Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数
A54SX16A-FFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27					BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C		无	A54SX16A-FFG256	167 MHz	BGA	SQUARE						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列							1.9 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
M2GL150TS-FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	M2GL150	活跃			Non-Compliant	293	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								1.14V ~ 2.625V																146124		5120000
AGLN030V2-ZQNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-1FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.31					BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	2.5 V	40	2.25 V		125 °C	有	A54SX16A-1FGG256M	263 MHz				e1	3A001.A.2.C	锡银铜	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,2.5/5 V	MILITARY		180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列							1.2 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
A54SX08A-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27					FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.25 V	70 °C		有	A54SX08A-1PQG208	278 MHz	FQFP	SQUARE				e3		哑光锡	8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	130	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							1.1 ns	768	768	12000		28 mm	28 mm
EX128-TQG64I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	EX128-TQG64I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.29		活跃	EX128	Tray	46	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	-40°C ~ 85°C (TA)		EX	e3		Matte Tin (Sn)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G64				INDUSTRIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256			6000			1 ns			6000		10 mm	10 mm
APA075-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	BGA144,12X12,40	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	APA075-FGG144	180 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	1.45		2.5000 V	2.3 V	2.7 V	100	Tray	APA075	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		ProASICPLUS	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	100	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		100	75000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			27648	75000	STD				3072	75000	13 mm	13 mm
AGLP060V5-VQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	微芯片技术	TQFP176,.87SQ,16	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLP060V5-VQG176	250 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.9		1.5000 V	1.425 V	1.575 V	137	Tray	AGLP060	活跃	TFQFP, TQFP176,.87SQ,16	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		IGLOO PLUS					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	compliant	S-PQFP-G176	137	不合格	1.5 V	COMMERCIAL		137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000	STD			1584	1584	60000	20 mm	20 mm
AGLP030V2-CS289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	AGLP030V2-CS289I	160 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown	S-PBGA-B289	120	不合格	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL		120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792			30000	STD			792	792	30000		14 mm	14 mm
AGLN125V2-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.87		71	Tray	AGLN125	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	无	AGLN125V2-ZVQ100	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100		不合格		OTHER			3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				3072		125000		14 mm	14 mm
A54SX08A-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32					LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	30	2.25 V		85 °C	无	A54SX08A-2FG144I	313 MHz				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL		111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							0.9 ns	768	768	12000		13 mm	13 mm
AGLP030V2-CS201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		120	Tray	AGLP030	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	无	AGLP030V2-CS201	160 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	S-PBGA-B201	120	不合格	1.2/1.5 V	COMMERCIAL		120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792			30000	STD			792	792	30000		8 mm	8 mm
M2GL050TS-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	Microchip	Microchip Technology / Atmel	微芯片技术	Tray	M2GL050	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	M2GL050TS-1FCS325I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.26 V	1.14 V	IGLOO2	N	活跃	1.2 V	20	无	5.27		有	56340 LE	200 I/O	+ 100 C	- 40 C	176	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL050TS					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant	S-PBGA-B325	200	不合格	1.2 V		667 Mb/s	200			现场可编程门阵列	56340	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824			2 Transceiver		56340	FPGA - Field Programmable Gate Array
A3PN030-ZQNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	A3PN030-ZQNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	FPGA	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.65		34	Tray	A3PN030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N48		不合格		OTHER			768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列				30000	STD			768		30000		6 mm	6 mm
AGLN060V5-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81		60	Tray	AGLN060	Obsolete	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN060V5-ZCSG81	VFBGA	SQUARE	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	S-PBGA-B81		不合格		OTHER			1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000				1536		60000		5 mm	5 mm
A54SX16A-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL125V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	AGL125V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28		97	Tray	AGL125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	100 °C	有	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000	STD			3072		125000		13 mm	13 mm
AGL125V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	AGL125V2-VQG100I	有	100 °C	1.14 V	未说明	1.2 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3		71	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.29	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	108 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e3		Tin (Sn)		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000	STD			3072		125000		14 mm	14 mm
AGL125V2-CS196	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES	196-CSP (8x8)	196	微芯片技术	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		1.2, 1.5 V	133	Tray	AGL125	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	无	AGL125V2-CS196	108 MHz	0 to 70 °C		IGLOO					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	S-PBGA-B196		不合格		OTHER			3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000	STD			3072		125000		8 mm	8 mm
A54SX16A-1FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	2.5 V	-55 °C	BGA256,16X16,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA256,16X16,40					5.31	2.75 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	263 MHz	A54SX16A-1FG256M		无	125 °C	2.25 V	30					3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,2.5/5 V	MILITARY		180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列							1.2 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
A3PN125-Z1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete				71	Tray	A3PN125	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano								1.425V ~ 1.575V																		36864	125000
A3PN030-Z1QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	A3PN030-Z1QNG68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	FPGA - Field Programmable Gate Array 30K System Gates ProASIC3 nano	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		49	Tray	A3PN030	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N68		不合格		OTHER			768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				30000				768		30000		8 mm	8 mm
A54SX16A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL030V2-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24		34	Tray	AGL030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL030V2-QNG48I	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明		compliant	S-XQCC-N48		不合格		INDUSTRIAL			768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列	768			30000	STD			768		30000
A54SX16-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C		无	A54SX16-2PQ208I	320 MHz	FQFP	SQUARE				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL			1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							0.7 ns	1452		16000		28 mm	28 mm