对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

连接类型

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

AGLP030V5-CS201
AGLP030V5-CS201
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

YES

201-CSP (8x8)

201

微芯片技术

VFBGA, BGA201,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA201,15X15,20

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

250 MHz

VFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

U-91804

Turck

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

120

Tray

AGLP030

活跃

0 to 70 °C

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

201

S-PBGA-B201

120

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

8 mm

8 mm

AGLE600V2-FGG256
AGLE600V2-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

活跃

微芯片技术

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

250 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

139610

Schneider

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

165

Tray

AGLE600

0 to 70 °C

IGLOOe

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

13824

600000

Sweat

17 mm

17 mm

M2GL150-1FC1152
M2GL150-1FC1152
Microchip 数据表

2224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

M2GL150-1FC1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

574

Tray

M2GL150

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

146124

35 mm

35 mm

AFS1500-1FGG676I
AFS1500-1FGG676I
Microchip 数据表

833 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Tray

AFS1500

活跃

Compliant

-40 to 85 °C

Fusion®

85 °C

-40 °C

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

276480

1500000

1.28205 GHz

1

38400

1.73 mm

27 mm

27 mm

AGL030V5-UCG81
AGL030V5-UCG81
Microchip 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-UCSP (4x4)

81

微芯片技术

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

AGL030V5-UCG81

108 MHz

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.81

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

66

Tray

AGL030

活跃

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

0 to 70 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

4 mm

4 mm

A3PN010-1QNG48
A3PN010-1QNG48
Microchip 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

3

UNSPECIFIED

-20 °C

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

A3PN010-1QNG48

HQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.44

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

34

Tray

A3PN010

活跃

HQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

-20 to 70 °C

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N48

不合格

OTHER

260 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

10000

1

260

10000

6 mm

6 mm

APA450-FGG144I
APA450-FGG144I
Microchip 数据表

2083 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

微芯片技术

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

100

Compliant

Tray

APA450

活跃

-40 to 85 °C

ProASICPLUS

85 °C

-40 °C

2.3V ~ 2.7V

180 MHz

2.5 V

2.7 V

2.3 V

13.5 kB

110592

450000

180 MHz

STD

12288

1.05 mm

13 mm

13 mm

AX500-2PQG208I
AX500-2PQG208I
Microchip 数据表

2840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

115

Tray

AX500

活跃

-40 to 85 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

2

A54SX08-FG144
A54SX08-FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

A54SX08-FG144

240 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

111

Tray

A54SX08

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

0 to 70 °C

SX

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

12000

768

STD

0.9 ns

768

768

8000

13 mm

13 mm

M1AGL1000V2-CSG281I
M1AGL1000V2-CSG281I
Microchip 数据表

2470 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

100 °C

M1AGL1000V2-CSG281I

108 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

1.5000 V

1.14 V

1.575 V

215

Compliant

Tray

M1AGL1000

活跃

10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CSP-281

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

-40 to 85 °C

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

281

S-PBGA-B281

不合格

INDUSTRIAL

18 kB

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1e+06

STD

24576

1000000

10 mm

10 mm

A54SX16P-1PQ208
A54SX16P-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

A54SX16P-1PQ208

280 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

175

Tray

A54SX16

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

SX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

0.8 ns

1452

16000

28 mm

28 mm

MPF300T-FCG1152IPP
MPF300T-FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF300TS-1FCG784IPP
MPF300TS-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A42MX09-PQ100I
A42MX09-PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

微芯片技术

83

Tray

A42MX09

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

14000

M2GL090-FG676I
M2GL090-FG676I
Microchip 数据表

2214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

86316

+ 100 C

1.26 V

微芯片技术

- 40 C

40

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

N

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

20

M2GL090-FG676I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

425

Tray

M2GL090

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

1.2 V

667 Mb/s

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

86184

SoC FPGA

2648064

4 Transceiver

86316

FPGA - Field Programmable Gate Array

27 mm

27 mm

M2GL050-FG896
M2GL050-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

1.14 V

85 °C

M2GL050-FG896

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

377

Non-Compliant

Tray

M2GL050

活跃

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

20

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

MPF300T-1FCG784IPP
MPF300T-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF200TS-1FCSG325IPP
MPF200TS-1FCSG325IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF200TS-FCSG325IPP
MPF200TS-FCSG325IPP
Microchip 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF500T-1FCG784IPP
MPF500T-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-1PQG208I
AX500-1PQG208I
Microchip 数据表

2849 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

115

Tray

AX500

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

1

A54SX32A-PQ208A
A54SX32A-PQ208A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

174

Tray

A54SX32A

Obsolete

-40°C ~ 125°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

APA600-PQ208A
APA600-PQ208A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

158

Compliant

Tray

APA600

Obsolete

-40°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

125 °C

-40 °C

2.375V ~ 2.625V

2.5 V

2.625 V

2.375 V

15.8 kB

129024

600000

180 MHz

21504

3.4 mm

28 mm

28 mm

含铅

A42MX24-FPQ160
A42MX24-FPQ160
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

YES

160

160-PQFP (28x28)

5.566797 g

160

微芯片技术

A42MX24-FPQ160

50.4 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.2

QFP

125

Tray

A42MX24

Obsolete

Compliant

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

1890 CLBS, 36000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

3.4 ns

1890

36000

3.4 mm

28 mm

28 mm

MPF300TS-FCG784IPP
MPF300TS-FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1