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品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | Propagation Delay Time | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | 绝缘高度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 触点尾部长度 | 密封 | 界面 | 负载电容 | 层数 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸，MIL | 频率容差 | 扩频带宽 | 电源电流-最大值 | 电缆开口 | 触点配接表面处理 | 电流源 | 数据率 | 线规或量程 - AWG | 输入数量 | 组织结构 | 每级位置 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 可编程逻辑类型 | 插头导线入口 | 标题方向 | 逻辑元件/单元数 | 线规或量程 - mm2 | 产品类别 | 剥线长度 | 待机电流-最大值 | 包括 | 记忆密度 | 总 RAM 位数 | 螺丝尺寸 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 速度等级 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | CLB-Max的组合延时 | 数据保持时间 | 写入保护 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | I2C控制字节 | 等效门数 | 特征 | 总剂量 | 反向引脚排列 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A40MX02-3PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | 109 MHz | QFP | RECTANGULAR | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QFP | 64676-5AD | Name Brand Replacements™ | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 1.7 ns | 295 | 3000 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX500-FG484 | Microchip Technology | 数据表 | 2338 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | FBGA | 表面贴装 | Axcelerator | 1.5(V) | 286000 | 317 | 0C to 70C | 无 | 70C | 1.575(V) | 0C | 1.425(V) | 5376 | 5376 | 有 | 0.15um | 500000 | Commercial | 1.5000 V | 0.99(ns) | 1.425 V | 1.575 V | 317 | Tray | AX500 | 活跃 | 5376 | 0 to 70 °C | Tray | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 649(MHz) | 484 | 73728 | 500000 | 8064 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9956903QYC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 5962-9956903QYC | Obsolete | MICROSEMI CORP | GQFF, | 5.81 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 3.63 V | 3.3 V | 2.97 V | Military grade | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F208 | Qualified | MILITARY | 1452 CLBS, 16000 GATES | 3.16 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 Class Q | 1452 | 16000 | 29.21 mm | 29.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9956904QYC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 5962-9956904QYC | Obsolete | MICROSEMI CORP | GQFF, | 5.26 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 3.63 V | 3.3 V | 2.97 V | Military grade | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F208 | Qualified | MILITARY | 1452 CLBS, 16000 GATES | 3.16 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 Class Q | 1452 | 16000 | 29.21 mm | 29.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-0151802QYC | Microchip | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | YES | 208-CQFP (75x75) | 208 | 微芯片技术 | 5962-0151802QYC | 活跃 | MICROSEMI CORP | GQFF, | 5.22 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 2.75 V | 2.5 V | 174 | Tray | 5962-0151802 | 活跃 | 2.25 V | Military grade | -55°C ~ 125°C (TJ) | SX-A | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | 2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION | 8542.39.00.01 | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | FLAT | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F208 | Qualified | MILITARY | 32000 GATES | 3.22 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | MIL-PRF-38535 Class Q | 32000 | 29.21 mm | 29.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT69170F-DT-E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | YES | 铝合金 | Hard Dielectric | 18 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.7 | 14#22D,4#8(Twinax) | M | F18 | Copper Alloy | DFP, FL18,.3 | FLATPACK | 4000000 | UNSPECIFIED | FL18,.3 | -55 °C | 125 °C | AT69170F-DT-E | 0.4 MHz | 4194304 words | 3.3 V | DFP | CMOS | DUAL | FLAT | 有 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-XDFP-F18 | 3.6 V | Socket | AUTOMOTIVE | 3 V | Meets IP67 | 1 | SYNCHRONOUS | 0.03 mA | 4MX1 | 2.92 mm | 1 | 0.015 A | 4194304 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 50000 Write/Erase Cycles | 68 ms | 10 | SOFTWARE | Nickel-PTFE (Durmalon) | NO | NO | NO | 1010D11R | 20k Rad(Si) V | NO | 12.45 mm | 7.11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V2-FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | AGL1000V2-FG144 | 108 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 97 | Tray | AGL1000 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 70°C (TA) | IGLOO | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 不合格 | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLP125V2-CSG289 | Microchip | 数据表 | 8 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 289-TFBGA, CSBGA | YES | 289-CSP (14x14) | 289 | 微芯片技术 | 1.425 V | 70 °C | 有 | AGLP125V2-CSG289 | 160 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.84 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | 1.5 V | 未说明 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B289 | 212 | 不合格 | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL150TS-1FCS536I | Microchip | 数据表 | 2109 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 微芯片技术 | 5.27 | Non-Compliant | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL150TS-1FCS536I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B536 | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-VFG256I | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | 161 | Tray | M2GL005 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 6060 LE | + 100 C | 1.26 V | 0.029066 oz | - 40 C | 119 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Details | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 有 | M2GL005-VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B256 | 1.2 V | - | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 719872 | STD | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090T-1FCS325 | Microchip | 数据表 | 2913 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | 180 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLP125V5-CS281I | Microchip | 数据表 | 8 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AGLP125V5-CS281I | 250 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.65 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA281,19X19,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA281,19X19,20 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | S-PBGA-B281 | 212 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL030V5-QNG48I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | 微芯片技术 | 有 | AGL030V5-QNG48I | HQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 34 | Tray | AGL030 | 活跃 | HQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 100 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 30000 GATES | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLP125V5-CSG281I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGLP125V5-CSG281I | 250 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.9 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA281,19X19,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA281,19X19,20 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B281 | 212 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-VF400I | Microchip | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | Suntsu Electronics, Inc. | 活跃 | Bulk | Non-Compliant | 169 | M2GL005 | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-VF400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.28 | -10°C ~ 60°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | 38.4 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B400 | 1.2 V | 40 