品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 谐振@频率 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 调整类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 电容范围 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1010B-2PL68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 68 | 68 | 5.84 | CHIP CARRIER | PLASTIC, LCC-68 | LCC | STS366FW3 | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | 57 | Compliant | PLASTIC/EPOXY | LDCC68,1.0SQ | -40 °C | 5 V | 4.5 V | 85 °C | 无 | 54.1 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 1.27 mm | unknown | 68 | S-PQCC-J68 | 57 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 3.4 ns | 3.4 ns | 57 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 1200 | 295 | 2 | 147 | 547 | 295 | 2000 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-1PG176M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, Through Hole | NO | 176 | 176 | 4.5 V | 125 °C | 无 | 75 MHz | PGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.84 | PDG23K0150E3WL | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 140 | Compliant | PGA, PGA176,15X15 | 网格排列 | 3 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA176,15X15 | -55 °C | 5 V | 未说明 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | MAX 140 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 2.54 mm | unknown | 150 A | 90 MHz | S-CPGA-P176 | 140 | 不合格 | 5 V | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 4.3 ns | 140 | 1232 CLBS, 8000 GATES | 7.874 mm | 现场可编程门阵列 | 1232 | 8000 | 1232 | 1 | 998 | 4.3 ns | 1232 | 1232 | 8000 | 39.878 mm | 39.878 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 5.5 V | 5.85 | ARNI-889F-TOSH | Toshiba | 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | 100 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | 锡铅 | MAX 151 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | INDUSTRIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 848 | 6000 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-CQ256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BFCQFP with Tie Bar | 256-CQFP (75x75) | 微芯片技术 | 3MM412R2RLACBCC | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 203 | Tray | A54SX32 | 活跃 | 0 to 70 °C | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 无 | A54SX08A-1TQ144I | 278 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | Non-Compliant | Obsolete | A54SX08A | Tray | 113 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 113 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 1.1 ns | 768 | 768 | 12000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | 5.25 V | 5.8 | Miscellaneous | 72 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | A1280A-PLG84C | 50 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | e3 | Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | MAX 72 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | unknown | 75 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 5 ns | 1232 CLBS, 8000 GATES | 4.45 mm | 现场可编程门阵列 | 1232 | 8000 | 1232 | 998 | 5 ns | 1232 | 8000 | 29.21 mm | 29.21 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (27X27) | 微芯片技术 | 2.5000 V | 249 | Tray | A54SX32 | 活跃 | 0 to 70 °C | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-1FCG484IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-3PQG240I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | YES | 240 | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | 240 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.81 | 500V | 202 | Compliant | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A42MX36-3PQG240I | 100 MHz | FQFP | -65°C ~ 125°C | A1_HV | -- | e3 | 活跃 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G240 | 202 | 不合格 | 5 V | 3.3,3.3/5,5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 3000 @ 100MHz | 202 | 2438 CLBS, 54000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | Top | 1184 | 54000 | 180 MHz | 1184 | 3 | 1822 | 1.9 ns | 2438 | 2438 | 0.5 ~ 8pF | 54000 | Sealed | 3.4 mm | 0.440 (11.18mm) | 32 mm | 32 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V2-CSG81 | Microchip | 数据表 | 33 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | 有 | AGL030V2-CSG81 | 108 MHz | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.79 | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | 1.575 V | 66 | Tray | AGL030 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 0 to 70 °C | IGLOO | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX250-FG484 | Microchip | 数据表 | 2970 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 248 | Tray | AX250 | 活跃 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 0 to 70 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 55296 | 250000 | 4224 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-VQG100I | Microchip | 数据表 | 2120 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 活跃 | 有 | 608 LE | + 85 C | 5.5 V | 0.188543 oz | 微芯片技术 | - 40 C | 90 | 3 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Actel | Details | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX16-VQG100I | 94 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | 3 V | 5.5 V | 83 | Tray | A42MX16 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | MX | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | - | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 24000 | STD | - | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 24000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V2-CSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | 有 | AGL030V2-CSG81I | 108 MHz | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 1.14 V | 1.575 V | 66 | Tray | AGL030 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 100 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FGG256 | Microchip | 数据表 | 2449 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Tray | A54SX32 | 活跃 | 203 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQG144I | Microchip | 数据表 | 2845 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | A54SX32A-TQG144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.18 | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 113 | Tray | A54SX32 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.5 V | 40 | 2.25 V | -40 to 85 °C | SX-A | e3 | 哑光锡 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | STD | 1.2 ns | 2880 | 48000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-2FGG484I | Microchip | 数据表 | 2162 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | M1AFS600-2FGG484I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.62 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 172 | Compliant | Tray | M1AFS600 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | -40 to 85 °C | Fusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1.47059 GHz | 2 | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-2PQG100I | Microchip | 数据表 | 2743 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 3 V | 85 °C | 有 | A40MX04-2PQG100I | 101 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.3 | 3.3, 5 V | 3 V | 5.5 V | 69 | Tray | A40MX04 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | -40 to 85 °C | MX | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2 | 2 ns | 547 | 6000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-1VQG100 | Microchip | 数据表 | 274 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP-100 | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 有 | 700 LE | 18432 bit | 71 I/O | + 85 C | 1.575 V | 0.289093 oz | 0 C | 微芯片技术 | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | Details | Tray | A3P060 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3P060-1VQG100 | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.32 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 0 to 70 °C | Tray | A3P060 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 2 mA | - | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 18432 | 60000 | 1 | - | 1536 | 60000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF100TL-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 2481 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FPBGA (19x19) | 微芯片技术 | 284 | Tray | MPF100 | 活跃 | 109000 LE | 1.03 V/1.08 V | 970 mV/1.02 V | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 109000 | 7782400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF500T-FCG1152I | Microchip | 数据表 | 783 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | 584 | Tray | MPF500 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 481000 LE | + 100 C | 1.08 V | 1.771987 oz | - 40 C | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | PolarFire™ | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 481000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 33792000 | 24 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-WAFERLOT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-FPLG44C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | A40MX04-FPLG44C | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.75 | unknown | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V2-ZVQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.59 | 71 | Tray | AGLN125 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGLN125V2-ZVQG100I | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | STD | 3072 | 125000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 132 | 1.575 V | 5.24 | VBCC, | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 2 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A3P125-QNG132I | 350 MHz | VBCC | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 125000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN125-ZVQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.32 | 71 | Tray | A3PN125 | 活跃 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A3PN125-ZVQG100I | TFQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 71 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 71 | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | STD | 3072 | 3072 | 125000 | 14 mm | 14 mm |
A1010B-2PL68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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