品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

电阻材料

材料类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

连接器类型

类型

端子表面处理

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

引脚数量

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

执行器类型

输出类型

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

照明电压(标称)

负载电容

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

极数

照明

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

断路器类型

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

粘合剂

套管螺纹

调整类型

产品类别

转弯数量

锥度

速度等级

内置开关

图例

绝对牵引范围 (APR)

执行器直径

主要属性

轮调

逻辑块数量

逻辑单元数

插座数量

核数量

电阻(欧姆)

背景颜色

等效门数

闪光大小

文字颜色

语言

连接类型

产品类别

应力消除

电源类型

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

执行器长度

评级结果

M2S060-1FCSG325
M2S060-1FCSG325
Microchip 数据表

2204 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

Miscellaneous

1.2000 V

Compliant

200

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010-VFG256I
M2S010-VFG256I
Microchip 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VFPBGA-256

YES

256-FPBGA (14x14)

256

Cat 5e

2.5, 3.3 V

1.14 V

1.26 V

-

166 MHz

12084 LE

138 I/O

+ 100 C

- 40 C

119

SMD/SMT

1007 LAB

Microchip Technology / Atmel

Details

微芯片技术

-

64 kB

Tray

M2S010

活跃

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.14 V

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.76

UX07628

UL

Turck

TPE

-40 to 100 °C

Tray

SmartFusion2

e1

RJ45

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Teal

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

138

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

1.56 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

STD

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

SoC FPGA

39 Feet

14 mm

M2S050-FGG484
M2S050-FGG484
Microchip 数据表

82 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

484-FPBGA (23x23)

Polyester

Microchip Technology / Atmel

Details

微芯片技术

-

64 kB

Tray

M2S050

活跃

125819

Brady

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

1.314 Mbit

166 MHz

56340 LE

267 I/O

64 kB

+ 85 C

0 C

60

SMD/SMT

4695 LAB

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

Warning Signs

SOC - Systems on a Chip

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

Vinyl Chloride May Cause Cancer Authorized Personnel Only

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

White

256KB

English

SoC FPGA

A2F200M3F-FGG484
A2F200M3F-FGG484
Microchip 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

微芯片技术

80 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.36

E57LBL30T110

10 mm

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 41, FPGA - 94

Tray

A2F200

活跃

BGA, BGA484,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

0 to 85 °C

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

Shielded

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

94

不合格

NC NPN

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

94

4608 CLBS, 200000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

Cable Connection

DC

30 mm

23 mm

23 mm

M2S010T-VFG256I
M2S010T-VFG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

微芯片技术

1.14 V

M2S010T-VFG256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

GE - General Electric

1.2000 V

Non-Compliant

138

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

138

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

1.56 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

14 mm

14 mm

M2S090TS-FGG676I
M2S090TS-FGG676I
Microchip 数据表

2903 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

Plastic

微芯片技术

-

64 kB

109252

Brady

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

Pipe & Valve Marking

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

热水回水

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

Green

512KB

White

English

M2S090-FGG676
M2S090-FGG676
Microchip 数据表

2874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

BGA

SQUARE

活跃

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

-

166 MHz

86316 LE

-

64 kB

VH7441GT+3008E

Johnson Controls

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

27 mm

27 mm

A2F500M3G-PQ208
A2F500M3G-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F500M3G

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

MPFS250T-FCVG484T2
MPFS250T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

VG7844GT+423BGA

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

Johnson Controls

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128KB

Threaded

M2S150T-1FCS536I
M2S150T-1FCS536I
Microchip 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

293

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

536

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S050-VF400
M2S050-VF400
Microchip 数据表

2160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

1.2000 V

207

Tray

M2S050

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S050-VF400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

256KB

17 mm

17 mm

M2S100-FCG1152
M2S100-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

5.8

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

M2S100-FCG1152

85 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

4

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S005S-TQG144
M2S005S-TQG144
Microchip 数据表

177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

6060 LE

60

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

1.2000 V

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

M2S090TS-FG484IX456
M2S090TS-FG484IX456
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

40 MHz

±25ppm

40 Ohms

8pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

MPFS095T-FCSG536T2
MPFS095T-FCSG536T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

--

MCU - 136, FPGA - 168

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

UPG

Obsolete

--

--

Toggle

--

-

857.6KB

RISC-V

1

--

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

Magnetic (Hydraulic Delay)

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

128KB

A2F060M3E-1TQ144I
A2F060M3E-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

1.425 V

100 °C

A2F060M3E-1TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

20 mm

20 mm

M2S010S-1FGG484I
M2S010S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

3

30

M2S010S-1FGG484I

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

M2S150S-1FC1152I
M2S150S-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S010-1VFG400I
M2S010-1VFG400I
Microchip 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

195

Tray

M2S010

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S050TS-1FG484I
M2S050TS-1FG484I
Microchip 数据表

2562 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Carbon

微芯片技术

--

267

Tray

M2S050

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RV6

±10%

活跃

--

0.5W, 1/2W

焊片

Slotted

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1/4-32

用户定义

1

Linear

1

None

0.125 (3.18mm)

FPGA - 50K Logic Modules

295°

1

500

256KB

0.625 (15.88mm)

M2S005-VFG256I
M2S005-VFG256I
Microchip 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

-

191 kbit

166 MHz

6060 LE

161 I/O

+ 100 C

- 40 C

119

SMD/SMT

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

Tray

M2S005

活跃

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

SOC - Systems on a Chip

3.3V

133.3333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

36mA

1.2 V

31mA

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

--

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

0.039 (1.00mm)

--

M2S025TS-1VFG400I
M2S025TS-1VFG400I
Microchip 数据表

2795 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

400-VFBGA (17x17)

400

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

M2S025TS-1VFG400I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

207

Tray

M2S025

活跃

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-

166 MHz

27696 LE

90

SMD/SMT

2308 LAB

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

e1

活跃

XO (Standard)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

2.5V

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

38MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B400

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

207

不合格

1.2 V

70µA

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

1

--

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

SoC FPGA

0.039 (1.00mm)

17 mm

17 mm

--

M2S060TS-1VFG784I
M2S060TS-1VFG784I
Microchip 数据表

2783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

MPFS460TS-FC1152M
MPFS460TS-FC1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

1

Microchip

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

Tray

PolarFire™

SOC - Systems on a Chip

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

SoC FPGA

MPFS250T-1FCG1152E
MPFS250T-1FCG1152E
Microchip 数据表

2008 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1152

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

1

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

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16 kB, 4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

SOC - Systems on a Chip

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

SoC FPGA