Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	转速/转速	轴承类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
AGLN125V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	AGLN125V2-CSG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6			60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano																8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072			36864	125000				STD			3072		125000						5 mm	5 mm
A54SX08A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Obsolete					113	Tray	A54SX08A	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																						12000	768
A3PN030-Z2VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete					77	Tray	A3PN030	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano																			1.425V ~ 1.575V																						30000
RT4G150L-LGG1657E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术		Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™																			1.14V ~ 1.26V																		151824			5325
EX128-TQG64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	64	微芯片技术	70 °C	有	EX128-TQG64	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32			46	Tray	EX128	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20	0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)	±1%	e3	活跃	2		±100ppm/°C		8.45 kOhms	Matte Tin (Sn)			Metal Film	0.5W, 1/2W	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G64			R (0.01%)		COMMERCIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256				6000				STD		1 ns			6000		Military, Moisture Resistant, Weldable			--	10 mm	10 mm
A3P125-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	144	微芯片技术	30	1.425 V	100 °C	无	A3P125-1TQ144I	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25			100	Tray	A3P125	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05	0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)	±1%	e0	活跃	2		±100ppm/°C		118 Ohms	Tin/Lead (Sn/Pb)			Metal Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格	S (0.001%)		INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				36864	125000							3072		125000		Military, Moisture Resistant, Weldable			--	20 mm	20 mm
AGLN020V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.425 V	85 °C	有	AGLN020V5-CSG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59			52	Tray	AGLN020	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano																8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL			520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	520				20000				STD			520		20000						5 mm	5 mm
EX256-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	30	2.3 V	85 °C	无	EX256-TQ100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.29			81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	-40°C ~ 85°C (TA)		EX			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G100					INDUSTRIAL			12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512				12000						1 ns			12000						14 mm	14 mm
MPF200T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术	300	Tray	活跃					-40°C ~ 125°C (TJ)		PolarFire™																			0.97V ~ 1.08V																		192000			13946061
M1A3P1000-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PN250-Z2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete					68	Tray	A3PN250	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano																			1.425V ~ 1.575V																					36864	250000
A14100A-2PG257C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	257	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.88						HPGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V	4.75 V	70 °C	无	A14100A-2PG257C		150 MHz	HPGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete																			8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant		S-CPGA-P257					COMMERCIAL			1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列											2.3 ns	1377		10000						50.038 mm	50.038 mm
A1010B-PLG44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.01						PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40	4.5 V		85 °C	有	A1010B-PLG44I						e3							Tin (Sn)					MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		S-PQCC-J44		不合格			INDUSTRIAL			295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列											4.5 ns	295		1200						16.51 mm	16.51 mm
AGL1000V5-CSG281ID	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CSON	Industrial grade								2.5(mm)	-40C to 85C	无																																														Industrial											3.2(mm)				1.05(mm)
A54SX16A-TQ100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete					81	Tray	A54SX16A	-40°C ~ 125°C (TA)		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																						24000	1452
M1A3P1000-1PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术		FDC3175L	UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	154	Tray	M1A3P1000	Obsolete				-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASIC3																			1.425V ~ 1.575V						175 A															147456	1000000
M1AGL250V5-FFGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	40	1.425 V	70 °C	有	108 MHz	LBGA	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.78						175G5536	Danfoss Electronics	Non-Compliant	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40		1.5 V						e1							锡银铜							现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5 V	COMMERCIAL		97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												6144	6144	250000						13 mm	13 mm
M2GL150T-1FCG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	有	M2GL150T-1FCG1152M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.26			574	Tray	M2GL150	活跃	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	-55°C ~ 125°C (TJ)		IGLOO2						3A001.A.2.C										8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	MILITARY		574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124			5120000									146124							35 mm	35 mm
M2GL050TS-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	无	M2GL050TS-1VF400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27			207	Tray	M2GL050	活跃	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	20	1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V	OTHER		207		1.51 mm	现场可编程门阵列	56340			1869824									56340							17 mm	17 mm
M7AFS600-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8						FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	70 °C		有	M7AFS600-1PQG208	FQFP	SQUARE						e3							哑光锡						8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL			600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														600000						28 mm	28 mm
M1AFS250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK	QFF,						5.82	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	RECTANGULAR	QFF	M1AFS250-PQG208		有	85 °C	1.425 V	40						e3							哑光锡						8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant		R-PQFP-F208		不合格			OTHER			6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												6144		250000						30.6 mm	28 mm
A54SX32-BG313I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	313	313	5.84				V7-BT	Fuji	249	Compliant	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA313,25X25,50	-40 °C		85 °C	无	230 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP														85 °C	-40 °C					现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		S-PBGA-B313	249	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL	900 ps	249			现场可编程门阵列					48000			2880		1080			2880										无
A54SX32A-2TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	A54SX32	微芯片技术	活跃	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	313 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25			Turck	U-90298	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	113	Tray	0 to 70 °C		SX-A			e3							Matte Tin (Sn)					32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	113	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					48000	2880			2		0.9 ns	2880	2880	48000						20 mm	20 mm
A54SX16A-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V	85 °C	有	294 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25			Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	DD367NWKW-00V3	2.5000 V	175	Tray	A54SX16	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ	-40 to 85 °C		SX-A															16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	175	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL		175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					24000	1452			2		1 ns	1452	1452	24000						28 mm	28 mm
AX500-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Foot Mount,Rigid	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃					Totally Enclosed Fan Cooled	LM60036	CSA, UL	Lincoln Electric	1.5000 V	0 to 70 °C		Axcelerator								通用型					Cast Iron						1.425V ~ 1.575V																			1,200 RPM	Ball	73728	500000	8064			1						24.92		3