Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量				Core												厂商																								操作温度	包装	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	频率	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	速度	核心处理器	周边设备	程序内存大小	建筑学	输入数量	座位高度-最大	核心架构	速度等级
MPF050-1VG400M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic		--	22D							-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series I, DJT		活跃	--		Plug Housing	用于内螺纹插座		128					卡口锁		Crimp		N (Normal)		Shielded		抗环境干扰				Chromate over Cadmium	25-35			橄榄色				不包括触点			--										--										联接螺母				--
MPFS460T-FCG1152EPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术							MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃				0°C ~ 100°C		PolarFire™																																		-	3.95MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 461K Logic Modules					128kB
M2S010T-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010T-1FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	233	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1		100 ppm/K			60.4 kOhm		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	1 W		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	通用型	compliant				S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列	1	1	FPGA - 10K Logic Modules	12084	1 Core	256KB	23 mm	23 mm
M2S005-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术							84	Tray	Obsolete				-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA									FPGA - 5K Logic Modules					128KB
MPFS460TS-FCG1152IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术							MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C		PolarFire™																																		-	3.95MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 461K Logic Modules					128kB
MPFS460T-1FCG1152EPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术							MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃				0°C ~ 100°C		PolarFire™																																		-	3.95MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 461K Logic Modules					128kB
MPFS460TS-FC1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术				1	Microchip	微芯片技术		MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃							Tray	PolarFire™												SOC - Systems on a Chip																						-	3.95MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 461K Logic Modules					128kB		SoC FPGA
A2F060M3E-1TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	5.82									LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		-40 °C	1.5 V	1.425 V	100 °C	有	A2F060M3E-1TQG144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V												8542.39.00.01				CMOS	QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144						INDUSTRIAL												1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						1536			60000				20 mm	20 mm
M2S060TS-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术							395	Tray	活跃		56500 LE	+ 85 C	0 C	PCB 安装			0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules					256KB
MPFS250T-1FCG1152E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术									有	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB		667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	4 x 32 kB	-	Tray	活跃	0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™											SOC - Systems on a Chip																		1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB		SoC FPGA
MPFS250T-FCVG784E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCVG-784	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术							This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz		254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	4 x 32 kB	-	Tray	活跃			0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™											SOC - Systems on a Chip																		1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB		SoC FPGA
MPFS250T-FCG1152E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCG-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术									有	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB		667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	4 x 32 kB	-	Tray	活跃	0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™											SOC - Systems on a Chip																		1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB		SoC FPGA
MPFS460T-FCG1152E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								-	4 x 32 kB	Microchip Technology / Atmel		Microchip	SMD/SMT	1	0 C	+ 100 C	468 I/O	461000 LE	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	This product may require additional documentation to export from the United States.						Tray												SOC - Systems on a Chip																												-														5 Core				SoC FPGA
MPFS250T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCG-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术									有	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB		667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	4 x 32 kB	-	Tray	活跃	-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™											SOC - Systems on a Chip																		1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB		SoC FPGA
A2F500M3G-1FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	A2F500	活跃	无	A2F500M3G-1FG256M	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.54								Non-Compliant	MCU - 25, FPGA - 66	Tray		-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®								125 °C	-55 °C	8542.39.00.01												unknown	100 MHz										EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA						ARM			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					512KB
MPFS160T-1FCVG784T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术							MCU - 136, FPGA - 312	Tray	活跃				-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																		-	1.4125MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 161K Logic Modules					128KB
M2S060TS-VFG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术				Tray	活跃	56500 LE		+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT						-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules
MPFS250TS-FCV484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术				1	-	SMD/SMT		MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃							Tray	PolarFire™																														1 V				-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS250T-1FCVG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCVG-484	484-FCBGA (19x19)	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	254000 LE	372 I/O	0 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™																													1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS250TL-FCVG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	784-FCBGA (23x23)	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	254000 LE	372 I/O	- 40 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™																													1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS095TL-FCVG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	784-BGA	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	1	+ 100 C	0 C	276 I/O	93000 LE	-	4 x 32 kB	16 kB, 4 x 32 kB	Tray	活跃								0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire®																													1 V					-	857.6kB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 93K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS250TL-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-536	536-LFBGA	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	254000 LE	372 I/O	0 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™																													1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS095T-1FCVG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	784-BGA	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	93000 LE	276 I/O	0 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire®																													1 V					-	857.6kB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 93K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS095TS-FCVG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	784-BGA	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	93000 LE	276 I/O	- 40 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire®																													1 V					-	857.6kB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 93K Logic Modules			5 Core		128kB
MPFS250TL-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-536	536-LFBGA	RV64GC, RV64IMAC	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	SMD/SMT	667 MHz, 667 MHz	16 kB, 4 x 32 kB	4 x 32 kB	-	254000 LE	372 I/O	- 40 C	+ 100 C	1	Tray	活跃								-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™																													1 V					-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 254K Logic Modules			5 Core		128kB