Ohms | 17pF | 87.9 kB | Fundamental | ±20ppm | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | STD | 0.031 (0.80mm) | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050T-VFG400I | Microchip | 数据表 | 2942 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | 400-LFBGA | YES | Bulkhead - Front Side Nut | Composite | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | - | Amphenol Aerospace Operations | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | - | Bulk | Composite | CTV07RW | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 207 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2GL050T-VFG400I | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 73 | 橄榄色 | Military | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | - | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | D | BALL | Shielded | 260 | 抗环境干扰 | 0.8 mm | compliant | 30 | 橄榄色镉 | 17-73 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | - | - | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | STD | 56340 | 校准盘 | 17 mm | 17 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-TQFP (14x20) | 微芯片技术 | 113 | Tray | A54SX16A | Obsolete | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3.13 V ~ 3.47 V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | -- | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-1FCSG325T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | KYOCERA AVX | 活跃 | 170 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 0.97V ~ 1.08V | 109000 | 7969178 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-1TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | Thermoplastic | 100 | Amphenol Anytek | 20 A | 活跃 | Copper | 300 V | - | 81 | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-1TQ100 | 278 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.26 | Bulk | OQ03 | - | -40°C ~ 115°C | OQ | e0 | Header, Male Pins, Shrouded (4 Side) | 3 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Black | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.300 (7.62mm) | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | - | 0.5 mm | 0.335 (8.51mm) | unknown | Solder | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 0.138 (3.50mm) | 1 | Tin | - | 81 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | - | 90°, Right Angle | - | - | - | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | - | 14 mm | 14 mm | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-1FG484M | Microchip | 数据表 | 2868 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 面板安装 | 484-BGA | Flange | 铝合金 | 484-FPBGA (23x23) | - | - | Amphenol Aerospace Operations | 300 | Compliant | 11000 LE | - | Bulk | Metal | MS27497E16B | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 8542390000 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 23 | 125 °C | -55 °C | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | 卡口锁 | - | 1.425V ~ 1.575V | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 橄榄色镉包镍 | 16-99 | 18 kB | - | - | 147456 | 1e+06 | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EX64-TQ64A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | YES | 64-TQFP (10x10) | Polypropylene (PP), Metallized | 64 | 微芯片技术 | LFQFP | 250 MHz | EX64-TQ64A | 无 | 125 °C | 30 | -40 °C | -- | 1600V (1.6kV) | 41 | Tray | EX64 | Obsolete | TQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5.61 | MICROSEMI CORP | 550V | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | -55°C ~ 110°C | Tape & Reel (TR) | MKP385 | 1.024 L x 0.394 W (26.00mm x 10.00mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | 0.075µF | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G64 | 0.886 (22.50mm) | AUTOMOTIVE | 3000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 128 | 3000 | 1 ns | 3000 | -- | 0.768 (19.50mm) | 10 mm | 10 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EX64-TQ64 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 64-TQFP (10x10) | Polypropylene (PP), Metallized | 微芯片技术 | -- | 850V | 41 | Tray | EX64 | Obsolete | 300V | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.472 W (26.00mm x 12.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 0.3µF | 2.3V ~ 2.7V | 0.886 (22.50mm) | 128 | 3000 | -- | 0.866 (22.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-PL84A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | 84 | 微芯片技术 | 无 | A42MX16-PL84A | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.53 | 72 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.75 V | 125 °C | -55°C ~ 350°C | Tape & Box (TB) | G200 | 0.224 Dia x 0.512 L (5.70mm x 13.00mm) | ±5% | e0 | 活跃 | 2 | 100/ +180ppm/°C | 390 Ohms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Wirewound | 4W | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | -- | AUTOMOTIVE | 24000 GATES | 4.57 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 24000 | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN010V5-QNG48 | Microchip | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Flange | Aluminum | 48-QFN (6x6) | 48 | Glenair | -20 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 有 | AGLN010V5-QNG48 | HVQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 34 | AGLN010 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | Silver | 8542.39.00.01 | Threaded | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | E | 无铅 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | 化学镍 | S-XQCC-N48 | 不合格 | OTHER | 260 CLBS, 10000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 260 | 10000 | STD | 260 | 10000 | Ground | 6 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-VQ100MX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 100.2 MHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | - | - | 0.051 (1.30mm) | - |
-
A40MX02-3PQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX500-FG484
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,696.931943
-
5962-9956903QYC
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
5962-9956904QYC
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
5962-0151802QYC
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AT69170F-DT-E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL1000V2-FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLP125V2-CSG289
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
559.027164
-
M2GL150TS-1FCS536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,123.298342
-
M2GL005-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
116.512263
-
M2GL090T-1FCS325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,683.189177
-
AGLP125V5-CS281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
688.644298
-
AGL030V5-QNG48I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLP125V5-CSG281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL005-VF400I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
258.524322
-
M2GL050T-VFG400I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,413.624700
-
A54SX16A-TQ144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF100T-1FCSG325T2
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX32A-1TQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000-1FG484M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,480.478922
-
EX64-TQ64A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
EX64-TQ64
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX16-PL84A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLN010V5-QNG48
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
60.356971
-
A3P250-VQ100MX3
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)