对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A3PE3000L-1FG896
A3PE3000L-1FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

250 MHz

A3PE3000L-1FG896

70 °C

1.14 V

30

1.2 V

BGA896,30X30,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

620

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e0

锡铅

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

892.86 MHz

1

75264

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A3P400-FG144I
A3P400-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

97

Tray

A3P400

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

55296

400000

STD

APA1000-LG624B
APA1000-LG624B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Surface Mount, Through Hole

表面贴装

624-BCLGA

YES

624

624-CLGA (32.5x32.5)

624

微芯片技术

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

2.5 V

未说明

2.3 V

125 °C

APA1000-LG624B

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.26

Military grade

440

Tray

APA1000

活跃

Compliant

BGA,

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

3A001.A.2.C

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

180 MHz

S-CBGA-B624

不合格

2.5 V

MILITARY

2.7 V

2.3 V

5 mA

24.8 kB

1000000 GATES

现场可编程门阵列

202752

1000000

150 MHz

MIL-STD-883 Class B

56320

1000000

A3PE600-2PQ208I
A3PE600-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3PE600-2PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.76

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

A3P600L-PQ208I
A3P600L-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

208

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

A3P600L-PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

154

Compliant

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

781.25 MHz

13824

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

含铅

A3P1000L-1FG256I
A3P1000L-1FG256I
Microchip 数据表

2775 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

177

Tray

A3P1000

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.55

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

350 MHz

A3P1000L-1FG256I

85 °C

1.14 V

30

1.2 V

-40 °C

BGA256,16X16,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA256,16X16,40

-40 to 85 °C

ProASIC3L

e0

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

A3P250L-FGG144
A3P250L-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA144,12X12,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3P250L-FGG144

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.67

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

97

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

13 mm

13 mm

A3P1000-FGG256T
A3P1000-FGG256T
Microchip 数据表

2445 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

Tray

A3P1000

活跃

1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

125 °C

A3P1000-FGG256T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

177

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

STD

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

A1020B-2PLG84C
A1020B-2PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A14100A-1CQ256M
A14100A-1CQ256M
Microchip 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

4.5 V

125 °C

A14100A-1CQ256M

125 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.79

GQFF, TPAK256,3SQ,20

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK256,3SQ,20

-55 °C

5 V

e0

3A001.A.2.C

锡铅

25000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F256

228

不合格

5 V

MILITARY

228

1377 CLBS, 10000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

1377

1377

10000

36 mm

36 mm

A1010B-1VQ80I
A1010B-1VQ80I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

Non-Compliant

57

85 °C

-40 °C

57 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3.8 ns

295

1200

295

1

147

A1020B-PL44I
A1020B-PL44I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

44

44

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

A1020B-PL44I

40.5 MHz

QCCJ

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

5.5 V

5.83

34

Compliant

QCCJ, LDCC44,.7SQ

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 34 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

48 MHz

S-PQCC-J44

69

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

2000

16.51 mm

16.51 mm

A3P125-1QNG132I
A3P125-1QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-1FGG484M
AX500-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

317

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

AGL400V2-FGG144
AGL400V2-FGG144
Microchip 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

1.14 V

85 °C

AGL400V2-FGG144

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.58

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

OTHER

9216 CLBS, 400000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

13 mm

13 mm

A42MX16-TQ176M
A42MX16-TQ176M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX16-TQ176M

94 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

e0

3A001.A.2.C

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

140

不合格

3.3,3.3/5,5 V

MILITARY

140

1232 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

2.8 ns

1232

1232

24000

24 mm

24 mm

A54SX16P-TQG144
A54SX16P-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

40

3 V

70 °C

A54SX16P-TQG144

240 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.6

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1452

16000

20 mm

20 mm

A3P250L-1VQG100I
A3P250L-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P250L-1VQG100I

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.67

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

14 mm

14 mm

A1020B-1PLG84I
A1020B-1PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

5 V

40

4.5 V

85 °C

A1020B-1PLG84I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.8

PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

e3

Matte Tin (Sn)

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

INDUSTRIAL

547 CLBS, 2000 GATES

4.45 mm

现场可编程门阵列

3.8 ns

547

2000

29.21 mm

29.21 mm

A1020B-PL44C
A1020B-PL44C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

A1020B-PL44C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

8.76

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

CHIP CARRIER

3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 34 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

69

不合格

5 V

COMMERCIAL

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

547

547

2000

16.5862 mm

16.5862 mm

A1010B-PG84C
A1010B-PG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1010B-PL44I
A1010B-PL44I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

-40 °C

5 V

4.5 V

85 °C

A1010B-PL44I

40.5 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.76

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

CHIP CARRIER

3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

57

不合格

5 V

INDUSTRIAL

57

295 CLBS, 1200 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

295

295

1200

16.5862 mm

16.5862 mm

AFS250-FGG256
AFS250-FGG256
Microchip 数据表

2071 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

256

Compliant

Tray

微芯片技术

AFS250

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AFS250-FGG256

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.6

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

114

0 to 70 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

1.0989 GHz

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

350 MHz

STD

6144

6144

250000

1.2 mm

17 mm

17 mm

无铅

A3P600L-FGG256I
A3P600L-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P600L-FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

177

Compliant

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

600000

781.25 MHz

13824

13824

13824

600000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A1020B-2PLG68I
A1020B-2PLG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1