品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 形状 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 终端 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 引线长度 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电流 | 输出配置 | 内存大小 | 输出电流 | 极数 | 传播延迟 | 输入类型 | 接通延迟时间 | 保护措施 | 开关类型 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 线圈电压 | 总 RAM 位数 | 镜头颜色 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 电源 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 环境温度范围高 | 等效门数 | 控制电压 | 操作方式 | 断开类型 | 连接类型 | 灯型 | 手柄类型 | 瓦特 | 输入电压(交流电) | 触点 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P250L-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 7.85 | H943V1 | Marathon Electric | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 68 | Compliant | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 68 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 1.26 V | 1.14 V | 3 mA | 4.5 kB | 68 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 781.25 MHz | 1.5/3.3 V | 6144 | 6144 | 6144 | 250000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-FG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 896 | 400.011771 mg | 896 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 7.98 | 83-6337-0027 | Kester | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 516 | Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | 649 MHz | BGA | SQUARE | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 649 MHz | S-PBGA-B896 | 516 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 1e+06 | 649 MHz | 12096 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-BG456I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 456 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3373100 | CSA, cUL, UL, UR | Rittal | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 242 | Compliant | 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-456 | 85 °C | -40 °C | Copper/Brass | unknown | 180 MHz | 2.5 V | 2.7 V | 2.3 V | 0.49 A | 4.5 kB | 150000 | 180 MHz | 110 W | 6144 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 160 | CUL, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 125 | Compliant | DH361UWK-GCL | 125 °C | -55 °C | Corrosion-Resistant Metallic | 30 A | 75 MHz | 5 V | 600 V | 5.5 V | 4.5 V | 3 | 5 ns | 5 ns | Heavy Duty, Mill-Duty | 1232 | 8000 | 1232 | 998 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-1TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | LR | 176 | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.85 | CSA, UL | Thomas & Betts | 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | A1460A-1TQ176I | 125 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | e0 | 锡铅 | Aluminum | MAX 151 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | INDUSTRIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 848 | 6000 | Threaded | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-2PL68C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 68 | ACH580BX122 | ACH580-BCR-059A-2+B056 | ABB | Panel | 57 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 65 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 3.4 ns | 3.4 ns | 295 | 1200 | 500 Hz | 295 | 2 | 147 | 断路器 | 240 VAC | IP55 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PL68C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 68 | 68 | 无 | 53 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.81 | LCC | OHB80L6E011 | 3.15 | ABB | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 57 | Non-Compliant | PLASTIC, LCC-68 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC68,1.0SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | Black | MAX 57 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 57 MHz | 68 | S-PQCC-J68 | 57 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 3.8 ns | 57 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 295 | 1200 | 295 | 1 | 5 V | 147 | 3.8 ns | 547 | 295 | 2000 | Pistol Handle | IP65 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL100-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 1152 | FAZ-B1/3-RT-L | CCC, CSA, UL, VDE | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 有 | DIN Rail | 574 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 无 | BGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.88 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 1 A | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 444 kB | Branch Circuit | 574 | 现场可编程门阵列 | 环舌 | 99512 | 1.2 V | 99512 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | Cast Iron | 176 | GR-HMQ830-10-H1-140-19 | Grove Gear | QFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 85 °C | 无 | 230 MHz | QFP | SQUARE | 终身购买 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | INDUSTRIAL | C-Face Quilled | 147 | 现场可编程门阵列 | 3.3,3.3/5 V | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-BG272I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | 微芯片技术 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.19 | BGA | H944 | Marathon Electric | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 73 MHz | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 131 MHz | 1184 | STD | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 54000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | CP67A1D3A1M1 | UL | Warrick a Brand of Gems Sensor | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 94 MHz | e0 | 锡铅 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | Simplex Pump Down | 140 | 不合格 | INDUSTRIAL | SPST | 10 A | 140 | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 3.3,3.3/5,5 V | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 120 VAC | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface | YES | 484 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 8.6 | ORM120A23-SSAC | CE, CSA, UL | SSAC | 0 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | 108 MHz | BGA | SQUARE | Obsolete | e1 | 0.250 in Flat Blade | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 120 VAC | 13824 | 600000 | 延时 | DPDT | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE3000V2-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.8 | Danaher Controls | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGLE3000V2-FGG896I | 250 MHz | BGA | SQUARE | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | INDUSTRIAL | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1.2/1.5 V | 75264 | 75264 | 3000000 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | Surface | YES | 208 | 208 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | 24DF30D | CSA, UL | Amperite | 151 | Compliant | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | e3 | 0.110 in Flat Blade | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 151 | 不合格 | 1.2 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 4.5 kB | 151 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24 VDC | 250000 | 781.25 MHz | 1.5/3.3 V | 6144 | 6144 | 6144 | 250000 | Flasher | 固态 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-1QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | DBX020-2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-2QNG132 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 132 | AX56GK | Ohmite | HVBCC, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 350 MHz | HVBCC | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 5.6 Ohms | Ceramic | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 不合格 | 0.18 | COMMERCIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 250000 | 3.5 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (27X27) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | 10250T436H634 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 360 | Compliant | Tray | A54SX72 | 活跃 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 70 °C | 0 °C | 2.25V ~ 5.25V | 217 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.5 ns | 1.5 ns | 6036 | 72000 | 217 MHz | 6036 | 6036 | STD | 4024 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.59 | Bussmann | 147 | Compliant | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | A3PE3000L-PQG208I | FQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3L | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 1.26 V | 1.14 V | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 781.25 MHz | STD | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | XBMZB6V/111 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3PE3000-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PEI-Genesis | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | Bulk | 活跃 | 147 | M1A3PE3000 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M1A3PE3000-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | COMMERCIAL | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 1.5/3.3 V | 75264 | 75264 | 3000000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ144A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 0.5kg | 微芯片技术 | 1000V | (L x W x H) 35 x 209 x 98 mm | DC | 1% | 0 - 10Ω | DC | 第一类 | 4 x AA battery | 20A | Manufacturers standards (no certificate) | 2V | Digital | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | Profitest PV Sun | 2.25V ~ 5.25V | 12000 | 768 | 98mm | 35mm | 209mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-2PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.58 | 01551 | Greenlee | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 147 | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000, 8542390000 | Compliant | FLASH | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | -40 to 85 °C | ProASIC3E | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 310 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.4 V | 128 B | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310 MHz | 2 | 1.5/3.3 V | 75264 | 75264 | 100 °C | 75264 | 85 °C | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | HA1F-21C65V-W | CSA, UL | IDEC | 77 | Tray | A3PN030 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | White | 30000 | Incandescent | DPDT | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | ACH580-BCR-027A-4+B056+J429+L501 | ABB | 1.5000 V | 317 | Tray | AX500 | 活跃 | 0 to 70 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (27X27) | Aluminum | 微芯片技术 | (2) Universal International Receptacles | P-Q7R62-M2RUV20 | Grace Technologies | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 360 | Tray | A54SX72 | 活跃 | 0 to 70 °C | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 108000 | 6036 | STD | IP65 |
A3P250L-VQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A1010B-1PL68C
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