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品牌是'Microchip' (873)

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品牌

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Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

视角

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

照明颜色

总 RAM 位数

发光通量

发光二极管的数量

速度等级

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

Vf-正向电压

产品类别

高度

长度

宽度
MPFS160T-FCVG784I
MPFS160T-FCVG784I
 Microchip 数据表

2580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

Aluminum

微芯片技术

1

BIVAR

Bivar

-

630 nm

Details

MCU - 136, FPGA - 312

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C

Tube

Coastline C5500 Linear

LED照明

10 W

Black

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

35 deg

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED照明灯具

Red

390 lm

-

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

LED照明灯具

24 V

LED照明灯具

15.2 mm

609.6 mm

21.1 mm

 MPFS250T-FCSG536E
MPFS250T-FCSG536E
 Microchip 数据表

2979 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-536

536-LFBGA

微芯片技术

1

FCB-405-0628M

TE Connectivity

TE Connectivity

This product may require additional documentation to export from the United States.

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

Relays

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

通用继电器

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

通用继电器

 MPFS025T-1FCSG325E
MPFS025T-1FCSG325E
 Microchip 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

Amphenol Commercial Products

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

MSL 3 - 168 hours

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

15

Amphenol

0°C ~ 100°C

Tray

-

I/O Connectors

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

I/O Connectors

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

I/O Connectors

 M2S005S-1TQ144I
M2S005S-1TQ144I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

84

Tray

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

无

M2S005S-1TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

20 mm

20 mm

 A2F060M3E-CSG288I
A2F060M3E-CSG288I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S025-1VF400I
M2S025-1VF400I
 Microchip 数据表

2550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

无

微芯片技术

M2S025-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

207

Tray

M2S025

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

23988

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

 M2S005S-1TQ144
M2S005S-1TQ144
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S005S-1TQ144

LFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

20 mm

20 mm

 MPFS250TS-1FCSG536I
MPFS250TS-1FCSG536I
 Microchip 数据表

575 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-LFBGA

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

 MPFS095T-1FCSG325T2
MPFS095T-1FCSG325T2
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

MCU - 102, FPGA - 80

活跃

Tray

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

857.6KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

128KB

 MPFS250TL-FCVG484I
MPFS250TL-FCVG484I
 Microchip 数据表

2455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

-

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS250TS-FCS536M
MPFS250TS-FCS536M
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-LFBGA

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

 M2S060T-1VFG784
M2S060T-1VFG784
 Microchip 数据表

2898 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

SMD/SMT

56500 LE

Tray

活跃

+ 85 C

0 C

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

 M2S060T-1VFG784I
M2S060T-1VFG784I
 Microchip 数据表

2717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

 A2F500M3G-PQG208I
A2F500M3G-PQG208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

活跃

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F500

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

 MPFS160T-FCVG784T2
MPFS160T-FCVG784T2
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 312

Tray

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

 A2F200M3F-1FGG256
A2F200M3F-1FGG256
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

活跃

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

1

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

 MPFS250TS-FC1152M
MPFS250TS-FC1152M
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

 A2F200M3F-FGG256
A2F200M3F-FGG256
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

活跃

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

 MPFS250TS-FCV784M
MPFS250TS-FCV784M
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

 MPFS160T-FCSG536T2
MPFS160T-FCSG536T2
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 168

Tray

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

 MPFS250T-FCVG784T2
MPFS250T-FCVG784T2
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128KB

 A2F500M3G-FGG256
A2F500M3G-FGG256
 Microchip 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

活跃

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

 MPFS460T-1FCG1152IPP
MPFS460T-1FCG1152IPP
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

活跃

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB