对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出电压

输出类型

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

触点样式

温度等级

电压

密封

极化

阻抗

纹波电流@低频

外壳尺寸,MIL

电缆开口

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

最大电流

逻辑元件/单元数

轴承类型

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

CLB-Max的组合延时

电压 - 最大值

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

电容量

等效门数

Qmax@Th

三轴最大温度

级数

特征

输入电压

知识产权评级

配套连接器

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

M2GL050TS-FG896
M2GL050TS-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

896-FBGA (31x31)

微芯片技术

377

Tray

M2GL050

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

56340

1869824

AGLP125V5-CSG281
AGLP125V5-CSG281
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

BGA281,19X19,20

1.5 V

未说明

1.425 V

微芯片技术

70 °C

有

AGLP125V5-CSG281

250 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.47

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA281,19X19,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B281

212

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

10 mm

10 mm

A3PN060-Z1VQG100
A3PN060-Z1VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

71

Tray

A3PN060

Obsolete

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

M2GL060-FG484
M2GL060-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.14 V

85 °C

微芯片技术

无

M2GL060-FG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.26

267

Tray

M2GL060

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

OTHER

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

23 mm

23 mm

A54SX32A-FTQ100
A54SX32A-FTQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

QFP100,.63SQ,20

2.5 V

30

2.25 V

微芯片技术

70 °C

5.25

2.75 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

172 MHz

A54SX32A-FTQ100

无

81

Tray

A54SX32A

Obsolete

1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

81

不合格

2.5,2.5/5 V

COMMERCIAL

81

2880 CLBS, 48000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

1.7 ns

2880

2880

48000

14 mm

14 mm

A54SX16A-2PQ208I
A54SX16A-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

175

Tray

A54SX16A

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

24000

1452

M1A3PE3000L-PQ208I
M1A3PE3000L-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

Cast Iron

Cast Steel;Black Oxide

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

微芯片技术

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

SFT-210TM

Sealmaster

0.05

147

Tray

M1A3PE3000L

Obsolete

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3L

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

Two Bolt Flange

516096

3000000

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

A54SX72A-1PQ208M-X167
A54SX72A-1PQ208M-X167
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

不锈钢

Hard Dielectric

66#22D

M

F35

Copper Alloy

有

Socket

Meets IP67

化学镍

M2GL010T-1FG484MX399
M2GL010T-1FG484MX399
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

A54SX16P-PQG208
A54SX16P-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

3 V

微芯片技术

70 °C

有

A54SX16P-PQG208

240 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

1.38

175

Tray

A54SX16

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

175

不合格

3.3,3.3/5 V

COMMERCIAL

175

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

STD

0.9 ns

1452

1452

16000

28 mm

28 mm

RTAX1000SL-CQ352BX3
RTAX1000SL-CQ352BX3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Aluminum

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Metal

TVP00RW

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

43

橄榄色

Aviation, Marine, Military

Threaded

-

E

Shielded

抗环境干扰

橄榄色镉

25-43

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

APA300-PQG208MX512
APA300-PQG208MX512
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

AGLN015V5-QNG68
AGLN015V5-QNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

68-VFQFN Exposed Pad

YES

-

Thermoplastic

68-QFN (8x8)

68

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-20 °C

ITT Cannon, LLC

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

有

AGLN015V5-QNG68

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.51

1000VAC, 1500VDC

Bulk

Plastic

NLDFT

活跃

Silver

49

HVQCCN,

-30°C ~ 125°C

Powerlock

固定螺钉

Line Drain, Female Sockets

1

-

8542.39.00.01

卡口锁

400A

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

Keyed

无铅

-

未说明

IP67 - Dust Tight, Waterproof

0.4 mm

compliant

-

-

S-XQCC-N68

不合格

OTHER

-

384 CLBS, 15000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

384

15000

STD

384

15000

Hand Grip, Locking Pin

8 mm

8 mm

-

AGLN030V5-ZQNG48I
AGLN030V5-ZQNG48I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGLN030V5-ZQNG68
AGLN030V5-ZQNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX32A-TQ144M
A54SX32A-TQ144M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

144-TQFP (20x20)

--

微芯片技术

--

350V

5000 Hrs @ 105°C

113

Tray

A54SX32A

Obsolete

-40°C ~ 105°C

Bulk

104 PHL-ST

2.992 Dia (76.00mm)

±20%

活跃

--

通用型

2.25V ~ 5.25V

20 mOhm @ 100Hz

1.252 (31.80mm)

Polar

18 mOhms

18.5A @ 100Hz

48000

2880

10000µF

8.886 (225.70mm)

--

A42MX16-PQ100I
A42MX16-PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

Shafted

CE

HA62515000241PS

83

Tray

A42MX16

Obsolete

PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

无

94 MHz

QFP

RECTANGULAR

Transferred

ACTEL CORP

3.6 V

5.81

有

Dynapar

单端

0 to 70 Degrees C

MX

e0

Side Mount Connector

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

140

不合格

5~26 VDC

Differential

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

140

608 CLBS, 24000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

24000

2.8 ns

608

1232

24000

5~26 VDC

IP66

不包括

20 mm

14 mm

A54SX32-TQ144
A54SX32-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

2400g

微芯片技术

113

Tray

A54SX32

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX

GBH 18V-21

Li-ion

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

18V

48000

2880

4.0Ah

brushless,incl. rechargeables,incl. charger

220mm

325mm

A54SX32-2PQ208IX3
A54SX32-2PQ208IX3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

活跃

MPF100T-FCSG325T2
MPF100T-FCSG325T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

170

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

0.97V ~ 1.08V

109000

7969178

A1440A-TQ176I
A1440A-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

YES

176

85 °C

无

A1440A-TQ176I

125 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.81

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

4.5 V

Bulk

0.5 %

e0

100 ppm/°C

21.5 Ω

锡铅

175 °C

-65 °C

Metal Film

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

不合格

INDUSTRIAL

564 CLBS, 4000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

3 ns

564

4000

24 mm

24 mm

无

A54SX72A-2PQ208-X160
A54SX72A-2PQ208-X160
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A42MX09-VQG100X90
A42MX09-VQG100X90
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Laird Thermal Systems, Inc.

Bulk

Obsolete

-

OptoTEC™

Rectangular - 7.20mm L x 6.00mm W

1.57 Ohms

1.2 A

2.1 V

1.5W @ 25°C

67°C @ 25°C

1

引线

3.15mm

A1425A-2PQG160C
A1425A-2PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

Vishay Dale

Bulk

活跃

-65°C ~ 175°C

ERL

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

±1%

2

±100ppm/°C

453 Ohms

Metal Film

0.25W, 1/4W

-

Moisture Resistant

-

A14V25A-PLG84C
A14V25A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Radial

-

Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group)

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C

S

0.300 L x 0.105 W (7.62mm x 2.67mm)

±0.005%

2

±2ppm/°C

210 Ohms

金属箔

0.6W

-

Moisture Resistant, Non-Inductive

0.336 (8.53mm)