Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量									厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	终端	类型	端子表面处理	应用	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	输出类型	电源	线规	温度等级	夹克颜色	保护措施	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	图例	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	绞合	背景颜色	等效门数	外直径	语言	导体类型	连接类型	输入电压
AGLP030V5-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	Aluminum	289	Tray	AGLP030	微芯片技术	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26			125574	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	-40 to 85 °C	IGLOO PLUS			Warning Signs				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B289	120	不合格			1.5 V		INDUSTRIAL			120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		792		30000		STD	Acetylene Full Cylinders		792	792		White	30000		English							14 mm	14 mm
A3PN015-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	Aluminum	68	49	Tray	微芯片技术	A3PN015	活跃	HVQCCN, LCC68,.32SQ,16	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.42			(2) GFCI	P-D4R2-M2RF3	Grace Technologies	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	-20 to 70 °C	ProASIC3 nano							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68	49	不合格			1.5,1.5/3.3 V		OTHER			49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				15000		STD			384	384			15000							IP65		8 mm	8 mm
A3PN015-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	A3PN015	活跃	微芯片技术	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3PN015-QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.43				Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	Tray	-40 to 85 °C	ProASIC3 nano							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68	49	不合格			1.5,1.5/3.3 V		INDUSTRIAL			49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				15000		STD			384	384			15000									8 mm	8 mm
AGL125V5-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	AGL125	微芯片技术	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46				02446	Greenlee	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	0 to 70 °C	IGLOO	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格					OTHER				3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		3072	36864	125000		STD			3072				125000									13 mm	13 mm
AGL125V2-CS196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196-CSP (8x8)	微芯片技术					Miscellaneous	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	133	Tray	AGL125	活跃		-40 to 85 °C	IGLOO										1.14V ~ 1.575V																								3072	36864	125000		STD
APA075-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	APA075-FGG144I	180 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.28				Allied Moulded Products	100	Tray	APA075	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	-40°C ~ 85°C (TA)	ProASICPLUS							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	100	不合格			2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL			100	75000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			27648	75000						3072			75000									13 mm	13 mm
A3P1000L-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Tray	A3P1000	微芯片技术	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38				7000-89561-2410030	Murrelektronik	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	0 to 70 °C	ProASIC3L	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格			1.5/3.3 V		COMMERCIAL			177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000		STD			24576	24576			1000000									17 mm	17 mm
AGL030V2-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	General Cable	PVC	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	微芯片技术	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.4				300 V	C0940.21.10	CSA, NEC, UL	-40 to 85 °C	IGLOO					Computer Cable		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	Two Layer Overall	未说明	0.4 mm	compliant		4	S-PBGA-B81		不合格				28 AWG	INDUSTRIAL	Gray			768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768		30000		STD			768		7/36		30000	0.176		Stranded						4 mm	4 mm	0.01
AGLP030V2-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	120	微芯片技术	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	5.26	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TFBGA	160 MHz	有	70 °C	1.425 V	未说明				3D03UM	CE, CSA, UL, VDE	Altech	DIN Rail	0 to 70 °C	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant	0.3 A		S-PBGA-B289	120	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL		Motor	120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	Screw	792		30000		STD			792	792			30000									14 mm	14 mm
A54SX32A-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Polystyrene	微芯片技术					125650	Brady	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	113	Tray	A54SX32	活跃	0 to 70 °C	SX-A			Warning Signs							2.25V ~ 5.25V																										48000	2880	STD	Empty Nitrogen Cylinders Do Not Use					Red			English
AGLE3000V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Polystyrene	484	Tray	AGLE3000	微芯片技术	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.73			125668	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	-40 to 85 °C	IGLOOe	e0		Warning Signs	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	341	不合格			1.5 V		INDUSTRIAL			341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264	516096	3000000		STD	Empty Co2 Cylinders Do Not Use		75264	75264		Red	3000000		English							23 mm	23 mm
AGL400V5-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				CR305X100A	GE	1.5000 V	178	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	0 to 70 °C	IGLOO	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格					OTHER				9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		9216	55296	400000		STD			9216				400000									17 mm	17 mm
AX500-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Danaher Controls	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃						HS35030040105PS	Hollowshaft	Hollow	-40 to 70 Degrees C	Axcelerator		6 Pin Connector								1.425V ~ 1.575V												5~26 VDC	单端												73728	500000	8064	1												5~26 VDC	有	IP67	Included
AGLE600V2-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	Aluminum	256	165	Tray	微芯片技术	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			(1) Continental European Receptacle	P-G2R2-M3RE3	Grace Technologies	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	0 to 70 °C	IGLOOe	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	165	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL			165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824	110592	600000		STD			13824	13824			600000							IP65		17 mm	17 mm
AGLE600V2-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Tray	AGLE600	微芯片技术	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				139610	Schneider	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	0 to 70 °C	IGLOOe	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL			165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824	110592	600000		STD			13824	13824			600000				Sweat					17 mm	17 mm
A54SX16P-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	3 V	70 °C	无	A54SX16P-1PQ208	280 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25				175	Tray	A54SX16	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	0°C ~ 70°C (TA)	SX	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					COMMERCIAL				1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000	1452			0.8 ns	1452				16000									28 mm	28 mm
A42MX09-PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术		83	Tray	A42MX09	Obsolete					-40°C ~ 85°C (TA)	MX										3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V																										14000
M2GL150TS-1FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BFBGA	YES	484-BGA	484	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	M2GL150TS-1FCVG484	5.27	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	FBGA			Compliant	248	Tray	M2GL150	活跃	FBGA,	GRID ARRAY, FINE PITCH	4	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484							OTHER					3.15 mm	现场可编程门阵列		146124	5120000			1																19 mm	19 mm
A40MX04-FPQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	QFP,	微芯片技术	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A40MX04-FPQG100	48 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	1.4				3.3, 5 V	3 V	5.25 V	69	Tray	A40MX04	活跃	0 to 70 °C	MX	e3			Matte Tin (Sn)		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100		不合格					COMMERCIAL				547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000		F		3.7 ns	547				6000									20 mm	14 mm
A54SX32A-FFGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX32A-FFGG484	172 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25				2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	0 to 70 °C	SX-A	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	249	不合格			2.5,2.5/5 V		COMMERCIAL			249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				48000	2880	F		1.7 ns	2880	2880			48000									27 mm	27 mm
A54SX32A-1CQ256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	YES	256-CQFP (75x75)	256	微芯片技术	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-1CQ256	278 MHz	QFF	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.24				2.5000 V	203	Tray	A54SX32	活跃	QFF, TPAK256,3SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK256,3SQ,20	2.5 V	0 to 70 °C	SX-A						32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	unknown			S-CQFP-F256	228	不合格			2.5,3.3/5 V		COMMERCIAL			228	2880 CLBS, 48000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列				48000	2880	1		1.1 ns	2880	2880			48000									36 mm	36 mm
A3PN010-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	HQCCN,	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3PN010-QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	34	Tray	A3PN010	活跃	-40 to 85 °C	ProASIC3 nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N48		不合格					INDUSTRIAL				260 CLBS, 10000 GATES		现场可编程门阵列				10000		STD			260				10000									6 mm	6 mm
AGLN020V5-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81-CSP (5x5)	微芯片技术						1.5000 V	52	Tray	AGLN020	活跃	-20 to 70 °C	IGLOO nano										1.425V ~ 1.575V																								520		20000		STD
AX500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术		1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃					-40 to 85 °C	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																									73728	500000	8064	2
A54SX72A-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX72A-1FG484	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.24				2.5000 V	2.25 V	2.75 V	360	Tray	A54SX72	0 to 70 °C	SX-A	e0			锡铅		72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	360	不合格			2.5,3.3/5 V		COMMERCIAL			360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				108000	6036	1		1.3 ns	6036	6036			108000									27 mm	27 mm