对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

性别

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

屏蔽的

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

电阻公差

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品长度

长度

宽度

APA300-PQ208M
APA300-PQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

158

Tray

APA300

Obsolete

-55°C ~ 125°C (TC)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

73728

300000

APA450-PQ208
APA450-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

158

Tray

APA450

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

110592

450000

AX1000-1LG624M
AX1000-1LG624M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

624-BCLGA

624

624-CLGA (32.5x32.5)

微芯片技术

418

Non-Compliant

Tray

AX1000

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

125 °C

-55 °C

1.425V ~ 1.575V

20.3 kB

12096

165888

1e+06

350 MHz

18144

A54SX72A-2PQ208I
A54SX72A-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

-40 °C

微芯片技术

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX72A-2PQ208I

294 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

171

Tray

A54SX72A

Obsolete

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

171

6036 CLBS, 108000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

108000

6036

1.1 ns

6036

6036

108000

28 mm

28 mm

A54SX72A-1PQ208I
A54SX72A-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

-40 °C

微芯片技术

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX72A-1PQ208I

250 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

171

Tray

A54SX72A

Obsolete

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

171

6036 CLBS, 108000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

108000

6036

1.3 ns

6036

6036

108000

28 mm

28 mm

A54SX32A-1PQ208I
A54SX32A-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

-40 °C

微芯片技术

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX32A-1PQ208I

278 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.23

174

Tray

A54SX32A

Obsolete

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

174

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

174

2880 CLBS, 48000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

1.1 ns

2880

2880

48000

28 mm

28 mm

A54SX16A-PQ208I
A54SX16A-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

175

Tray

A54SX16A

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

24000

1452

A54SX16P-VQ100I
A54SX16P-VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

81

Tray

A54SX16

Obsolete

QFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

85 °C

A54SX16P-VQ100I

230 MHz

QFP

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

81

不合格

3.3,3.3/5 V

INDUSTRIAL

81

现场可编程门阵列

24000

1452

1452

A3P125-TQ144
A3P125-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

100

Tray

A3P125

Obsolete

-65 to 200 °C

ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

M2GL025-1FGG484T1
M2GL025-1FGG484T1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Straight

Crimp

20 to 18, 20 AWG

Brass

表面贴装

267

Tray

M2GL025

活跃

-40 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

连接插座

Pin

Power/Signal

1.14V ~ 2.625V

27696

1130496

16.6 mm

M2GL050TS-1FG484M
M2GL050TS-1FG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

267

Tray

M2GL050

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

56340

1869824

M2GL050T-1FG484I
M2GL050T-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

M2GL050T-1FG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.29

267

Tray

M2GL050

活跃

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

e0

100 ppm/K

33.2 Ohm

Tin/Lead (Sn/Pb)

现场可编程门阵列

0.125 W

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

通用型

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

1

1

56340

23 mm

23 mm

APA075-TQ100
APA075-TQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

66

Tray

APA075

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

27648

75000

APA150-TQ100
APA150-TQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

30

2.3 V

70 °C

APA150-TQ100

180 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.32

66

Tray

APA150

Obsolete

0.50 MM PITCH, TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

2.5 V

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

66

150000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

150000

14 mm

14 mm

APA075-TQ144
APA075-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

30

2.3 V

70 °C

APA075-TQ144

180 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.31

107

Tray

APA075

Obsolete

0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

107

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

107

75000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

75000

20 mm

20 mm

A54SX16P-PQ208I
A54SX16P-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

Cables

175

Tray

A54SX16

Obsolete

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

85 °C

A54SX16P-PQ208I

230 MHz

QFP

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

Tinel锁适配器

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

175

不合格

3.3,3.3/5 V

INDUSTRIAL

175

现场可编程门阵列

24000

1452

1452

AX500-FGG484I
AX500-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

115 VAC, 230 VAC

132048

CE, UL

Schneider

317

Tray

AX500

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

Terminal Controller

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

STD

A42MX24-1PL84M
A42MX24-1PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84-PLCC (29.31x29.31)

微芯片技术

72

Tray

A42MX24

Obsolete

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

36000

AGLE3000V5-FGG484
AGLE3000V5-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AGLE3000V5-FGG484

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.58

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

341

Tray

AGLE3000

活跃

0 to 70 °C

IGLOOe

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

341

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

341

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

STD

75264

75264

3000000

23 mm

23 mm

A54SX16A-2FGG144I
A54SX16A-2FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

A54SX16A-2FGG144I

294 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

40

2.25 V

85 °C

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

111

1452 CLBS, 24000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1452

1452

24000

13 mm

13 mm

A54SX16A-FFGG256
A54SX16A-FFGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

A54SX16A-FFGG256

167 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1.9 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

A54SX32A-1FG144I
A54SX32A-1FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

BGA144,12X12,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1 MM PITCH, FBGA-144

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX32A-1FG144I

278 MHz

LBGA

SQUARE

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

INDUSTRIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

A54SX32A-FGG144I
A54SX32A-FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX16-1CQ208B
A54SX16-1CQ208B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

A54SX16-1CQ208B

240 MHz

QFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.63 V

5.27

Military grade

QFF, TPAK208,2.9SQ,20

FLATPACK

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK208,2.9SQ,20

-55 °C

3.3 V

20

2.97 V

125 °C

e0

3A001.A.2.C

锡铅

24000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F208

172

不合格

3.3,5 V

MILITARY

172

1452 CLBS, 16000 GATES

3.06 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

0.9 ns

1452

1452

16000

29.21 mm

29.21 mm

A54SX16A-FGG144
A54SX16A-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1