Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
A54SX16A-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	有	175	Tray	A54SX16A	Obsolete	微芯片技术	FQFP, QFP208,1.2SQ	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-2PQ208	294 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25		0°C ~ 70°C (TA)	SX-A	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	175	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		24000	1452		1 ns	1452	1452	24000	28 mm	28 mm
A54SX08A-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	有	113	Tray	A54SX08A	Obsolete	微芯片技术	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX08A-1TQ144	278 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25		0°C ~ 70°C (TA)	SX-A	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144	113	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		113	768 CLBS, 12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		12000	768		1.1 ns	768	768	12000	20 mm	20 mm
A54SX16P-TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	70 °C	无	A54SX16P-TQ176	240 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	终身购买	MICROSEMI CORP	5.84					有	QFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20										现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown	S-PQFP-G176	147	不合格	3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL		147			现场可编程门阵列							1452
A54SX32A-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	174	Tray	A54SX32A	Obsolete				有	0°C ~ 70°C (TA)	SX-A									2.25V ~ 5.25V																	48000	2880
M2S150-1FCG1152X417	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1AGLE3000V5-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A42MX09-FVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术				83	Tray	A42MX09	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)	MX									3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																	14000
EX128-FCSG128	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EX64-FTQ64PK54	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1AGLE3000V5-FFGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Non-Compliant
EX256-TQ100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	TQFP-100	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	30	125 °C	无	EX256-TQ100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.59		81	Tray	EX256	Obsolete	-40°C ~ 125°C (TA)	EX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				AUTOMOTIVE			12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512	12000			1 ns			12000	14 mm	14 mm
EX128-FTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	EX128	活跃	LFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	EX128-FTQG100	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	1.48		70	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	EX	e3	Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100				COMMERCIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256	6000		F	1.4 ns			6000	14 mm	14 mm
EX64-TQG100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		40	125 °C	有	EX64-TQG100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.81					LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C			e3	哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100				AUTOMOTIVE			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					1 ns			3000	14 mm	14 mm
EX64-FTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	2.5 V		30	2.3 V	70 °C	无	EX64-FTQ100	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.86					TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				COMMERCIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					1.4 ns			3000	14 mm	14 mm
EX64-TQ100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.88	30	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	TQFP-100					125 °C	无	EX64-TQ100A	250 MHz	LFQFP			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				AUTOMOTIVE			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					1 ns			3000	14 mm	14 mm
EX64-PTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	2.5 V		30	2.3 V	70 °C	无	EX64-PTQ100	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.9					TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100				COMMERCIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					0.7 ns			3000	14 mm	14 mm
M1A3P600L-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	M1A3P600L-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					BGA, BGA256,16X16,40	网格排列			e1	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL		177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列						13824	13824	600000	17 mm	17 mm
A3P060-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	UNSPECIFIED	1.5 V		30	1.425 V	85 °C	有	A3P060-QNG132	350 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.68					HVBCC,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant	S-XBCC-B132		不合格		COMMERCIAL			1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列						1536		60000	8 mm	8 mm
A3PN030-Z1QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	A3PN030	活跃	HVQCCN,	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3PN030-Z1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		49	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N68		不合格		INDUSTRIAL			768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列		30000				768		30000	8 mm	8 mm
AGLE3000V2-FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40		-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	AGLE3000V2-FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84					31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL		620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						75264	75264	3000000	31 mm	31 mm
A54SX32A-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-2FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX16A-2FGG256	294 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32					BGA, BGA256,16X16,40	网格排列			e1	锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列					1 ns	1452	1452	24000	17 mm	17 mm
AGL125V2-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装			36864	Non-Compliant	无	AGL125V2-VQ100T	Microsemi Corporation		活跃	MICROSEMI CORP	5.81								70 °C	0 °C		8542.39.00.01								unknown						4.5 kB				现场可编程门阵列	3072	125000
5962-9322101MXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL030V2-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装			77	Non-Compliant	无	AGL030V2-VQ100T	Microsemi Corporation		活跃	MICROSEMI CORP	5.8								70 °C	0 °C		8542.39.00.01								unknown										现场可编程门阵列	768	30000