Microchip M2S010-VFG256I

包装/外壳

VFPBGA-256

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

Manufacturer Part Number

UX07628

Approvals

UL

Manufacturer

Turck

Jacket Material

TPE

Cable Types

Cat 5e

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Moisture Sensitive

有

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

12084 LE

Number of I/Os

138 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

119

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

1007 LAB

Brand

Microchip Technology / Atmel

RoHS

Details

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package

Tray

Base Product Number

M2S010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA256,16X16,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.76

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion2

包装

Tray

JESD-609代码

e1

连接器类型

RJ45

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

Teal

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

138

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

138

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

SoC FPGA

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

逻辑单元数

12084

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

产品类别

SoC FPGA

应力消除

无

长度

39 Feet

宽度

14 mm