品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 形状 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 军用标准 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电感,电感 | 直流电阻(DCR) | 内存大小 | 引线样式 | 谐振@频率 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX16A-FG144A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-3VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-CQG352R | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Non-Compliant | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050S-1FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 896 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 377 | Non-Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 无 | M2GL050S-1FG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 56340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PLG84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 有 | A1415A-1PLG84M | 150 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.79 | Non-Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | MILITARY | 200 CLBS, 1500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 200 | 1500 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PQG160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-2QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Circular | Compliant | 10 % | Pin | 200 kΩ | 70 °C | -25 °C | 70 mW | Not | 10.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-2FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 通孔 | YES | 144 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX32A-2FG144I | 313 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | Non-Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 1 % | e0 | 25 ppm/°C | 4.22 kΩ | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Metal Film | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | 111 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 2.5 mm | 6.7 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V2-QNG132T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 81 | Compliant | Bulk | Crimp | 70 °C | 0 °C | Female | Straight | 4 | 768 | 30000 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090S-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Non-Compliant | 425 | 100 °C | -40 °C | 323.3 kB | 86316 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL100-1FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 1152 | MICROSEMI CORP | 5.82 | 574 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 有 | M2GL100-1FCG1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 444 kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | 99512 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1CQG352M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 176 | Tray | 活跃 | 48000 LE | + 125 C | 1.08 V | - 40 C | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | - | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 12.5 Gb/s | 48000 | 3774874 | 4 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1VQ80I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 无 | A54SX16-1PQ208I | 280 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 7.78 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-CQG352E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS1500-FFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 2.25 V | 125 °C | 无 | A54SX32A-1FG484M | 278 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 7.97 | 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | -55 °C | 2.5 V | 30 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 249 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 249 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 1.14 V | 85 °C | 无 | A3P250L-FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | 13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 97 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 147456 | Non-Compliant | 3 | 20 | 无 | AGL1000V2-FG256T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 225 | unknown | 18 kB | 现场可编程门阵列 | 24576 | 1e+06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1VQG100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 150 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.8 | 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 有 | A1415A-1VQG100M | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | MILITARY | 200 CLBS, 1500 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 200 | 1500 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial, Vertical Cylinder | YES | Radial | 256 | 活跃 | - | 3.4A | 203 | A54SX32 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 中央技术 | BGA256,16X16,40 | -55 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 125 °C | 无 | A54SX32A-1FG256M | 278 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.24 | - | Bulk | 15.75 kHz | -55°C ~ 125°C | CTVF-0 | 1.098 Dia (27.90mm) | ±10% | e0 | 3A001.A.2.C | Wirewound | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | Unshielded | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 300 µH | 160mOhm Max | - | 203 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | - | 1.000 (25.40mm) | 17 mm | 17 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FGG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | 256 | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | VJ0805 | 活跃 | 100V | 110592 | Compliant | 3 | 30 | 有 | AGL600V2-FGG256T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.76 | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.25pF | e1 | C0G, NP0 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | RF, Microwave, High Frequency | 8542.39.00.01 | 3.3 pF | 250 | compliant | - | - | 13.5 kB | - | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | High Q, Low Loss | - | 0.057 (1.45mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | Molex | 5.85 | 70 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | LFQFP, | Bulk | 068421 | 活跃 | 无 | A54SX16P-1TQ144 | 280 MHz | LFQFP | * | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 20 mm | 20 mm |
A54SX16A-FG144A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-3VQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150L-CQG352R
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050S-1FG896I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1PLG84M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-PQG160I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS090-2QNG180
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-2FG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL030V2-QNG132T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090S-1FG676I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL100-1FCG1152
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150-1CQG352M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF050T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-1VQ80I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16-1PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150L-CQG352E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FFG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-1FG484M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250L-FG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FGG484ID
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FG256T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1VQG100M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-1FG256M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL600V2-FGG256T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16P-1TQ144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
