Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量														厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	输出类型	电源	温度等级	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
M1AFS1500-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	85 °C	有	M1AFS1500-FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	M1AFS1500	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	-40 to 85 °C	Fusion®	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格				INDUSTRIAL			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000		STD			38400		1500000						25 mm	25 mm
A3P400-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.425 V	100 °C	有	A3P400-FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	-40 to 85 °C	ProASIC3	e1		3A001.A.7.B		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格				INDUSTRIAL			9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000		STD			9216		400000						13 mm	13 mm
AX250-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术			248	Tray	AX250	活跃	0°C ~ 70°C (TA)	Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																						55296	250000	4224	STD
APA075-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	180 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3	PDG52P1200P2WM	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	107	Tray	APA075	活跃	-40 to 85 °C	ProASICPLUS	e3				Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant	1,200 A		S-PQFP-G144	107	不合格			2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		107	75000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		27648	75000		STD				3072	75000					20 mm	20 mm
A54SX16P-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	70 °C	有	240 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	3.3, 5 V	3.3 V	3 V	3.6 V	DIP12-1A75-11D	Meder Electric	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	81	Tray	A54SX16	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	40	0 to 70 °C	SX	e3				Matte Tin (Sn)		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	81	不合格			3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL		81	1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			24000	1452	STD		0.9 ns	1452	1452	16000						14 mm	14 mm
A40MX02-FPQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	3 V	70 °C	有	48 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26	HS3502408310D	Hollowshaft	Hollow	Danaher Controls	3.3, 5 V	57	Tray	A40MX02	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	-40 to 70 Degrees C	MX	e3	10 ft Cable			Matte Tin (Sn)		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100		不合格	5~26 VDC	单端		COMMERCIAL			295 CLBS, 3000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列			3000		F		3.7 ns	295		3000	5~26 VDC		有	IP67	不包括	20 mm	14 mm
AGLE600V5-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	AGLE600V5-FGG256	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	ABB	1.5000 V	165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	0 to 70 °C	IGLOOe	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格			1.5 V	COMMERCIAL		165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000		STD			13824	13824	600000						17 mm	17 mm
A54SX32A-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术			UX04355	UL	Turck	TPE	Cat 5e	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	203	Tray	A54SX32	活跃	-40 to 85 °C	SX-A				RJ45		Teal					2.25V ~ 5.25V			有																				48000	2880	STD							无				190 Feet
M2GL150-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	574	Tray	M2GL150	活跃	微芯片技术	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1/4 NPT	2.5	25-410-30/60-psi/bar	Lower Mount	-30 Hg-60 psi	NOSHOK	1.26 V	1.14 V	1.2000 V	-40 to 100 °C	IGLOO2								8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V		667 Mb/s	574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124	5120000			1	16 Transceiver			146124						35 mm	35 mm
AGLN060V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	未说明	1.14 V	85 °C	有	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.07	CR25-100	Clarostat-Honeywell	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	60	Tray	AGLN060	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	-40 to 85 °C	IGLOO nano	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL			1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000		STD			1536		60000						5 mm	5 mm
AX500-2FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃			25342	Murrelektronik	1.5000 V	336	0 to 70 °C	Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																						73728	500000	8064	2
AX500-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃			1.575 V	1.425 V	1.5000 V	317	-40 to 85 °C	Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																						73728	500000	8064	2
AX500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃			1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	-40 to 85 °C	Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																						73728	500000	8064	2
MPF200TLS-FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术			300	Tray	MPF200	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	PolarFire™											0.97V ~ 1.08V																					192000	13619200
RT4G150-CBG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCBGA	1657-CBGA (42.5x42.5)	微芯片技术	720	Bulk	活跃			-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™											1.14V ~ 1.26V																					151824	5325
A3P125-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术			活跃	A3P125	Tray	97	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3											1.425V ~ 1.575V																						36864	125000		1
EX128-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61	70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX128-PTQ100I	357 MHz	LFQFP	-40°C ~ 85°C (TA)	EX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100						INDUSTRIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000				0.7 ns			6000						14 mm	14 mm
A54SX16A-FTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	PEI-Genesis			Bulk	活跃	81	A54SX16A	0°C ~ 70°C (TA)	*											2.25V ~ 5.25V																							24000	1452
RT4G150L-LGG1657E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术	Bulk	活跃			-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™											1.14V ~ 1.26V																					151824	5325
AGL1000V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.41	300	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	100 °C	有	AGL1000V2-FGG484I	108 MHz	BGA	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL			24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000		STD			24576		1000000						23 mm	23 mm
AGLN125V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6	60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGLN125V2-CSG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano								8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000		STD			3072		125000						5 mm	5 mm
A54SX08A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术			113	Tray	A54SX08A	Obsolete	-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A											2.25V ~ 5.25V																							12000	768
A3PN030-Z2VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术			77	Tray	A3PN030	Obsolete	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano											1.425V ~ 1.575V																							30000
A42MX09-FPQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术			83	Tray	A42MX09	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)	MX											3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																							14000
A54SX16A-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	263 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25	175	Tray	A54SX16A	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	-40 °C	2.5 V	30	2.25 V	85 °C	无	A54SX16A-1PQ208I	-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	175	不合格			2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL		175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000	1452			1.2 ns	1452	1452	24000						28 mm	28 mm