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'm2s060tfgg484i'

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category.片上系统（SoC） (2)

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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

速度等级

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

M2S060T-FGG484I

M2S060T-FGG484I

Microchip Technology

2929 In Stock

1: ¥1,750.689163
10: ¥1,651.593553
100: ¥1,558.107119
500: ¥1,469.912381

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-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

This product may require additional documentation to export from the United States.

ARM Cortex M3

Details

166 MHz

-

-

64 kB

56520 LE

有

4710 LAB

微芯片技术

60

SmartFusion2

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

267

Tray

M2S060

活跃

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S060T-FGG484I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

-40 to 100 °C

Tray

SmartFusion2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S060T-FGG484I

M2S060T-FGG484I

Microsemi Corporation

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准