Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量										厂商																											操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	电压	内存大小	极数	保护措施	开关类型	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	显示类型	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时
M1AFS1500-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	微芯片技术	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				U-97917	UL	Turck	TPE	Cat 5e	0 to 70 °C	Fusion®	e0		RJ45	Tin/Lead (Sn/Pb)				Teal		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	无	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格		OTHER							38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000				1		38400		1500000		无		16 Feet	25 mm
A42MX09-PQG160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	Aluminum	160	101	Tray	A42MX09	微芯片技术	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	117 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27			None	P-D4P1#2P11#2R2-K3RX	Grace Technologies	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	-40 to 85 °C	MX	e3			Matte Tin (Sn)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格		INDUSTRIAL							684 CLBS, 14000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				14000				STD	2.5 ns	684		14000			IP65	28 mm	28 mm
AX500-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术		U-90539	Turck	1.5000 V	336	Tray	AX500	活跃					0 to 70 °C	Axcelerator													1.425V ~ 1.575V																									73728	500000		8064		STD
M1A3P1000L-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-1FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26				1.14 V	1.26 V	177	Tray	M1A3P1000	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3L	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				1		24576	24576	1000000				17 mm	17 mm
AGLE600V5-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	AGLE600V5-FG256	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOOe	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	165	不合格	1.5 V	COMMERCIAL						165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824	110592	600000				STD		13824	13824	600000				17 mm	17 mm
A54SX16-2TQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	活跃	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-2TQG176	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24				3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	147	Tray	A54SX16	0 to 70 °C	SX	e3			Matte Tin (Sn)					CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176	147	不合格	3.3,5 V	COMMERCIAL						147	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				24000		1452		2	0.7 ns	1452	1452	16000				24 mm	24 mm
M2GL005S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.26 V	1.14 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			XT4SU3060AFF000XXX	CSA, IEC, UL	ABB	Panel	209	Tray	M2GL005	活跃	Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2					100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		240	1 mm	compliant	60 A		S-PBGA-B484	209	不合格	1.2 V			87.9 kB		Branch Circuit		209		2.44 mm	现场可编程门阵列	Bolt-On	6060	719872								6060					23 mm	23 mm
AX500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术		115	Tray	AX500	Obsolete					0°C ~ 70°C (TA)	Axcelerator													1.425V ~ 1.575V																									73728	500000		8064
A54SX16P-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79				Allen Bradley Control	81	Tray	A54SX16	Obsolete	QFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	70 °C	无	A54SX16P-VQ100	240 MHz	QFP	0°C ~ 70°C (TA)	SX											现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100	81	不合格	3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL						81			现场可编程门阵列				24000		1452					1452
AX500-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	PEI-Genesis		Bulk	活跃	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	317	AX500					-40 to 85 °C	*													1.425V ~ 1.575V																									73728	500000		8064		2
MPF300T-FCG484IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	QFP208,1.2SQ	微芯片技术	-40 °C	2.5 V	30	2.25 V	85 °C	无	A54SX16A-1PQ208I	263 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25				175	Tray	A54SX16A	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)					16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	175	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL						175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000		1452			1.2 ns	1452	1452	24000				28 mm	28 mm
M1A3P1000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	M1A3P1000-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				154	Tray	M1A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000						24576		1000000				28 mm	28 mm
A3P125-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术		活跃	A3P125	Tray	97					-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3													1.425V ~ 1.575V																									36864	125000				1
EX128-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX128-PTQ100I	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61				70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)	EX	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100				INDUSTRIAL							6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256		6000					0.7 ns			6000				14 mm	14 mm
A42MX09-FPQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术		83	Tray	A42MX09	Obsolete					0°C ~ 70°C (TA)	MX													3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																										14000
A3PN030-Z2QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	Kamaya Inc.		Tape & Reel (TR)	活跃	34	A3PN030					-40°C ~ 100°C (TJ)	*													1.425V ~ 1.575V																										30000
AGLN060V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	TFQFP	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6				PDG34MH400E4ZK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	AGLN060	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano	e3			Tin (Sn)						8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		未说明	0.5 mm	compliant	400 A		S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL							1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1536	18432	60000				STD		1536		60000				14 mm	14 mm
AGLN030V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	AGLN030V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31							GE - General Electric	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V		70 °C			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼		230	0.5 mm	unknown	30 A		S-PQFP-G100		不合格		OTHER							768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										768		30000				14 mm	14 mm
A3PN125-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Obsolete	TFQFP, TQFP100,.63SQ	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31				PDG34MH400E5CN	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	A3PN125	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant	400 A		S-PQFP-G100	71	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER						71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	125000						3072	3072	125000				14 mm	14 mm
A1460A-1PG207M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	无	125 MHz	HPGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85							ACH580-BCR-124A-4+J429+L501	ABB	HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	5 V	未说明	4.5 V		125 °C			e0	3A001.A.2.C		锡铅					MAX 168 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG		未说明	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207		不合格		MILITARY							848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列									2.6 ns	848		6000				44.958 mm	44.958 mm
APA600-PQ208I/DIEHL	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									U2-26412	Turck
AX250-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	AX250	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	763 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				9-36 VDC	H345322620	cUL, UL	Simpson Electric	138	Tray	32-122 °F	Axcelerator	e0			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL						248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			55296	250000	LED	4224		1	0.84 ns	2816	4224	250000	4.5			17 mm	17 mm
AX250-1CQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	YES	208-CQFP (75x75)	208	115	Tray	AX250	活跃	微芯片技术	GQFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	763 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29	Military grade				FAZ-B1/1-NA-L	CCC, CSA, UL, VDE	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	有	DIN Rail	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator	e0	3A001.A.2.C		锡铅					250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	FLAT		225	0.5 mm	unknown	1 A		S-CQFP-F208	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY				Branch Circuit		248	2816 CLBS, 250000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	Screw		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B		0.84 ns	2816	4224	250000				29.21 mm	29.21 mm
M2GL005S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	Compliant	活跃	1.26 V	1.14 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.2 V	有	SQUARE	活跃	5.3		DH361UCK	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	169	Tray	M2GL005	LFBGA, BGA400,20X20,32	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	LFBGA	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2					100 °C	-40 °C	Non-Metallic			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		260	0.8 mm	compliant	30 A	30	S-PBGA-B400	171	不合格	1.2 V		600 V	87.9 kB	3		重型	171		1.51 mm	现场可编程门阵列		6060	719872								6060					17 mm	17 mm