品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电感,电感 | 直流电阻(DCR) | 内存大小 | 引线样式 | 谐振@频率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 电池化学 | 速度等级 | 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值) | 电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm) | 最大闸极触发电流 (Igt) | 最大保持电流(Ih) | 最大开态电流(It (RMS)) | CLB-Max的组合延时 | 电池尺寸 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 最大开态电流(It (AV)) | SCR类型 | 电压 - 通态 (Vtm)(最大值) | 最大断态电流 | 等效门数 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX72A-2FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (27X27) | 484 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 1.54 | 360 | Tray | A54SX72 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX72A-2FG484I | 294 MHz | BGA | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | 锡铅 | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.1 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | 0 | 无 | None | Plunger | None | 81 | Tray | A54SX08A | Obsolete | Other | 1 | 0 | Plastic | Other | Other | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1VQ100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 1 | 0 | 0 | 68 | Tray | A3P250 | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FC1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 146124 | 5120000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 100 V | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2GL010S-TQ144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 0.1 % | 25 ppm/°C | 56.2 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 125 mW | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 650 µm | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 有 | 91 | Tray | A3P060 | Obsolete | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P060-TQ144 | 350 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 有 | 154 | Tray | A3P600 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P600-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 600000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 有 | 151 | Tray | A3P400 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P400-2PQ208I | 350 MHz | FQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 有 | 151 | Tray | A3P250 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 有 | 151 | Tray | A3P250 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 有 | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 250000 | 30.6 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 有 | 174 | Tray | A54SX32 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | SX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 有 | 175 | Tray | A54SX16A | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FTQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 2.75 V | 5.59 | 有 | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-FTQ176 | 172 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 147 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1.7 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-1TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.26 | 有 | 81 | Tray | A54SX08A | Obsolete | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX08A-1TQ100 | 278 MHz | LFQFP | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 81 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 1.1 ns | 768 | 768 | 12000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16-TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 无 | A54SX16-TQ176 | 240 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 终身购买 | MICROSEMI CORP | 5.84 | 有 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 70 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 147 | 现场可编程门阵列 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | Molex | 3 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | LFQFP, | Bulk | 068421 | 活跃 | 无 | A54SX16P-1TQ144 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.85 | 70 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | PLASTIC/EPOXY | * | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Murata Electronics | BGA256,16X16,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA256,16X16,40 | Strip | 活跃 | 1.55 V | A54SX16A-1FG256 | 263 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | 无 | 70 °C | 2.25 V | 30 | 2.5 V | 348 | 0.19 Dia x 0.07 H (4.8mm x 2.2mm) | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 需要支架 | S-PBGA-B256 | 180 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 180 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 氧化银 | 1.2 ns | Coin, 4.8mm | 1452 | 1452 | 24000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | YES | 1206 | 208 | KOA Speer Electronics, Inc. | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | Tape & Reel (TR) | RN732B | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | A3P250L-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.25% | e0 | 2 | ±50ppm/°C | 5.05 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Thin Film | 0.125W, 1/8W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 151 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 151 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16-CQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Chassis, Stud Mount | TO-209AE, TO-118-4, Stud | YES | TO-209AE (TO-118) | 208 | Vishay General Semiconductor - Diodes Division | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.63 V | 5.26 | Bulk | ST333 | 活跃 | 800 V | CERAMIC, QFP-208 | FLATPACK | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK208,2.9SQ,20 | -55 °C | 3.3 V | 20 | 2.97 V | 125 °C | 无 | A54SX16-CQ208M | 205 MHz | QFF | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 125°C | - | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 24000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F208 | 172 | 不合格 | 3.3,5 V | MILITARY | 172 | 1452 CLBS, 16000 GATES | 3.06 mm | 现场可编程门阵列 | 3 V | 11000A, 11520A | 200 mA | 600 mA | 518 A | 1 ns | 1452 | 1452 | 330 A | 标准恢复 | 1.96 V | 50 mA | 16000 | 29.21 mm | 29.21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Corsair | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.85 | Bag | D38999/26TB | 活跃 | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | A1460A-PQ208I | 100 MHz | FQFP | SQUARE | * | e0 | 锡铅 | MAX 167 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 848 | 6000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial, Vertical Cylinder | YES | Radial | 256 | 中央技术 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 125 °C | 无 | A54SX32A-1FG256M | 278 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.24 | - | Bulk | 15.75 kHz | 活跃 | - | 3.4A | 203 | A54SX32 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -55 °C | -55°C ~ 125°C | CTVF-0 | 1.098 Dia (27.90mm) | ±10% | e0 | 3A001.A.2.C | Wirewound | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | Unshielded | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 300 µH | 160mOhm Max | - | 203 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | - | 1.000 (25.40mm) | 17 mm | 17 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FGG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | 256 | Vishay Vitramon | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.76 | Tape & Reel (TR) | VJ0805 | 活跃 | 100V | 110592 | Compliant | 3 | 30 | 有 | AGL600V2-FGG256T | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.25pF | e1 | C0G, NP0 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | RF, Microwave, High Frequency | 8542.39.00.01 | 3.3 pF | 250 | compliant | - | - | 13.5 kB | - | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | High Q, Low Loss | - | 0.057 (1.45mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (27X27) | 微芯片技术 | 2.5000 V | 249 | Tray | A54SX32 | 活跃 | 0 to 70 °C | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | STD |
A54SX72A-2FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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