Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	终端数量	材料类型																								厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	电源	触点样式	温度等级	注意	密封	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	图例	主要属性	逻辑单元数	核数量
M2S090T-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术								1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	1.14 V	有	M2S090T-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78			-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	40				S-PBGA-B676	425	不合格				1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		2.44 mm	现场可编程门阵列				1		FPGA - 90K Logic Modules			86316				512KB									27 mm	27 mm
M2S150-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	-	64 kB												1.2000 V	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								1		FPGA - 150K Logic Modules				1 Core			512KB
M2S050S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152					BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	无	M2S100T-FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86												e0							Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格				1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列									99512													35 mm	35 mm
M2S090S-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676			BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	无	M2S090S-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.83	BGA															无										8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			676		S-PBGA-B676																					2.44 mm	现场可编程门阵列																						27 mm	27 mm
M2S090S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152							35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8																					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格				1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列									99512													35 mm	35 mm
M2S010T-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术								233	Tray	M2S010	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2																																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 10K Logic Modules							256KB
M2S100T-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152							BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-1FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8																					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格				1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列									99512													35 mm	35 mm
A2F500M3G-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术								MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃					-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																								80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA								STD		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops							512KB
M2S050T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	-	64 kB												1.2000 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								1		FPGA - 50K Logic Modules				1 Core			256KB
MPFS025T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	ITT Cannon, LLC								Bulk	KPSE	活跃	MCU - 136, FPGA - 108					-40°C ~ 125°C (TJ)		KPSE																																								-	230.4KB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA										FPGA - 23K Logic Modules							128KB
A2F500M3G-1FG256IX94	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50 microinches Gold Plate	Wall - Front Mount - Thru Holes	不锈钢	Hard Dielectric		53#20	I	H53	Copper Alloy																																有																Socket			Meets IP67																				化学镍
A2F500M3G-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	208-BFQFP	YES	Flange	Circular	Composite	208-PQFP (28x28)	Plastic	208	微芯片技术				--	20	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F500M3G-1PQG208I	100 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59		-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT			活跃	--	插座外壳	用于内螺纹插座	10	Pure Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列	Crimp	CMOS	QUAD	B	鸥翼	Shielded	245	抗环境干扰	0.5 mm	compliant		Chromate over Cadmium		13-98	S-PQFP-G208	66	不合格	橄榄色			1.5,1.8,2.5,3.3 V			不包括触点		100MHz	64KB	C	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			--	1		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520		11520			500000	512KB				--				28 mm	28 mm	--
M2S150T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	有	M2S150T-FCG1152I	BGA	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	5.77	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃									Non-Compliant	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	40				S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列						FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core			512KB								35 mm	35 mm
M2S025T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)			微芯片技术										1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	166 MHz	27696 LE	273 I/O	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	Tray	M2S025	活跃	0 to 85 °C	Tray	SmartFusion2														SOC - Systems on a Chip																				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA						SoC FPGA		STD		FPGA - 25K Logic Modules				1 Core			256KB					SoC FPGA
M2S060-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	56520 LE	-	64 kB											Miscellaneous	1.2000 V	Compliant	200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								1		FPGA - 60K Logic Modules				1 Core			256KB
M2S010-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	Cat 5e	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	有	-	166 MHz	12084 LE	138 I/O	+ 100 C	- 40 C	119	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	Tray	微芯片技术	M2S010	活跃	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76										UX07628	UL	Turck	TPE	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2	e1				RJ45			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Teal		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM		BALL	有	250		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B256	138	不合格			1.2 V	1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA		STD	FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB	SoC FPGA	无	39 Feet	14 mm
M2S050-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484	484-FPBGA (23x23)	Polyester	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	Tray	微芯片技术	M2S050	活跃											125819	Brady	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	1.314 Mbit	166 MHz	56340 LE	267 I/O	64 kB	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	4695 LAB	0 to 85 °C	Tray	SmartFusion2						Warning Signs								SOC - Systems on a Chip																				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA						SoC FPGA		STD	Vinyl Chloride May Cause Cancer Authorized Personnel Only	FPGA - 50K Logic Modules				1 Core	White		256KB		English			SoC FPGA
A2F200M3F-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	80 MHz	BGA	微芯片技术	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.36										E57LBL30T110	10 mm	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	0 to 85 °C		SmartFusion®	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL	Shielded	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	94	不合格		NC NPN		1.5,1.8,2.5,3.3 V		OTHER			80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	94	4608 CLBS, 200000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				STD		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608		4608			200000	256KB			Cable Connection			DC	30 mm	23 mm	23 mm
M2S010T-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010T-VFG256I	微芯片技术	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77									GE - General Electric	1.2000 V	Non-Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B256	138	不合格				1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列				STD		FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB								14 mm	14 mm
M2S090TS-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	Plastic	微芯片技术	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB											109252	Brady	1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃	-40 to 100 °C		SmartFusion®2										Pipe & Valve Marking																														166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					有			STD	热水回水	FPGA - 90K Logic Modules				1 Core	Green		512KB	White	English
M2S090-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78	微芯片技术	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB										VH7441GT+3008E	Johnson Controls	1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant					S-PBGA-B676	425	不合格				1.2 V		OTHER			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		2.44 mm	现场可编程门阵列				STD		FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core			512KB								27 mm	27 mm
A2F500M3G-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术								MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500M3G	Obsolete					0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																								80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA										ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops							512KB
MPFS250T-FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术												Johnson Controls	VG7844GT+423BGA	MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																								-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA										FPGA - 254K Logic Modules							128KB			Threaded