品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 注意 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 包括 | 速度等级 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A2F200M3F-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | DIL2MKV-00(24V50/60HZ) | Klockner-Moeller, Div of Eaton | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150-FCV484I | Microchip | 数据表 | 2439 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | 1.2000 V | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1VFG400T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | 40 | 有 | M2S025TS-1VFG400T2 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | 1.2000 V | 0 to 85 °C | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-CSG288 | Microchip | 数据表 | 10 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | 288-CSP (11x11) | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 500000 | 1.575 V | MCU - 31, FPGA - 78 | Tray | A2F500 | 活跃 | 0 to 85 °C | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2221 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x13.5) | 325 | 活跃 | TFBGA, BGA325,21X21,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 40 | 微芯片技术 | 1.14 V | 有 | M2S090T-FCSG325I | TFBGA | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.74 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 180 | Tray | M2S090 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 180 | 1.16 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 13.5 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1FGG484I | Microchip | 数据表 | 2670 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VFG256 | Microchip | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2665 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 64 kB | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56520 LE | 60 | 4710 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion2 | Details | - | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG484 | Microchip | 数据表 | 2427 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 56520 LE | - | 64 kB | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-1FCS325 | Microchip | 数据表 | 2531 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Free Hanging (In-Line) | 325-TFBGA, FCBGA | - | Circular | Aluminum | 325-FCBGA (11x11) | - | Amphenol Aerospace Operations | D38999/26ZA | 22D | 活跃 | Non-Compliant | 200 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | Bulk | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 6 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 锌 镍 | 9-35 | Black | 不包括触点 | 166MHz | 64KB | A | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-FG484I | Microchip | 数据表 | 2194 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Mallory Sonalert Products Inc. | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 267 | M2S060 | - | 166 MHz | 56520 LE | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-VF400 | Microchip | 数据表 | 2818 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 面板安装 | 400-LFBGA | Flange | 铝合金 | 400-VFBGA (17x17) | ITT Cannon, LLC | Non-Compliant | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 50V | Bulk | Metal | CB2 | 活跃 | Silver | 207 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CB | Crimp | Receptacle, Male Pins | 22 | Black | 反向卡口锁 | 22A, 41A | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 黑锌钴 | 28-11 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG676I | Microchip | 数据表 | 2298 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | PEI-Genesis | 56520 LE | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | 387 | M2S060 | - | 166 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-1FGG676I | Microchip | 数据表 | 2547 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 166 MHz | 86316 LE | - | 64 kB | FBGA-676 | 网格排列 | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S090TS-1FGG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-FGG484I | Microchip | 数据表 | 2207 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Free Hanging (In-Line) | 484-BGA | - | 铝合金 | 484-FPBGA (23x23) | ITT Cannon, LLC | 活跃 | Gold | Non-Compliant | 267 | 1000VAC, 1400VDC | Bulk | Metal | KPT06 | -55°C ~ 125°C | KPT | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 21 | 橄榄色 | 卡口锁 | 13A | N (Normal) | - | 抗环境干扰 | 橄榄色镉 | 22-21 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | Potted | 50.0µin (1.27µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCSG536 | Microchip | 数据表 | 2998 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | KYOCERA AVX | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 293 | M2S150 | - | 166 MHz | 146124 LE | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FGG896I | Microchip | 数据表 | 2923 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 896-FBGA (31x31) | Suntsu Electronics, Inc. | SMD/SMT | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 377 | M2S050 | - | 166 MHz | 56340 LE | -40°C ~ 85°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 12 MHz | ±15ppm | 120 Ohms | 10pF | 166MHz | 64KB | Fundamental | ARM® Cortex®-M3 | ±15ppm | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 0.026 (0.65mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCV484 | Microchip | 数据表 | 2666 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1808 (4520 Metric) | 484-FBGA (19x19) | Vishay Vitramon | 146124 LE | - | 64 kB | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1500V (1.5kV) | 273 | M2S150 | - | 166 MHz | -55°C ~ 125°C | VJ OMD | 0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm) | ±5% | C0G, NP0 | 敏感型 | 12 pF | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | Soft Termination, High Voltage | - | 0.086 (2.18mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2482 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | KYOCERA AVX | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2S060-1FCSG325I | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | Bulk | 活跃 | Compliant | 200 | M2S060 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | FBGA-325 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 200 | 1.01 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG484I | Microchip | 数据表 | 2448 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 56520 LE | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | Non-Compliant | - | 166 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-VF400I | Microchip | 数据表 | 31 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2138 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2869 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 13 kV | Non-Compliant | 200 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | SmartFusion®2 | 5 % | 100 °C | -55 °C | 5 nF | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 45.0088 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCVG484 | Microchip | 数据表 | 2588 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB |
A2F200M3F-1FG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150-FCV484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,587.813885
M2S025TS-1VFG400T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-CSG288
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
770.432091
M2S090T-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,980.056731
M2S025TS-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,054.172634
M2S005S-VFG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
269.061180
M2S060-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
884.037107
M2S060-FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,362.502234
M2S060-1FCS325
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,216.687530
M2S060TS-FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,980.889859
M2S060-VF400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,298.886490
M2S060-FG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,727.790673
MPFS160T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090TS-1FGG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,395.169761
M2S025TS-FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,342.694506
M2S150T-FCSG536
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,387.525728
M2S050TS-1FGG896I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,870.027838
M2S150T-1FCV484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,847.522350
M2S060-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,356.343098
M2S060-FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,644.777321
M2S025T-VF400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
777.710389
M2S090TS-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,898.374355
M2S060T-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,459.938074
M2S150T-1FCVG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,761.087501
