Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	型芯材料																	厂商																																	操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	失败率	电源	温度等级	电压	弱电	最大电源电压	最小电源电压	终端类型	导线/电缆种类	内存大小	配件类型	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	工具类型	逻辑元件/单元数	产品类别	导线/电缆直径	温度范围	包括	总 RAM 位数	气流	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	插入损耗(dB)	功率 - 额定	寄存器数量	模式	CLB-Max的组合延时
A54SX32-CQ256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	10.567001 g	203	Compliant																					70 °C	0 °C															205 MHz						5 V						5.25 V	4.75 V					1 ns	1 ns							2880							48000	205 MHz			2880					1080													2.8 mm		36 mm	36 mm	无
M7A3P1000-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	--	208	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27		--	--	154	Tray	M7A3P1000	Obsolete	Compliant	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M7A3P1000-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		AA-400			e0	活跃					Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		--			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown					S-PQFP-G208		不合格	1.5 V			COMMERCIAL	--		1.575 V	1.425 V			18 kB	--					24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	--				--	--	147456	--	1000000	272 MHz				1			--	24576				24576		AA-400	1000000	--		--	--		3.4 mm		28 mm	28 mm	无
APA1000-CQ352M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	352	352	5.6	Military grade						248	Compliant	1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK352,2.9SQ,20	-55 °C	2.5 V	20	2.3 V	125 °C	无	APA1000-CQ352M	180 MHz	GQFF	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V						e0			3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown		180 MHz			S-CQFP-F352	248	不合格	2.5 V		2.5,2.5/3.3 V	MILITARY			2.7 V	2.3 V			24.8 kB					248	1000000 GATES	2.89 mm	现场可编程门阵列									1e+06			MIL-STD-883 Class B						56320					56320		1000000								48 mm	48 mm	无
A40MX02-1PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC						U30D1	Burndy	34	Tray	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	92 MHz	QCCJ	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				44	S-PQCC-J44		不合格				INDUSTRIAL													295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列									3000											2.3 ns		295			3000								16.5862 mm	16.5862 mm
A3P250-1QNG132T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	132			Turck	A0851	87	Compliant																				125 °C	-40 °C																															4.5 kB																	250000
M2GL025T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL025T-FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					Miscellaneous	267	Non-Compliant	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2										85 °C	0 °C					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V		1.2 V	OTHER							138 kB					267		2.44 mm	现场可编程门阵列		27696					1130496								4 Transceiver								27696										23 mm	23 mm
M1AGL600V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	400.011771 mg	484						283-05970	Siemens Building Technologies	235	Non-Compliant	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	5.86	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	SQUARE	BGA	108 MHz	无	100 °C	1.425 V		30	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3						e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V			13.5 kB						13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		13824							600000													13824			600000		Flanged				1.73 mm		23 mm	23 mm
AX1000-CQ352M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar	YES	352	352-CQFP (75x75)	10.567001 g	352	微芯片技术	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	Military grade		PDG34G0125E3XK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	Panel	198	Compliant	Tray	AX1000	活跃	GQFF, TPAK352,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK352,2.9SQ,20	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	649 MHz	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator			e0			3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown	125 A	649 MHz			S-CQFP-F352	516	不合格	1.5 V		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY			1.575 V	1.425 V			20.3 kB		990 ps	990 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.89 mm	现场可编程门阵列		12096					165888		1e+06	649 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B	12096					12096		0.99 ns		12096	18144		1000000						2.66 mm		48 mm	48 mm	无
M1A3P1000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	Axial	微芯片技术								154	Tray	M1A3P1000	Obsolete	-55°C ~ 175°C	Bulk	CMF	0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)	±1%		活跃	2		±100ppm/°C	5.9 MOhms				Metal Film		1.5W					1.425V ~ 1.575V														--																								147456		1000000																			Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety				--
A40MX04-1VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP						69	Tray	A40MX04	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX04-1VQ80I	48 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant				80	S-PQFP-G80		不合格				INDUSTRIAL													547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列									6000											2.3 ns		547			6000								14 mm	14 mm
A42MX24-1PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84-PLCC (29.31x29.31)	微芯片技术								72	Tray	A42MX24	Obsolete	-55°C ~ 125°C (TC)		MX																			3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V																																								36000
APA750-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	2.7 V	5.31			158	Compliant	Tray	APA750	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	APA750-PQ208	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		180 MHz			S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			2.7 V	2.3 V			18 kB					158	750000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							147456		750000	180 MHz								32768					32768		750000						3.4 mm		28 mm	28 mm	无
M2GL050-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-400	YES	400-VFBGA (17x17)	400	IGLOO2	Details	Tray	微芯片技术	活跃	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	有	M2GL050-VFG400I	LFBGA	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	1.53						90	Microchip Technology / Atmel	M2GL050	MICROSEMI CORP	有	56340 LE	207 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL050																8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			30		S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V		1.2 V												667 Mb/s	207		1.51 mm	现场可编程门阵列		56340	FPGA - Field Programmable Gate Array				1869824							STD	4 Transceiver								56340							FPGA - Field Programmable Gate Array			17 mm	17 mm
A40MX04-PQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	A40MX04-PQG100I	80 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.28						3.3, 5 V	3 V	5.5 V	69	Tray	A40MX04	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	-40 to 85 °C		MX			e3						Matte Tin (Sn)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant					R-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL													547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列									6000					STD						2.7 ns		547			6000								20 mm	14 mm
AGLN250V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.48						68	Tray	AGLN250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGLN250V2-VQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano			e3						Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL													6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		6144					36864		250000					STD								6144			250000								14 mm	14 mm
A54SX32A-BGG329	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	329-BBGA	329-PBGA (31x31)	微芯片技术	活跃								2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	0 to 70 °C		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																																								48000		2880			STD
AGL1000V5-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	1.5 V	未说明	微芯片技术	1.425 V	100 °C	无	AGL1000V5-CS281I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28	Industrial grade						CSP	1.5000 V	1000000	215	1000000	表面贴装	215	Tray	AGL1000	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40 to 85 °C		IGLOO																8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown				281	S-PBGA-B281		不合格				INDUSTRIAL													24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列		24576					147456		1000000			Industrial		STD				24576				24576			1000000								10 mm	10 mm
A3P1000-1FG484T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	微芯片技术	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P1000-1FG484T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.47	Automotive grade						FBGA	1.5000 V	1000000	300	1000000	表面贴装	300	Tray	A3P1000	活跃	1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3			e0			3A001.A.7.A			锡铅							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				484	S-PBGA-B484	300	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE												300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							147456		1000000			AEC-Q100		1				24576				24576	24576		1000000								23 mm	23 mm
A54SX16P-1VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Tray	A54SX16	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16P-1VQG100	280 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	Commercial grade						1452	VQFP	3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	24000	81	16000	3.63, 5.25 V	表面贴装	81	0 to 70 °C		SX			e3						Matte Tin (Sn)						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				100	S-PQFP-G100	81	不合格			3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL												81	1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列									24000		1452	Commercial		1				528		0.8 ns		1452	1452		16000								14 mm	14 mm
APA750-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	APA750-FG896	180 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.26	Commercial grade		FBGA	2.5000 V	2.3 V	750000	562	750000	2.7 V	表面贴装	562	Compliant	活跃	APA750	Tray	BGA, BGA896,30X30,40	0 to 70 °C		ProASICPLUS			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		180 MHz		896	S-PBGA-B896	562	不合格	2.5 V		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			2.7 V	2.3 V			18 kB					562	750000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							147456		750000	180 MHz		Commercial		STD				32768					32768		750000						1.73 mm		31 mm	31 mm	无
M2GL050TS-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	微芯片技术					377	Compliant	Tray	M2GL050	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.14 V	有	M2GL050TS-1FGG896I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2										100 °C	-40 °C					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant					S-PBGA-B896	377	不合格			1.2 V								228.3 kB					377		2.44 mm	现场可编程门阵列		56340					1869824																56340										31 mm	31 mm
A42MX24-FPL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	Ceramic	微芯片技术	5.2	LCC	表面贴装	72	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-FPL84	50.4 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	-55°C to +125°C		MX		0.05	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				84	S-PQCC-J84		不合格	5 V			COMMERCIAL			5.25 V	3 V	Pb								1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列		912							36000				912					1410		3.4 ns		1890			36000						3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm	无
A40MX04-1PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.21	LCC						Compliant	57	Tray	A40MX04	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX04-1PL68	48 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				Orange		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				68	S-PQCC-J68		不合格				COMMERCIAL		Non-Compliant				双拉链							547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				2.4 mm					6000							0.3 dB			Multimode	2.3 ns	Orange	547			6000								3 m	24.2316 mm		不适用
AGLN125V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术								71	Tray	AGLN125	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano																			1.425V ~ 1.575V																																	3072					36864		125000					STD
M2GL060TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26						200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	有	M2GL060TS-1FCSG325I	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant					S-PBGA-B325			1.2 V																		现场可编程门阵列		56520					1869824								2 Transceiver