对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

M7AFS600-PQG208
M7AFS600-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

M7AFS600-PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M2GL010-1TQ144I
M2GL010-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

M2GL010-1TQ144I

1.14 V

20

1.2 V

84

Tray

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5.57

1.26 V

MICROSEMI CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm

A42MX36-1PQG240I
A42MX36-1PQG240I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

240

240

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A42MX36-1PQG240I

83 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

151 MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

54000

3.4 mm

32 mm

32 mm

MPF050T-1FCVG484I
MPF050T-1FCVG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

1.03 V/1.08 V

- 40 C

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

176

Tray

活跃

48000 LE

+ 100 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

A54SX32A-TQ100A
A54SX32A-TQ100A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

A54SX32A

81

Tray

Obsolete

-40°C ~ 125°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

A40MX04-2PL68
A40MX04-2PL68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX04-2PL68

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

LCC

57

Tray

A40MX04

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

6000

2 ns

547

6000

24.2316 mm

24.2316 mm

A54SX32-1CQ208M
A54SX32-1CQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

YES

208-CQFP (75x75)

208

微芯片技术

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK208,2.9SQ,20

-55 °C

3.3 V

20

2.97 V

125 °C

A54SX32-1CQ208M

240 MHz

QFF

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.63 V

5.22

174

Tray

A54SX32

活跃

QFF, TPAK208,2.9SQ,20

FLATPACK

-55°C ~ 125°C (TC)

SX

e0

3A001.A.2.C

锡铅

48000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F208

246

不合格

3.3,5 V

MILITARY

246

2880 CLBS, 32000 GATES

3.06 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

0.9 ns

2880

2880

32000

29.21 mm

29.21 mm

RT4G150-LGG1657B
RT4G150-LGG1657B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A54SX08A-1FG144
A54SX08A-1FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA144,12X12,40

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Obsolete

30

5.28

2.75 V

2.25 V

2.5 V

278 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX08A-1FG144

3

70 °C

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

111

768 CLBS, 12000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

768

768

12000

13 mm

13 mm

A3P1000L-PQ208I
A3P1000L-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

Obsolete

30

5.27

1.575 V

1.14 V

1.2 V

350 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A3P1000L-PQ208I

3

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

28 mm

28 mm

A54SX16A-FG144M
A54SX16A-FG144M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL400V2-FG484I
AGL400V2-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

SQUARE

网格排列

Obsolete

30

5.86

1.575 V

1.14 V

1.2 V

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL400V2-FG484I

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

A54SX08A-2FG144
A54SX08A-2FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA144,12X12,40

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Obsolete

30

5.32

2.75 V

2.25 V

2.5 V

313 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX08A-2FG144

3

70 °C

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

111

768 CLBS, 12000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

768

12000

13 mm

13 mm

A2F060M3E-TQ144
A2F060M3E-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

QFP144,.87SQ,20

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

LFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

A2F060M3E-TQ144

Microsemi Corporation

MICROSEMI CORP

80 MHz

1.5 V

1.425 V

1.575 V

5.86

20

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

33

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

33

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1536

1536

60000

20 mm

20 mm

A54SX16P-1TQ176
A54SX16P-1TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

LFQFP

LFQFP,

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

30

5.25

3.6 V

3 V

3.3 V

280 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX16P-1TQ176

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

1452

16000

24 mm

24 mm

A54SX32A-2TQ144I
A54SX32A-2TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX32A-2TQ144I

313 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

113

Tray

A54SX32A

Obsolete

1.40 MM HEIGHT, TQFP-144

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

113

2880 CLBS, 48000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

0.9 ns

2880

2880

48000

20 mm

20 mm

A54SX16A-1TQ100I
A54SX16A-1TQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

3

微芯片技术

81

85 °C

-40 °C

Tray

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

Obsolete

30

5.26

2.75 V

2.25 V

2.5 V

A54SX16A

263 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX16A-1TQ100I

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

81

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

81

1452 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

1.2 ns

1452

1452

24000

14 mm

14 mm

A54SX08A-FTQ100
A54SX08A-FTQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

81

Tray

A54SX08A

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

12000

768

AGLP125V2-CSG281I
AGLP125V2-CSG281I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA281,19X19,20

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

AGLP125V2-CSG281I

160 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.47

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA281,19X19,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B281

212

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

10 mm

10 mm

A3P1000-FG256T
A3P1000-FG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

A3P1000-FG256T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

177

Tray

A3P1000

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

STD

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

RT4G150-CQG352PROTO
RT4G150-CQG352PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

166

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

APA150-TQ100A
APA150-TQ100A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

5.88

66

Tray

APA150

Obsolete

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

APA150-TQ100A

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

-40°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

66

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

A54SX16P-2VQ100I
A54SX16P-2VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

81

Tray

A54SX16

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

24000

1452

A42MX16-2PQ100
A42MX16-2PQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX16-2PQ100

117 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

83

Tray

A42MX16

Obsolete

QFP,

FLATPACK

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

24000

2.1 ns

1232

24000

20 mm

14 mm

A42MX09-PQ100A
A42MX09-PQ100A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

FLATPACK

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

4.75 V

125 °C

A42MX09-PQ100A

174 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.54

QFP

83

Tray

A42MX09

Obsolete

QFP,

-40°C ~ 125°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

AUTOMOTIVE

684 CLBS, 14000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

14000

2 ns

684

14000

20 mm

14 mm