品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 连接类型 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGLP030V5-CS201 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 201-VFBGA, CSBGA | YES | 201-CSP (8x8) | 201 | 微芯片技术 | VFBGA, BGA201,15X15,20 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA201,15X15,20 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 无 | 250 MHz | VFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | U-91804 | Turck | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 120 | Tray | AGLP030 | 活跃 | 0 to 70 °C | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 201 | S-PBGA-B201 | 120 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 120 | 792 CLBS, 30000 GATES | 0.99 mm | 现场可编程门阵列 | 792 | 30000 | STD | 792 | 792 | 30000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V2-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 活跃 | 微芯片技术 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | 250 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 139610 | Schneider | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | 1.575 V | 165 | Tray | AGLE600 | 0 to 70 °C | IGLOOe | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | 13824 | 13824 | 600000 | Sweat | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150-1FC1152 | Microchip | 数据表 | 2224 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | M2GL150-1FC1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 146124 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS1500-1FGG676I | Microchip | 数据表 | 833 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 252 | Tray | AFS1500 | 活跃 | Compliant | -40 to 85 °C | Fusion® | 85 °C | -40 °C | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 276480 | 1500000 | 1.28205 GHz | 1 | 38400 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V5-UCG81 | Microchip | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-UCSP (4x4) | 81 | 微芯片技术 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGL030V5-UCG81 | 108 MHz | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.81 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 66 | Tray | AGL030 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 0 to 70 °C | IGLOO | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN010-1QNG48 | Microchip | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | 微芯片技术 | 3 | UNSPECIFIED | -20 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 有 | A3PN010-1QNG48 | HQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.44 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 34 | Tray | A3PN010 | 活跃 | HQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | -20 to 70 °C | ProASIC3 nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | OTHER | 260 CLBS, 10000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10000 | 1 | 260 | 10000 | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA450-FGG144I | Microchip | 数据表 | 2083 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | 2.5000 V | 2.3 V | 2.7 V | 100 | Compliant | Tray | APA450 | 活跃 | -40 to 85 °C | ProASICPLUS | 85 °C | -40 °C | 2.3V ~ 2.7V | 180 MHz | 2.5 V | 2.7 V | 2.3 V | 13.5 kB | 110592 | 450000 | 180 MHz | STD | 12288 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2PQG208I | Microchip | 数据表 | 2840 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -40 to 85 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX08-FG144 | 240 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | 3.3, 5 V | 2.97, 4.75 V | 3.63, 5.25 V | 111 | Tray | A54SX08 | 活跃 | LBGA, BGA144,12X12,40 | 0 to 70 °C | SX | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 111 | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | STD | 0.9 ns | 768 | 768 | 8000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AGL1000V2-CSG281I | Microchip | 数据表 | 2470 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281 | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 100 °C | 有 | M1AGL1000V2-CSG281I | 108 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.32 | 1.5000 V | 1.14 V | 1.575 V | 215 | Compliant | Tray | M1AGL1000 | 活跃 | 10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CSP-281 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | -40 to 85 °C | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | compliant | 281 | S-PBGA-B281 | 不合格 | INDUSTRIAL | 18 kB | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1e+06 | STD | 24576 | 1000000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 无 | A54SX16P-1PQ208 | 280 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | 175 | Tray | A54SX16 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 0°C ~ 70°C (TA) | SX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TS-1FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 14000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-FG676I | Microchip | 数据表 | 2214 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 86316 | + 100 C | 1.26 V | 微芯片技术 | - 40 C | 40 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | N | BGA, BGA676,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL090-FG676I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | 425 | Tray | M2GL090 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | IGLOO2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 667 Mb/s | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86184 | SoC FPGA | 2648064 | 4 Transceiver | 86316 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-FG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2GL050-FG896 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 377 | Non-Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-1FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TS-1FCSG325IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TS-FCSG325IPP | Microchip | 数据表 | 180 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF500T-1FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1PQG208I | Microchip | 数据表 | 2849 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 174 | Tray | A54SX32A | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 158 | Compliant | Tray | APA600 | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | 125 °C | -40 °C | 2.375V ~ 2.625V | 2.5 V | 2.625 V | 2.375 V | 15.8 kB | 129024 | 600000 | 180 MHz | 21504 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-FPQ160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797 g | 160 | 微芯片技术 | A42MX24-FPQ160 | 50.4 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | QFP | 125 | Tray | A42MX24 | Obsolete | Compliant | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 3.4 ns | 1890 | 36000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TS-FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
AGLP030V5-CS201
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FGG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150-1FC1152
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,926.665408
AFS1500-1FGG676I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,242.417969
AGL030V5-UCG81
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
113.898817
A3PN010-1QNG48
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
52.138827
APA450-FGG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,892.968641
AX500-2PQG208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,017.248331
A54SX08-FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL1000V2-CSG281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,626.613469
A54SX16P-1PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300T-FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300TS-1FCG784IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-PQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-FG676I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,487.376634
M2GL050-FG896
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300T-1FCG784IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF200TS-1FCSG325IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF200TS-FCSG325IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF500T-1FCG784IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1PQG208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,638.517228
A54SX32A-PQ208A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-PQ208A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-FPQ160
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300TS-FCG784IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
