品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | uPs/uCs/外围ICs类型 | 传播延迟 | 制造商的尺寸代码 | 接通延迟时间 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 脉宽调制通道 | 触点形式 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 继电器类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 运行时间 | 线圈电压 | 线圈型 | 切换电压 | 包括 | 线圈电流 | 发布时间 | 总 RAM 位数 | 必须运行电压 | 处理器系列 | 镜头颜色 | 触点额定值(电流) | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 必须释放电压 | 面板后深度 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 图例 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 密封等级 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 线圈绝缘 | 背景颜色 | 等效门数 | 操作方式 | 语言 | 连接类型 | 灯型 | 特征 | 输入电压 | 产品类别 | 触点 | 轴承 | 知识产权评级 | 配套连接器 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P600L-1FGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | YES | 144 | 1206 | 400.011771 mg | 144 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | RS73F2BRT | 活跃 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 97 | Compliant | 13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.37 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | LBGA | 350 MHz | A3P600L-1FGG144 | 有 | 70 °C | 1.14 V | 40 | 1.2 V | BGA144,12X12,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.25% | e1 | 2 | ±25ppm/°C | 360 Ohms | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | 1.2 V | - | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 5 mA | 13.5 kB | 97 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86 MHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | Automotive AEC-Q200 | 1.05 mm | 0.028 (0.70mm) | 13 mm | 13 mm | 无 | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LEMO | Bulk | 活跃 | 84 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL010S-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 144-LQFP | YES | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Composite | 144-TQFP (20x20) | - | 144 | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | D38999/24JC | 20 | 活跃 | 113 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX16A-1TQ144I | 263 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | e0 | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 10 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | B | 鸥翼 | Shielded | 225 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | compliant | Cadmium | 13-98 | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 橄榄色 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 不包括触点 | C | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | - | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | - | 20 mm | 20 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771 mg | 144 | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | 97 | Compliant | A3P600 | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P600-FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 231 MHz | STD | 13824 | 13824 | 600000 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-FG256IX79 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | 134183 | Brady | Traffic/Parking Signs | Stop Car Connected | Red | English | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | Thermoplastic Elastomer (TPE) | A100602-24-COH | CSA, UL | Joy Cooper Interconnect | 5.81 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | RECTANGULAR | QFP | 125 MHz | 有 | 70 °C | 4.75 V | 40 | 5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100 | e3 | 哑光锡 | MAX 80 I/OS | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 310 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 310 | 2500 | 保护盖 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2PLG68C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 68 | 68 | HS35R40968557 | CE | Hollowshaft | Hollow | Dynapar | 有 | 57 | Obsolete | SQUARE | QCCJ | 60 MHz | 有 | 70 °C | 4.75 V | 40 | 5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | CHIP CARRIER | PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68 | 5.8 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | -40 to 85 Degrees C | e3 | 10 Pin Connector | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | MAX 57 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 65 MHz | S-PQCC-J68 | 不合格 | 5 VDC | Differential | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 3.4 ns | 3.4 ns | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.445 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 547 | 2 | 273 | 3.4 ns | 547 | 2000 | 5~26 VDC | 有 | IP67 | Included | 24.13 mm | 24.13 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1CQ132M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 132 | 132 | 5.85 | BSPA200120N5P | CSA, UL | Bussmann | 有 | Wall | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 100 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132 | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK132,2.5SQ,25 | -55 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 125 °C | 无 | 150 MHz | GQFF | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | 6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.635 mm | not_compliant | 150 MHz | S-CQFP-F132 | 100 | 不合格 | 5 V | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 2.6 ns | 100 | 310 CLBS, 2500 GATES | 2.9464 mm | 现场可编程门阵列 | 310 | 2500 | 310 | 2.6 ns | 310 | 310 | 2500 | 24.13 mm | 24.13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-1PQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 不锈钢 | 100 | Straight | ADE4N0502SSNK3 | Armored | Crouse-Hinds Industrial Products | 电缆接线盒 | 无 | 83 | PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.7X.9 | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | 5.84 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | RECTANGULAR | QFP | 90 MHz | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | Metallic | PLD EQUIVALENT GATES=6250 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | unknown | 120 MHz | R-PQFP-G100 | 83 | 不合格 | 5 V | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 4.3 ns | 83 | 451 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 451 | 2500 | 451 | 4.3 ns | 451 | 451 | 2500 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | PDG23K0100E3RL | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 5.82 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | SQUARE | QCCJ | 125 MHz | 有 | 70 °C | 4.75 V | 40 | 5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | CHIP CARRIER | QCCJ, | e3 | 哑光锡 | MAX 70 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 100 A | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 310 CLBS, 2500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 310 | 2500 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-1QNG132 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 美国赛特勒 | Box | 活跃 | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) | 100 Ohms | -40°C ~ 105°C | AZ762H | PC引脚 | SPDT (1 Form C) | 通用型 | 7 ms | 5VDC | 无锁存 | 440VAC, 125VDC - Max | 50 mA | 3 ms | 3.75 VDC | 10 A | 0.5 VDC | Sealed - Fully | F级 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Compliant | Tray | A54SX72A | Obsolete | Miscellaneous | 171 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 70 °C | 0 °C | 2.25V ~ 5.25V | 217 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.5 ns | 1.5 ns | 6036 | 108000 | 217 MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | ABB | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-VQ100 | 94 MHz | TFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1PQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 24000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | 100 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | AGLN125V5-VQ100I | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.22 | 71 | Tray | AGLN125 | 活跃 | 有 | 1500 LE | + 100 C | 1.575 V | - 40 C | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 250 MHz | IGLOO nano | N | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/1, RN60 | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±1% | e0 | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 35.7 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 230 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | -- | INDUSTRIAL | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | STD | - | 3072 | 125000 | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | -- | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050T-1FCVG484E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail,Surface | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 48000 LE | + 100 C | 1.03 V/1.08 V | 0 C | 970 mV/1.02 V | SMD/SMT | 10 | 无 | Syrelec, Brand of Crouzet Control | CSA, UL | SHS10S110A | 176 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 0.250 in Flat Blade | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 3774874 | 48000 | Interval | 固态 | IP66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090TS-1FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | PEI-Genesis | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | Bulk | 活跃 | 267 | M2GL090 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL090TS-1FG484 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | 86316 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-LGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN125-VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP-100 | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | ProASIC3 nano | Details | Tray | A3PN125 | 活跃 | TFQFP, | 微芯片技术 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A3PN125-VQG100 | TFQFP | SQUARE | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | MICROSEMI CORP | 1.4 | 有 | 1500 LE | 36864 bit | 71 I/O | + 85 C | 1.575 V | 0.321387 oz | - 20 C | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | -20°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3PN125 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.425 V to 1.575 V | OTHER | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | STD | - | 3072 | 125000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-2PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 95 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | M1AFS600-2PQG208I | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.47059 GHz | 2 | 13824 | 13824 | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-2QNG108I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 108 | VBCC, LGA108,17X17,20 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | LGA108,17X17,20 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS090-2QNG108I | 350 MHz | VBCC | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.31 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B108 | 37 | 不合格 | 1.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 37 | 2304 CLBS, 90000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 2304 | 2304 | 90000 | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT94K10AL-25AJU | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | 5.54 | Chrome Metal | 10250T181LAP06 | CE, CSA, UL | 扁圆形 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | CHIP CARRIER | 2 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | -40 °C | 3.3 V | 3 V | 85 °C | 有 | 32768 | 25 MHz | QCCJ | SQUARE | 0 | 活跃 | 16 | e3 | Matte Tin (Sn) | Microcontrollers | CMOS | QUAD | J BEND | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 25 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 8 | YES | NO | YES | Screw | AVR RISC | Amber | 1.1 | LED | IP65 | 29.3115 mm | 29.3115 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-3VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | GE - General Electric | 90 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PG132C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2917 (7343 Metric) | Cal-Chip Electronics, Inc. | 3.3, 5 V | 95 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 10 V | 2000 Hrs @ 125°C | -55°C ~ 125°C | TC | 0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm) | ±10% | Molded | 100 µF | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 125mOhm | - | - | D | 14000 | 通用型 | 0.122 (3.10mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1VQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 0805 (2012 Metric) | YES | 100 | 0805 | 100 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | RS73G2ART | 活跃 | 83 | Compliant | 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | A1425A-1VQG100C | 150 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.84 | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.5% | e3 | 2 | ±50ppm/°C | 42.2 kOhms | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | MAX 83 I/OS | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 150 MHz | S-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | - | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 2.6 ns | 310 CLBS, 2500 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 310 | 2500 | 310 | 2.6 ns | 310 | 2500 | Automotive AEC-Q200 | 0.023 (0.60mm) | 14 mm | 14 mm | AEC-Q200 |
A3P600L-1FGG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600-FG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA150-FG256IX79
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-PQG100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-2PLG68C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-1CQ132M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1225A-1PQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-PLG84C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P060-1QNG132
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-VQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-1PQ100M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-VQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF050T-1FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FG484
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150-LGG1657M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN125-VQG100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-2PQG208I
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AFS090-2QNG108I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AT94K10AL-25AJU
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-3VQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-PG132C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-1VQG100C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
