mm
5962-9215601MXA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1A3PE3000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	5.61	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	Obsolete	1.425 V							M1A3PE3000-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000					75264	75264	3000000							28 mm	28 mm
M1A3PE1500-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	5.6	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE1500	Obsolete	1.425 V							M1A3PE1500-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000					38400	38400	1500000							28 mm	28 mm
M1A3P1000L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	350 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V										M1A3P1000L-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.27				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									24576	24576	1000000							28 mm	28 mm
M2GL010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP	微芯片技术	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	84	Tray	Obsolete	1.14 V							M2GL010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	5.57	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01				1.14V ~ 2.625V	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G144					OTHER													1.6 mm	现场可编程门阵列		12084	933888															20 mm	20 mm
M1A3P1000L-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.14 V	1.2 V	30										M1A3P1000L-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.27	350 MHz				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL											154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									24576	24576	1000000							28 mm	28 mm
M7AFS600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	MICROSEMI CORP	Obsolete		有	M7AFS600-2PQG208I	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V										SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3	5.8	FQFP,				e3				哑光锡				8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL												600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											600000							28 mm	28 mm
M2S010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	微芯片技术	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	84	Tray	Obsolete	1.14 V								M2S010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-144	5.88	3	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	240	0.5 mm		not_compliant		S-PQFP-G144	84	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB						20 mm	20 mm
M1A3P400-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	151	Tray	M1A3P400	Obsolete	1.425 V							M1A3P400-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			55296	400000					9216		400000							28 mm	28 mm
M1A3P600-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	154	Tray	M1A3P600	Obsolete	1.425 V							M1A3P600-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	350 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL												13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			110592	600000					13824		600000							28 mm	28 mm
A40MX04-PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术	LCP (Liquid Crystal Polymer)	磷青铜	通孔	69	Tray	A40MX04	Obsolete								Straight	Solder	-65 to 105 °C		MX								Header			2.5400 mm		3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V											Black																				6000												7.21 mm
M2GL150T-1FC1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	微芯片技术	20	1.14 V	125 °C	无	M2GL150T-1FC1152M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27							574	Tray	M2GL150	活跃	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	网格排列	-55°C ~ 125°C (TJ)		IGLOO2			3A001.A.2.C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm		compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	MILITARY											574		2.9 mm	现场可编程门阵列		146124	5120000							146124								35 mm	35 mm
M1A3P400-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	M1A3P400-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25							151	Tray	M1A3P400	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			55296	400000					9216		400000							28 mm	28 mm
A3PE600L-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Aluminum	Square, Fins	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	蓝色阳极氧化	484	BGA484,22X22,40	-55 °C	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	A3PE600L-1FG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			270	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 125°C (TJ)		pushPIN™	e0	活跃	3A001.A.2.C	顶部安装	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant		S-PBGA-B484	270	不合格		1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	推销	0.590 (15.00mm)	16.48°C/W @ 100 LFM								270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000					13824	13824	600000		--	--			--	1.575 (40.00mm)	1.575 (40.00mm)
APA150-FGG256IX95	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1														Tape & Reel (TR)	*		活跃
M1A3P1000L-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	177	Tray	M1A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-1FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							1.14 V	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant		S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000			1		24576	24576	1000000							17 mm	17 mm
M2GL005S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Tray	M2GL005	活跃	Non-Compliant	1.26 V	微芯片技术	1.14 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						XT4SU3060AFF000XXX	CSA, IEC, UL	ABB	Panel	209	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm		compliant	60 A	S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V						87.9 kB				Branch Circuit		209		2.44 mm	现场可编程门阵列	Bolt-On	6060	719872							6060								23 mm	23 mm
AX500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			115	Tray	AX500	Obsolete							0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator													1.425V ~ 1.575V																														73728	500000		8064
AGLN250V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	AGLN250	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	VFBGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59							Panel	Johnson Controls	YK4D0413B-S0000	JHSN_DRIV_YK-YM	60	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano									8542.39.00.01			CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	15.7	compliant		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL												6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		6144	36864	250000	320 Hz		STD		6144		250000				480 VAC			5 mm	16.28
A3PN030-Z2QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	Kamaya Inc.			Tape & Reel (TR)	活跃	34	A3PN030							-40°C ~ 100°C (TJ)		*													1.425V ~ 1.575V																															30000
AGLN060V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	71	Tray	AGLN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	TFQFP	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6							PDG34MH400E4ZK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e3				Tin (Sn)				8542.39.00.01			CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm		compliant	400 A	S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL												1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1536	18432	60000			STD		1536		60000							14 mm	14 mm
AGLN030V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	30	1.425 V	70 °C		无	AGLN030V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31										GE - General Electric	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			CMOS		QUAD	鸥翼	230	0.5 mm		unknown	30 A	S-PQFP-G100		不合格			OTHER												768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列									768		30000							14 mm	14 mm