品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

终端

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

注意

负载电容

速度

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

引线样式

核心处理器

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

包括

速度等级

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

A2F200M3F-1FG256
A2F200M3F-1FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

DIL2MKV-00(24V50/60HZ)

Klockner-Moeller, Div of Eaton

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S150-FCV484I
M2S150-FCV484I
Microchip 数据表

2439 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

1.2000 V

273

Tray

M2S150

活跃

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S025TS-1VFG400T2
M2S025TS-1VFG400T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

207

Tray

M2S025

活跃

40

M2S025TS-1VFG400T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

1.2000 V

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

A2F500M3G-CSG288
A2F500M3G-CSG288
Microchip 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

288-CSP (11x11)

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

500000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F500

活跃

0 to 85 °C

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

M2S090T-FCSG325I
M2S090T-FCSG325I
Microchip 数据表

2221 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x13.5)

325

活跃

TFBGA, BGA325,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

微芯片技术

1.14 V

M2S090T-FCSG325I

TFBGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.74

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

180

Tray

M2S090

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

1.16 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

13.5 mm

11 mm

M2S025TS-1FGG484I
M2S025TS-1FGG484I
Microchip 数据表

2670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-VFG256
M2S005S-VFG256
Microchip 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

-

64 kB

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

M2S060-FGG484
M2S060-FGG484
Microchip 数据表

2665 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

64 kB

267

Tray

M2S060

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

56520 LE

60

4710 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion2

Details

-

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

M2S060-FG484
M2S060-FG484
Microchip 数据表

2427 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

56520 LE

-

64 kB

Non-Compliant

267

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060-1FCS325
M2S060-1FCS325
Microchip 数据表

2531 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Free Hanging (In-Line)

325-TFBGA, FCBGA

-

Circular

Aluminum

325-FCBGA (11x11)

-

Amphenol Aerospace Operations

D38999/26ZA

22D

活跃

Non-Compliant

200

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

Bulk

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

6

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

9-35

Black

不包括触点

166MHz

64KB

A

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

-

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

Coupling Nut, Self Locking

-

M2S060TS-FG484I
M2S060TS-FG484I
Microchip 数据表

2194 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Mallory Sonalert Products Inc.

-

64 kB

Bulk

活跃

267

M2S060

-

166 MHz

56520 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060-VF400
M2S060-VF400
Microchip 数据表

2818 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

400-LFBGA

Flange

铝合金

400-VFBGA (17x17)

ITT Cannon, LLC

Non-Compliant

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

50V

Bulk

Metal

CB2

活跃

Silver

207

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CB

Crimp

Receptacle, Male Pins

22

Black

反向卡口锁

22A, 41A

N (Normal)

-

IP67 - Dust Tight, Waterproof

黑锌钴

28-11

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

-

-

M2S060-FG676I
M2S060-FG676I
Microchip 数据表

2298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

PEI-Genesis

56520 LE

-

64 kB

Bulk

活跃

Non-Compliant

387

M2S060

-

166 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

MPFS160T-FCVG484T2
MPFS160T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

M2S090TS-1FGG676I
M2S090TS-1FGG676I
Microchip 数据表

2547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

166 MHz

86316 LE

-

64 kB

FBGA-676

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

1.14 V

M2S090TS-1FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

425

Tray

M2S090

活跃

-

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

27 mm

27 mm

M2S025TS-FGG484I
M2S025TS-FGG484I
Microchip 数据表

2207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Free Hanging (In-Line)

484-BGA

-

铝合金

484-FPBGA (23x23)

ITT Cannon, LLC

活跃

Gold

Non-Compliant

267

1000VAC, 1400VDC

Bulk

Metal

KPT06

-55°C ~ 125°C

KPT

焊杯

Plug, Female Sockets

21

橄榄色

卡口锁

13A

N (Normal)

-

抗环境干扰

橄榄色镉

22-21

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

Potted

50.0µin (1.27µm)

M2S150T-FCSG536
M2S150T-FCSG536
Microchip 数据表

2998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

KYOCERA AVX

-

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

-

166 MHz

146124 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S050TS-1FGG896I
M2S050TS-1FGG896I
Microchip 数据表

2923 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

896-FBGA (31x31)

Suntsu Electronics, Inc.

SMD/SMT

-

64 kB

Bulk

活跃

377

M2S050

-

166 MHz

56340 LE

-40°C ~ 85°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

12 MHz

±15ppm

120 Ohms

10pF

166MHz

64KB

Fundamental

ARM® Cortex®-M3

±15ppm

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

0.026 (0.65mm)

M2S150T-1FCV484
M2S150T-1FCV484
Microchip 数据表

2666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1808 (4520 Metric)

484-FBGA (19x19)

Vishay Vitramon

146124 LE

-

64 kB

Tape & Reel (TR)

Obsolete

1500V (1.5kV)

273

M2S150

-

166 MHz

-55°C ~ 125°C

VJ OMD

0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm)

±5%

C0G, NP0

敏感型

12 pF

-

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

Soft Termination, High Voltage

-

0.086 (2.18mm)

-

M2S060-1FCSG325I
M2S060-1FCSG325I
Microchip 数据表

2482 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

KYOCERA AVX

BGA325,21X21,20

1.2 V

1.14 V

M2S060-1FCSG325I

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

Bulk

活跃

Compliant

200

M2S060

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

FBGA-325

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

40

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

11 mm

11 mm

M2S060-FG484I
M2S060-FG484I
Microchip 数据表

2448 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

56520 LE

-

64 kB

267

Tray

M2S060

活跃

Non-Compliant

-

166 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S025T-VF400I
M2S025T-VF400I
Microchip 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

207

Tray

M2S025

活跃

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S090TS-FGG484
M2S090TS-FGG484
Microchip 数据表

2138 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

-

64 kB

267

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S060T-1FCSG325I
M2S060T-1FCSG325I
Microchip 数据表

2869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

通孔

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

13 kV

Non-Compliant

200

Tray

M2S060

活跃

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

SmartFusion®2

5 %

100 °C

-55 °C

5 nF

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

45.0088 mm

M2S150T-1FCVG484
M2S150T-1FCVG484
Microchip 数据表

2588 In Stock

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最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

-

64 kB

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB