对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

输出配置

内存大小

输出电流

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

线圈电压

转速/转速

轴承类型

总 RAM 位数

阀门数量

显示类型

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

过载保护

等效门数

控制电压

操作方式

显示位数

手柄类型

瓦特

触点

相位

知识产权评级

高度

长度

宽度

辐射硬化

A40MX04-1VQ80
A40MX04-1VQ80
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-TQFP

YES

80-VQFP (14x14)

80

微芯片技术

A40MX04

Obsolete

3 V

A40MX04-1VQ80

Obsolete

MICROSEMI CORP

QFP

TQFP,

5.25

48 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

69

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

80

S-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

547 CLBS, 6000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6000

2.3 ns

547

6000

14 mm

14 mm

A42MX16-PL84M
A42MX16-PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

微芯片技术

30

72

Tray

A42MX16

Obsolete

A42MX16-PL84M

Obsolete

MICROSEMI CORP

LCC

QCCJ,

5.23

94 MHz

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3 V

3.3 V

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

MILITARY

1232 CLBS, 24000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

24000

2.8 ns

1232

24000

29.3116 mm

29.3116 mm

APA300-PQ208
APA300-PQ208
Microchip 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

APA300

Obsolete

2.3 V

APA300-PQ208

Obsolete

MICROSEMI CORP

0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

5.3

180 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

2.7 V

2.5 V

30

158

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

158

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

158

300000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

300000

28 mm

28 mm

5962-0151801QZC
5962-0151801QZC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

YES

84-CQFP (42x42)

84

微芯片技术

5962-0151801QZC

活跃

MICROSEMI CORP

QFP

QFF,

5.29

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFF

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

5 V

69

Tray

5962-0151801

活跃

4.5 V

-55°C ~ 125°C (TJ)

SX-A

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

2.25V ~ 5.25V

QUAD

FLAT

compliant

84

R-CQFP-F84

Qualified

MILITARY

32000 GATES

现场可编程门阵列

48000

2880

32000

5962-9956904QXC
5962-9956904QXC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

3.3 V

3.63 V

FLATPACK, GUARD RING

SQUARE

GQFF

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

125 °C

5.26

GQFF,

MICROSEMI CORP

Obsolete

5962-9956904QXC

2.97 V

Military grade

e4

3A001.A.2.C

GOLD

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F256

Qualified

MILITARY

1452 CLBS, 16000 GATES

3.81 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

1452

16000

36 mm

36 mm

M2GL050TS-1FGG484I
M2GL050TS-1FGG484I
Microchip 数据表

2973 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

straight

AWG27

Networks

RJ45 plug

Cable

RJ45 plug

1x

Yellow,Green

267

Compliant

Tray

M2GL050

活跃

Round

1x

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

1.14V ~ 2.625V

S/FTP

228.3 kB

56340

1869824

M2GL050TS-1FGG484M
M2GL050TS-1FGG484M
Microchip 数据表

2384 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

10250T434H620

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2GL050

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

1.14 V

125 °C

BGA

SQUARE

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

IGLOO2

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

MILITARY

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

23 mm

23 mm

AX250-1PQ208I
AX250-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AFS600-PQG208
AFS600-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

5.8

9-36 VDC

H345322622

cUL, UL

Simpson Electric

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

QFF

RECTANGULAR

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

32-122 °F

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

LED

13824

600000

4.5

30.6 mm

28 mm

A3P250-2QNG132I
A3P250-2QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OHB65L10

2.56

ABB

Black

Pistol Handle

IP65

A3P400-2FG484I
A3P400-2FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

105604100026

Stearns

端部安装

IP23

A1020B-PL68C
A1020B-PL68C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

68

4.75 V

70 °C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

8.75

LCC

PDG30F0350TFAK

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

57

Compliant

PLASTIC, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

5 V

30

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

MAX 57 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

350 A

48 MHz

68

S-PQCC-J68

69

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

2000

24.2316 mm

24.2316 mm

A1020B-PG84B
A1020B-PG84B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OHB65L5E011

ABB

Black

Pistol Handle

IP66

AGLP030V2-VQ128
AGLP030V2-VQ128
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

83-621-IDEL

IDEAL Industries

14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

TQFP128,.63SQ,16

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

160 MHz

TFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

unknown

S-PQFP-G128

101

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

101

792 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

792

792

30000

14 mm

14 mm

A1240A-PL84C
A1240A-PL84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Footed

YES

84

84

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

8.77

0752XPEC42B-P

Toshiba

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

72

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

66 MHz

QCCJ

SQUARE

e0

防爆型

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

Cast Iron

PLD EQUIVALENT GATES=10000

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

60 Hz

S-PQCC-J84

104

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

5 ns

5 ns

104

684 CLBS, 4000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

684

3,600 RPM

Ball

4000

684

568

5 ns

684

684

None

4000

3

29.3116 mm

29.3116 mm

M1A3P600L-FGG256I
M1A3P600L-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

350 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

9-36 VDC

H345323000

cUL, UL

Simpson Electric

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

32-122 °F

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

LED

13824

13824

600000

4.5

17 mm

17 mm

A42MX36-3PQ240I
A42MX36-3PQ240I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Socket

YES

240

240

85 °C

100 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.79

QFP

TRS120A7Z600-SSAC

CE, CSA, UL

SSAC

7

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

e0

11 Pin

锡铅

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

120 VAC

54000

180 MHz

1184

3

1822

1.9 ns

2438

2414

54000

One-Shot

单刀双掷

3.4 mm

32 mm

32 mm

A42MX36-PQG240
A42MX36-PQG240
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

240

240

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

CP67A1D3A1D1

UL

Warrick a Brand of Gems Sensor

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

73 MHz

FQFP

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

Simplex Pump Down

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

SPST

320 B

10 A

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

131 MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

2438

54000

120 VAC

3.4 mm

32 mm

32 mm

A3P600L-1FGG256I
A3P600L-1FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

256

400.011771 mg

HSD37050041H302

Danaher Controls

177

Compliant

85 °C

-40 °C

1.2 V

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

600000

892.86 MHz

1

13824

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P250L-FGG256I
A3P250L-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P250L-FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

157

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

157

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

17 mm

17 mm

A3P400-FGG484I
A3P400-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

H942L

Marathon Electric

A14100A-1PG257C
A14100A-1PG257C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

257

40NH0GR-1

Altech

HPGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

5 V

4.75 V

70 °C

125 MHz

HPGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.81

8542.39.00.01

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P257

COMMERCIAL

1377 CLBS, 10000 GATES

6.7818 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

1377

10000

50.038 mm

50.038 mm

A3P030-QNG132I
A3P030-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NRC111L-5A-EA

IDEC

AGL600V5-FGG484I
AGL600V5-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

5.27

78101154853

Cooper

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

108 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

23 mm

23 mm

AGL060V2-QNG132
AGL060V2-QNG132
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

Tubular

Ohmite

HVBCC, LGA132(UNSPEC)

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

LGA132(UNSPEC)

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

AGL060V2-QNG132

108 MHz

HVBCC

10K Ohms

Ceramic

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

80

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

80

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

Radial Lugs

1536

1536

60000

175

8 mm

8 mm