Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	介电材料	房屋材料	插入材料	本体材质	终端数量	后壳材料，电镀	中心接触电镀	中心触点材料														厂商																												操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	绝缘高度	样式	Reach合规守则	频率	基本部件号	外壳尺寸-插入	终端样式	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	房屋颜色	失败率	电源	温度等级	注意	触点尾部长度	界面	阻抗	连接器样式	层数	端口的数量	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	输入类型	电缆开口	触点配接表面处理	电流源	配套周期	线规或量程 - AWG	触点终端	输入数量	组织结构	每级位置	座位高度-最大	可编程逻辑类型	插头导线入口	标题方向	逻辑元件/单元数	线规或量程 - mm2	剥线长度	包括	总 RAM 位数	螺丝尺寸	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	电压范围	插入损耗	速度等级	本体饰面	屏蔽终止	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
A1020B-1PQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1440A-1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1440A-1PQG160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL150-FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术			5V	--	--	293	Tray	M2GL150	活跃													-30°C ~ 75°C	Tray	CMT	0.965 Dia (24.50mm)			活跃			PC引脚																						Magnetic	1.14V ~ 2.625V											800Hz																						单音		Zero-Peak Signal			80mA									146124				5120000				4 ~ 6V							Top			85dB @ 5V, 10cm	Transducer, Externally Driven	--				0.512 (13.00mm)					Washable
M2GL005-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	144-LQFP	YES	--	144-TQFP (20x20)	Polytetrafluoroethylene (PTFE)	Brass	144	Gold	Brass	微芯片技术	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.57								--	84	Tray	Obsolete	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	1.14 V	无	M2GL005-TQ144I	-65°C ~ 165°C	Bulk	--				活跃	--					Jack, Male Pin												8542.39.00.01	Threaded							1.14V ~ 2.625V	QUAD		鸥翼		240	--	0.5 mm			compliant							S-PQFP-G144				Gold							75 Ohm	SMC		1						500		Solder				1.6 mm	现场可编程门阵列			6060			--	719872					0.3dB		Gold	--	Solder									--			20 mm	20 mm
APA150-PQ208A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	无	APA150-PQ208A	QFP	微芯片技术	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	5.91													Copper Alloy	DS系列	--	158	Tray	APA150	Obsolete	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40°C ~ 125°C (TJ)		--			e0	最后一次购买	--						Terminal Block, Cross Connection		4	Tin/Lead (Sn/Pb)				Red						现场可编程门阵列				0.236 (6.00mm)	CMOS	2.375V ~ 2.625V	QUAD		鸥翼				0.5 mm		扁平销	unknown					Tin		S-PQFP-G208		158	不合格			2.5,2.5/3.3 V																	158				现场可编程门阵列							36864		150000											6144
M2GL150TS-1FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	536-LFBGA, CSPBGA	Flange	Circular	Composite	536-CSPBGA (16x16)	Plastic	微芯片技术									--	16 (2), 20 (37)	Compliant	293	Tray	M2GL150	活跃		-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--					插座外壳	用于内螺纹插座		39										Threaded			Crimp				1.14V ~ 2.625V		B		Shielded		抗环境干扰							Chromate over Cadmium	21-39							橄榄色				不包括触点									G													146124			--	5120000																		--						--
AGL400V2-CS196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	196-TFBGA, CSBGA	YES	Flange	Circular	Composite	196-CSP (8x8)	Plastic	196	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	微芯片技术	100 °C	无	AGL400V2-CS196I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									--	16 (1), 20 (14)	143	Tray	AGL400	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT			e0	活跃	--			3A001.A.7.A		插座外壳	用于内螺纹插座		15	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)								8542.39.00.01	Threaded			Crimp			CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	B	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.5 mm			unknown			Chromate over Cadmium	15-15			S-PBGA-B196			不合格	橄榄色			INDUSTRIAL	不包括触点							D									9216 CLBS, 400000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列			9216			--	55296		400000				STD						9216					400000	--			8 mm	8 mm		--
AGL400V5-CS196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	196-TFBGA, CSBGA	YES	Flange	Circular	Composite	196-CSP (8x8)	Plastic	196	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	微芯片技术	100 °C	无	AGL400V5-CS196I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									--	20	143	Tray	AGL400	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--					插座外壳	用于内螺纹插座		8									8542.39.00.01	Threaded			Crimp			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	N (Normal)	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.5 mm			unknown			Chromate over Cadmium	13-8			S-PBGA-B196			不合格	橄榄色			INDUSTRIAL	不包括触点							C									9216 CLBS, 400000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列			9216			--	55296		400000				STD						9216					400000	--			8 mm	8 mm		--
AGLP125V5-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	289-TFBGA, CSBGA	YES	Flange	Circular	Composite	289-CSP (14x14)	Plastic	289	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	AGLP125V5-CSG289	250 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.41									--	16	212	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	-65°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--					插座外壳	用于公引脚		16									8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列		Crimp			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	B	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.8 mm			compliant			化学镍	21-16			S-PBGA-B289		212	不合格	Silver		1.5 V	COMMERCIAL	不包括触点							G								212	3120 CLBS, 125000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列			3120			--	36864		125000				STD						3120	3120				125000	--			14 mm	14 mm	--
A54SX16A-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	128-LQFP	128-TQFP (14x20)	微芯片技术															113	Tray	A54SX16A	Obsolete	-40°C ~ 85°C	Tray	--				活跃																										3.13 V ~ 3.47 V												IDT82V2044						收发器									LIU											55mA												--			24000	1452
MPF100T-1FCSG325T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA	325-BGA (11x11)	KYOCERA AVX												Tape & Reel (TR)	活跃	170				-40°C ~ 125°C (TJ)		*																														0.97V ~ 1.08V																																																	109000		7969178
A54SX32A-1TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	Thermoplastic	100	OQ03	-	20 A	活跃	Copper	300 V	-	81	1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	Amphenol Anytek	QFP100,.63SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-1TQ100	278 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.26												Bulk	-40°C ~ 115°C		OQ			e0								Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)		3	Tin/Lead (Sn/Pb)				Black			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				0.300 (7.62mm)	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225	-	0.5 mm	0.335 (8.51mm)		unknown						Solder	S-PQFP-G100		81	不合格			2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL	0.138 (3.50mm)			1							Tin			-		81	2880 CLBS, 48000 GATES	3	1.6 mm	现场可编程门阵列	-	90°, Right Angle		-	-			-	48000	2880							1.1 ns		2880	2880				48000	-		14 mm	14 mm	UL94 V-0
A3P1000-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	面板安装	484-BGA	Flange	铝合金	484-FPBGA (23x23)	-	-	Amphenol Aerospace Operations	Metal	MS27497E16B	活跃	Copper Alloy	Gold	8542390000	300	Compliant	11000 LE									-	Bulk	-65°C ~ 175°C		Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT							Crimp			Receptacle, Female Sockets			23		125 °C	-55 °C		橄榄色	Aviation, Marine, Military				卡口锁				-			1.425V ~ 1.575V		N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰							橄榄色镉包镍	16-99																		18 kB		-		-															147456		1e+06																-					50.0µin (1.27µm)	-
M1A3P1000L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P1000L-FG484I		350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27																Non-Compliant	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3						e0											Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm			compliant							S-PBGA-B484		300	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL																300	24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列																			24576	24576				1000000				23 mm	23 mm
M7AFS600-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.425 V	85 °C	有	M7AFS600-1PQG208I	FQFP	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8																FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40						e3											哑光锡								8542.39.00.01							CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm			compliant							S-PQFP-G208			不合格				INDUSTRIAL																	600000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列																								600000				28 mm	28 mm
M1A3P400-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	85 °C	无	M1A3P400-1FG484	350 MHz	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25																BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V						e0											Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01							CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm			compliant							S-PBGA-B484			不合格				COMMERCIAL																	9216 CLBS, 400000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列																			9216					400000				23 mm	23 mm
M1AFS250-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS250-1PQ208I	QFF		RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88																50 V	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C					0.5 %	e0						100 ppm/°C			920 kΩ		Tin/Lead (Sn/Pb)	155 °C	-55 °C	Thin Film					8542.39.00.01			100 mW				CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm			compliant							R-PQFP-F208			不合格				INDUSTRIAL																	6144 CLBS, 250000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列																			6144					250000		550 µm		30.6 mm	28 mm
MPF300T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	Axial	微芯片技术												284	Tray	活跃				-65°C ~ 350°C	Tape & Reel (TR)	CW	0.375 Dia x 1.781 L (9.52mm x 45.24mm)	±5%		活跃		2			±30ppm/°C			22 Ohms					Wirewound			13W										0.97V ~ 1.08V																						--																											300000		21600666																		Moisture Resistant		--
A40MX04-2PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Radial	径向引线	微芯片技术															69	Tray	A40MX04	Obsolete	-65°C ~ 225°C	Bulk	CPCF	0.512 L x 0.354 W (13.00mm x 9.00mm)	±10%		活跃		2			±50ppm/°C			10 kOhms					金属氧化膜			5W										3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																						--																															6000																Flame Proof, Safety		1.003 (25.48mm)
A40MX04-PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44-PLCC (16.59x16.59)	Glenair															零售包装	活跃	34	A40MX04	-40°C ~ 85°C (TA)		*																														3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V																																																					6000
AGL250V2-VQG100IX399	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	微芯片技术	有	A54SX32A-1FGG484	278 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.29													249	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM		BALL		250		1 mm			compliant							S-PBGA-B484		249	不合格			2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL																249	2880 CLBS, 48000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列									48000	2880			1				1.1 ns		2880	2880				48000				27 mm	27 mm
AX500-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术															317	Tray	AX500	活跃	0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator																														1.425V ~ 1.575V																																																			73728		500000	8064			1
AFS600-1FGG484K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	30	有	AFS600-1FGG484K	微芯片技术	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.81													ABB	172	Tray	AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 100°C (TJ)		Fusion®			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm			compliant							S-PBGA-B484		172	不合格			1.5,3.3 V																	172				现场可编程门阵列							110592		600000											13824