我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | RT4G150L-CQG352M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-0822413VXC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-LGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1425A-2PL84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 360 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CGG1657E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA075-FGG144IXN42 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090T-1FGG484I | Microchip | 数据表 | 2972 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | SMD/SMT | 267 | 86184 LE | Tray | 活跃 | Compliant | 1.2 V | 1.2 V | M2GL090 | + 100 C | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 323.3 kB | 86316 | 2648064 | 1 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-2PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | CHIP CARRIER | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX09-2PL84 | 146 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | LCC | 72 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QCCJ, | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 1.8 ns | 684 | 14000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CQG352R | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 267 | Compliant | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 有 | M2GL090S-1FGG484I | BGA | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 323.3 kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 86316 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF050T-FCSG325T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | 48000 LE | + 125 C | 1.08 V | - 40 C | 970 mV | SMD/SMT | 164 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | 0.97V ~ 1.08V | 12.5 Gb/s | 48000 | 3774874 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1FG256YI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-FG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | 网格排列 | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P1000-FG256T | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | 177 | Tray | A3P1000 | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 177 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | AEC-Q100 | STD | 24576 | 24576 | 1000000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||
| A1425A-2PQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 360 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-3VQ80I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TQFP | YES | 80-VQFP (14x14) | 80 | TQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX04-3VQ80I | 109 MHz | TQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 80 | S-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 1.7 ns | 547 | 6000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX02-FPQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | FLATPACK | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX02-FPQ100 | 48 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.21 | QFP | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 3.7 ns | 295 | 3000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX02-PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 3000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-LGG1657B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-LGG1657PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL400V2-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | SQUARE | 网格排列 | Obsolete | 30 | 5.86 | 无 | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | MICROSEMI CORP | Microsemi Corporation | AGL400V2-FG484I | 3 | 100 °C | -40 °C | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA144,12X12,40 | BGA144,12X12,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Obsolete | 30 | 5.32 | 无 | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | 313 MHz | MICROSEMI CORP | Microsemi Corporation | A54SX08A-2FG144 | 3 | 70 °C | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 111 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 768 | 768 | 12000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F060M3E-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | Obsolete | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | SQUARE | QFP144,.87SQ,20 | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | LFQFP | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 3 | A2F060M3E-TQ144 | Microsemi Corporation | MICROSEMI CORP | 80 MHz | 1.5 V | 1.425 V | 1.575 V | 无 | 5.86 | 20 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 33 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 33 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-1TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | LFQFP, | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | 30 | 5.25 | 无 | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 280 MHz | MICROSEMI CORP | Microsemi Corporation | A54SX16P-1TQ176 | 3 | 70 °C | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-1FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA144,12X12,40 | BGA144,12X12,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Obsolete | 30 | 5.28 | 无 | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | 278 MHz | MICROSEMI CORP | Microsemi Corporation | A54SX08A-1FG144 | 3 | 70 °C | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 111 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 768 | 768 | 12000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000L-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | Obsolete | 30 | 5.27 | 无 | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | 350 MHz | MICROSEMI CORP | Microsemi Corporation | A3P1000L-PQ208I | 3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 154 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 154 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 28 mm | 28 mm |
-
RT4G150L-CQG352M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
5962-0822413VXC
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
RT4G150L-LGG1657M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A1425A-2PL84C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
RT4G150-1CGG1657E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA075-FGG144IXN42
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090T-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,741.928461
-
A42MX09-2PL84
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
RT4G150-CQG352R
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF050T-FCSG325T2
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A2F500M3G-1FG256YI
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000-FG256T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A1425A-2PQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A40MX04-3VQ80I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A40MX02-FPQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A40MX02-PQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
RT4G150-LGG1657B
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
RT4G150L-LGG1657PROTO
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL400V2-FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX08A-2FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A2F060M3E-TQ144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX16P-1TQ176
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX08A-1FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000L-PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)