Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量	导体材料	电阻材料								厂商																					操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	性别	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	输出量	导体数量	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	失败率	电源	触点样式	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	调整类型	逻辑元件/单元数	转弯数量	导线/电缆直径	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	绝对牵引范围 (APR)	CLB-Max的组合延时	导线/电缆颜色	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	特征	座位高度(最大)
A54SX16P-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	无		A54SX16P-TQ144I	230 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	终身购买	MICROSEMI CORP	5.84							QFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	85 °C																						现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown						S-PQFP-G144				113	不合格		3.3,3.3/5 V		INDUSTRIAL		113			现场可编程门阵列													1452
A42MX16-FPQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术	83	Tray	A42MX16	Obsolete						0°C ~ 70°C (TA)		MX														White							3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																															24000
AGLP030V5-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-SMD, No Lead	YES	201-CSP (8x8)	201	Tray	AGLP030	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP030V5-CS201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26				120	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT9120	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)			活跃				XO (Standard)										8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	133.3MHz	±10ppm	LVDS			S-PBGA-B201	Standby (Power Down)	MEMS	55mA	120	不合格		1.5 V		INDUSTRIAL	35mA	120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列		792				30000		STD	--			792	792	30000		0.032 (0.80mm)	8 mm	8 mm	--
AGLE600V5-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	256-FPBGA (17x17)	256	165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AGLE600V5-FGG256I	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)		e1	活跃				XO (Standard)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3.3V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	33.333MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL			S-PBGA-B256	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	165	不合格		1.5 V		INDUSTRIAL	70µA	165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824			110592	600000		STD	--			13824	13824	600000		0.032 (0.80mm)	17 mm	17 mm	--
AGL600V2-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281-CSP (10x10)	微芯片技术				--	215	Tray	AGL600	活跃			-40°C ~ 85°C (TA)		*				活跃	--																1.14V ~ 1.575V																											13824			110592	600000		STD
M1AFS1500-2FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AFS1500-2FGG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				--	252	0°C ~ 85°C (TJ)		*			e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant						S-PBGA-B676					不合格				OTHER			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列					276480	1500000		2				38400		1500000			25 mm	25 mm
P1AFS600-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	Cermet	微芯片技术	--	172	Tray	P1AFS600	活跃					-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RJ-13	Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm)	±10%		活跃	--		±100ppm/°C		250 kOhms							0.75W, 3/4W					1.425V ~ 1.575V										PC引脚																顶部调整		1		110592	600000		2
A14V15A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	YES	Axial	84	40	3 V		70 °C	有	A14V15A-PLG84C	100 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.82					ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±1%	e3	活跃		2	±100ppm/°C		6.49 kOhms	哑光锡			Metal Film			0.125W, 1/8W	MAX 70 I/OS			CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant						S-PQCC-J84					不合格	R (0.01%)			COMMERCIAL			200 CLBS, 1500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3.9 ns		200		1500	Military, Moisture Resistant, Weldable	--	29.3116 mm	29.3116 mm
A14V40A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	YES	Axial	84	LDCC84,1.2SQ	3.3 V	40		3 V	70 °C	有	A14V40A-PLG84C	100 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	生命周期结束	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.3					ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-65°C ~ 175°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60	0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)	±0.5%	e3	活跃		2	±50ppm/°C		87.6 kOhms	Matte Tin (Sn)			Metal Film			0.25W, 1/4W	MAX 70 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant						S-PQCC-J84				140	不合格	S (0.001%)	3.3 V		COMMERCIAL		140	564 CLBS, 4000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3.9 ns		564	564	4000	Military, Moisture Resistant, Weldable	--	29.3116 mm	29.3116 mm
MPF200TLS-FCVG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA	484-FPBGA (19x19)	微芯片技术	284	Tray	MPF200	活跃						-40°C ~ 100°C (TJ)		PolarFire™																					0.97V ~ 1.08V																											192000			13619200
AGLP060V2-VQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	Tray	AGLP060	Obsolete	20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	TQFP176,.87SQ,16	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V2-VQ176I	160 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27				137	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS																		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	unknown						S-PQFP-G176				137	不合格		1.2/1.5 V		INDUSTRIAL		137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1584			18432	60000						1584	1584	60000			20 mm	20 mm
A3P1000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P1000-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24				154	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208					不合格				INDUSTRIAL			24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					147456	1000000						24576		1000000			28 mm	28 mm
A3P060-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	A3P060	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3P060-1TQ144	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				91	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G144					不合格				COMMERCIAL			1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					18432	60000						1536		60000			20 mm	20 mm
A54SX08A-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 days ago)	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Copper, Tin	微芯片技术	Compliant	Polymer	113	Tray	A54SX08A	Obsolete				0°C ~ 70°C (TA)		SX-A											125 °C	-65 °C		Green, Yellow							2.25V ~ 5.25V									1																				2.08 mm		12000	768				Green
A54SX16P-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V		30	3 V	85 °C	无	A54SX16P-1TQ176I	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25							Non-Compliant						e0							锡铅							CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G176					不合格				INDUSTRIAL			1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										0.8 ns		1452		16000			24 mm	24 mm
A54SX32A-FTQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Tray	A54SX32A	Obsolete	1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-FTQ144	172 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25				113	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown						S-PQFP-G144				113	不合格		2.5,2.5/5 V		COMMERCIAL		113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						48000	2880			1.7 ns		2880	2880	48000			20 mm	20 mm
A54SX16P-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	175	Tray	A54SX16	Obsolete						0°C ~ 70°C (TA)		SX																					3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																															24000	1452
A54SX16A-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A54SX16A	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ	FLATPACK, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-1PQ208	263 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25				175	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208				175	不合格		2.5,3.3/5 V		COMMERCIAL		175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						24000	1452			1.2 ns		1452	1452	24000			28 mm	28 mm
A3P600-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	A3P600	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3P600-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				154	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208					不合格				COMMERCIAL			13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					110592	600000						13824		600000			28 mm	28 mm
A54SX16A-1TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	Non-Compliant	81	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-1TQ100	263 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.26				0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G100				81	不合格		2.5,3.3/5 V		COMMERCIAL		81	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						24000	1452			1.2 ns		1452	1452	24000			14 mm	14 mm
A54SX16-2TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V		70 °C	无	A54SX16-2TQ176	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25							LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3						e0							锡铅							CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G176					不合格				COMMERCIAL			1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										0.7 ns		1452		16000			24 mm	24 mm
MPF300XT-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																											Female																									Pin
M2GL150-1FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	BGA,	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	有	M2GL150-1FCSG536I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27				293	Tray	M2GL150	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																		8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant						S-PBGA-B536														现场可编程门阵列		146124			5120000
EX64-CS49	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1AFS1500-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Non-Compliant