对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

AFS090-1QNG108I
AFS090-1QNG108I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1415A-1VQG100I
A1415A-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

85 °C

-40 °C

150 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A1415A-PQ100M
A1415A-PQ100M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

Non-Compliant

80

125 °C

-55 °C

125 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

200

1500

200

264

APA750-FGG676I
APA750-FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

676

400.011771 mg

454

Compliant

85 °C

-40 °C

180 MHz

2.5 V

2.7 V

2.3 V

18 kB

750000

180 MHz

32768

1.73 mm

27 mm

27 mm

A1415A-1VQG100C
A1415A-1VQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

70 °C

0 °C

150 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A3P060-QNG132
A3P060-QNG132
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

HVBCC,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3P060-QNG132

350 MHz

HVBCC

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.68

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BUTT

260

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

不合格

COMMERCIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

8 mm

8 mm

APA750-PQ208I
APA750-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

158

Non-Compliant

Tray

APA750

Obsolete

微芯片技术

0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

APA750-PQ208I

180 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.3

-40°C ~ 85°C (TA)

ProASICPLUS

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

180 MHz

S-PQFP-G208

158

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

2.7 V

2.3 V

18 kB

158

750000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

147456

750000

180 MHz

32768

32768

750000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M1A3P600L-1FGG256
M1A3P600L-1FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

M1A3P600L-1FGG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1AGLE3000V5-FFG484
M1AGLE3000V5-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1460A-PQG160I
A1460A-PQG160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A42MX36-1PQ240
A42MX36-1PQ240
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

240

240

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX36-1PQ240

83 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.79

QFP

e0

锡铅

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

151 MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2414

54000

3.4 mm

32 mm

32 mm

A1010B-2PQ100I
A1010B-2PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

57

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

3.4 ns

1200

295

2

147

AGL1000V2-FGG144T
AGL1000V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.75

97

Compliant

3

30

AGL1000V2-FGG144T

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

1.5 V

18 kB

现场可编程门阵列

24576

1e+06

AT40K40AL-1DQI
AT40K40AL-1DQI
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

AT40K40AL-1DQI

FQFP

SQUARE

Atmel Corporation

Obsolete

ATMEL CORP

3.6 V

5.61

QFP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAXIMUM USABLE GATES 50000

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

384

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

384

2304 CLBS, 40000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

2304

2304

40000

28 mm

28 mm

A1415A-2PL84C
A1415A-2PL84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

2.3 ns

2

264

AGL1000V2-FG144T
AGL1000V2-FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

97

Non-Compliant

3

20

AGL1000V2-FG144T

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

235

unknown

1.5 V

18 kB

现场可编程门阵列

24576

1e+06

A1240A-1PG132C
A1240A-1PG132C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

132

132

104

Compliant

PGA, PGA133M,13X13

网格排列

3

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

5.84

5.25 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

PGA

80 MHz

A1240A-1PG132C

70 °C

4.75 V

30

5 V

PGA133M,13X13

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

PLD EQUIVALENT GATES=10000

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

unknown

110 MHz

S-CPGA-P132

104

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.3 ns

4.3 ns

104

684 CLBS, 4000 GATES

7.3152 mm

现场可编程门阵列

684

4000

684

1

568

4.3 ns

684

684

4000

34.544 mm

34.544 mm

A54SX08-1PQG208I
A54SX08-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

130

Compliant

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX08-1PQG208I

280 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.31

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

280 MHz

S-PQFP-G208

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

3.4 mm

28 mm

28 mm

AGL125V2-VQ100T
AGL125V2-VQ100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36864

Non-Compliant

AGL125V2-VQ100T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

unknown

4.5 kB

现场可编程门阵列

3072

125000

A3PN030-Z1QNG68I
A3PN030-Z1QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

YES

68-QFN (8x8)

68

49

Tray

A3PN030

活跃

HVQCCN,

微芯片技术

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3PN030-Z1QNG68I

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

30000

768

30000

8 mm

8 mm

AGLE3000V2-FG896I
AGLE3000V2-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

AGLE3000V2-FG896I

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

75264

3000000

31 mm

31 mm

A54SX32A-FGG484I
A54SX32A-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX16A-2FGG256
A54SX16A-2FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX16A-2FGG256

294 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

5962-9322101MXC
5962-9322101MXC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX125-1FGG324I
AX125-1FGG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

168

Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AX125-1FGG324I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

850 ps

850 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

763 MHz

1344

1

1344

0.84 ns

1344

2016

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm