品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 电阻材料 | 材料类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 输出类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 照明电压(标称) | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 极数 | 照明 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 断路器类型 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 套管螺纹 | 调整类型 | 产品类别 | 转弯数量 | 锥度 | 速度等级 | 内置开关 | 图例 | 绝对牵引范围 (APR) | 执行器直径 | 主要属性 | 轮调 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 插座数量 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 背景颜色 | 等效门数 | 闪光大小 | 文字颜色 | 语言 | 连接类型 | 产品类别 | 应力消除 | 电源类型 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 执行器长度 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S060-1FCSG325 | Microchip | 数据表 | 2204 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | Miscellaneous | 1.2000 V | Compliant | 200 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-VFG256I | Microchip | 数据表 | 155 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | VFPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | Cat 5e | 2.5, 3.3 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | - | 166 MHz | 12084 LE | 138 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 1007 LAB | Microchip Technology / Atmel | Details | 微芯片技术 | - | 64 kB | Tray | M2S010 | 活跃 | LFBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.76 | UX07628 | UL | Turck | TPE | -40 to 100 °C | Tray | SmartFusion2 | e1 | RJ45 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Teal | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 有 | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 138 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 138 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 无 | 39 Feet | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-FGG484 | Microchip | 数据表 | 82 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | Polyester | Microchip Technology / Atmel | Details | 微芯片技术 | - | 64 kB | Tray | M2S050 | 活跃 | 125819 | Brady | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 1.314 Mbit | 166 MHz | 56340 LE | 267 I/O | 64 kB | + 85 C | 0 C | 60 | SMD/SMT | 4695 LAB | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | Warning Signs | SOC - Systems on a Chip | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | Vinyl Chloride May Cause Cancer Authorized Personnel Only | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | White | 256KB | English | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-FGG484 | Microchip | 数据表 | 155 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 微芯片技术 | 有 | 80 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.36 | E57LBL30T110 | 10 mm | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 1.5000 V | 1.425 V | 200000 | 1.575 V | MCU - 41, FPGA - 94 | Tray | A2F200 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 0 to 85 °C | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | Shielded | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 94 | 不合格 | NC NPN | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 94 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 200000 | 256KB | Cable Connection | DC | 30 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 40 | 微芯片技术 | 1.14 V | 有 | M2S010T-VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | GE - General Electric | 1.2000 V | Non-Compliant | 138 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 138 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 138 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FGG676I | Microchip | 数据表 | 2903 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | Plastic | 微芯片技术 | - | 64 kB | 109252 | Brady | 1.2000 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | Pipe & Valve Marking | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 有 | STD | 热水回水 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | Green | 512KB | White | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-FGG676 | Microchip | 数据表 | 2874 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | - | 166 MHz | 86316 LE | - | 64 kB | VH7441GT+3008E | Johnson Controls | 1.2000 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F500M3G | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | VG7844GT+423BGA | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | Johnson Controls | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128KB | Threaded | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCS536I | Microchip | 数据表 | 634 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 293 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 536 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-VF400 | Microchip | 数据表 | 2160 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 1.2000 V | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S050-VF400 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 160 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 160 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 256KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 5.8 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | M2S100-FCG1152 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 未说明 | 1.2 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 4 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | 177 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 6060 LE | 60 | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 84 | Tray | M2S005 | 活跃 | 1.2000 V | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | -- | MCU - 136, FPGA - 168 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | UPG | Obsolete | -- | -- | Toggle | -- | - | 857.6KB | RISC-V | 1 | -- | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | Magnetic (Hydraulic Delay) | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F060M3E-1TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 3 | 30 | 有 | M2S010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150S-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2562 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Carbon | 微芯片技术 | -- | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RV6 | ±10% | 活跃 | -- | 0.5W, 1/2W | 焊片 | Slotted | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1/4-32 | 用户定义 | 1 | Linear | 1 | None | 0.125 (3.18mm) | FPGA - 50K Logic Modules | 295° | 1 | 500 | 256KB | 0.625 (15.88mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-VFG256I | Microchip | 数据表 | 105 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | 有 | - | 191 kbit | 166 MHz | 6060 LE | 161 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | SOC - Systems on a Chip | 3.3V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 1.2 V | 31mA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | -- | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 2795 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S025TS-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 27696 LE | 90 | SMD/SMT | 2308 LAB | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 38MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B400 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 207 | 不合格 | 1.2 V | 70µA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | -- | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | 17 mm | 17 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1VFG784I | Microchip | 数据表 | 2783 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-FBGA | 784-VFBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460TS-FC1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | Tray | PolarFire™ | SOC - Systems on a Chip | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCG1152E | Microchip | 数据表 | 2008 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-1152 | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 1 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | SOC - Systems on a Chip | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | SoC FPGA |
M2S060-1FCSG325
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,214.957721
M2S010-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
423.786261
M2S050-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
751.850037
A2F200M3F-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
698.468824
M2S010T-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090TS-FGG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,559.471287
M2S090-FGG676
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,383.407869
A2F500M3G-PQ208
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-1FCS536I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,396.087505
M2S050-VF400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,248.337590
M2S100-FCG1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-TQG144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
126.214142
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095T-FCSG536T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150S-1FC1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
660.730692
M2S050TS-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,513.745315
M2S005-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
211.289871
M2S025TS-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
965.619736
M2S060TS-1VFG784I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,502.706267
MPFS460TS-FC1152M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCG1152E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,753.106083
