对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

A3P125-1QNG132I
A3P125-1QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-1FGG484M
AX500-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

317

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

AGL400V2-FGG144
AGL400V2-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

AGL400V2-FGG144

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.58

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

1.14 V

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

OTHER

9216 CLBS, 400000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

13 mm

13 mm

A54SX16P-TQG144
A54SX16P-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3 V

70 °C

A54SX16P-TQG144

240 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.6

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1452

16000

20 mm

20 mm

A3P250L-1VQG100I
A3P250L-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P250L-1VQG100I

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.67

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

14 mm

14 mm

A1020B-1PLG84I
A1020B-1PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

40

4.5 V

85 °C

A1020B-1PLG84I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.8

PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

INDUSTRIAL

547 CLBS, 2000 GATES

4.45 mm

现场可编程门阵列

3.8 ns

547

2000

29.21 mm

29.21 mm

A1010B-PG84C
A1010B-PG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-2PLG68I
A1020B-2PLG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX250-CQ352M
AX250-CQ352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP with Tie Bar

352-CQFP (75x75)

微芯片技术

198

Tray

AX250

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

55296

250000

4224

AGL030V5-QNG132I
AGL030V5-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX08-TQ176I
A54SX08-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

Microsemi Corporation

终身购买

MICROSEMI CORP

5.84

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

85 °C

A54SX08-TQ176I

230 MHz

QFP

SQUARE

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

128

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

128

现场可编程门阵列

768

AX250-1PQG208I
AX250-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

-40 °C

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

FQFP

763 MHz

AX250-1PQG208I

e3

哑光锡

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

248

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

248

2816 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.84 ns

2816

4224

250000

28 mm

28 mm

AGL400V5-CSG196I
AGL400V5-CSG196I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

未说明

1.425 V

100 °C

AGL400V5-CSG196I

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

STD

9216

400000

8 mm

8 mm

A1280A-PQG160M
A1280A-PQG160M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

40

4.5 V

125 °C

A1280A-PQG160M

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.76

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

5 V

e3

3A001.A.2.C

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

MILITARY

1232 CLBS, 8000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1232

8000

28 mm

28 mm

AGL1000V2-FGG144I
AGL1000V2-FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

97

Tray

AGL1000

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

1.14V ~ 1.575V

24576

147456

1000000

STD

5962-9215601MYA
5962-9215601MYA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL250V5-VQG100
AGL250V5-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

68

Tray

AGL250

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

IGLOO

1.425V ~ 1.575V

6144

36864

250000

STD

A3PE600-PQG208
A3PE600-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

40

1.425 V

70 °C

A3PE600-PQG208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.6

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

APA1000-CQ208B
APA1000-CQ208B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

YES

208-CQFP (75x75)

208

GQFF, TPAK208,2.9SQ,20

FLATPACK, GUARD RING

微芯片技术

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK208,2.9SQ,20

-55 °C

2.5 V

20

2.3 V

125 °C

APA1000-CQ208B

180 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.3

Military grade

158

Tray

APA1000

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F208

158

不合格

2.5,2.5/3.3 V

MILITARY

158

1000000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

202752

1000000

MIL-STD-883 Class B

56320

1000000

29.21 mm

29.21 mm

A3P250-1VQG100T
A3P250-1VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

68

Tray

A3P250

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

1

A3P1000L-1PQG208I
A3P1000L-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P1000L-1PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.66

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

28 mm

28 mm

AFS600-FG484
AFS600-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.425 V

1.575 V

172

Tray

AFS600

活跃

1.5000 V

0 to 70 °C

Fusion®

1.425V ~ 1.575V

110592

600000

STD

AGL250V2-FGG144I
AGL250V2-FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

1.575 V

微芯片技术

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

LBGA

108 MHz

AGL250V2-FGG144I

100 °C

1.14 V

40

1.2 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA,

97

Tray

AGL250

活跃

5.24

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

STD

6144

250000

13 mm

13 mm

A1020B-2PLG44I
A1020B-2PLG44I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

40

4.5 V

85 °C

A1020B-2PLG44I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.8

PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAX 34 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

3.4 ns

547

2000

16.51 mm

16.51 mm

A1280A-CQ172C
A1280A-CQ172C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

172

4.75 V

70 °C

A1280A-CQ172C

50 MHz

HGQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.84

CERAMIC, CQFP-172

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK172,2.5SQ,25

5 V

未说明

e0

EAR99

锡铅

MAX 140 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

未说明

0.635 mm

compliant

S-CQFP-F172

140

不合格

5 V

COMMERCIAL

140

1232 CLBS, 8000 GATES

2.9464 mm

现场可编程门阵列

5 ns

1232

1232

8000

29.972 mm

29.972 mm